类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | EP3C10F256C7 | Intel | 数据表 | 941 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C10 | S-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 472.5MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LCMXO2-2000ZE-1TG100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 9900 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 79 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | MachXO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | MATTE TIN (402) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 104MHz | 30 | LCMXO2-2000 | 80 | 不合格 | 1.2V | 82μA | 21.3kB | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 1056 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV812E-7FG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 556 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E EM | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV812E | 900 | 556 | 1.8V | 140kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 21168 | 1146880 | 254016 | 4704 | 7 | 0.42 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV800-4FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 475 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 444 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV800 | 676 | S-PBGA-B676 | 444 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 14kB | 250MHz | 444 | 现场可编程门阵列 | 21168 | 114688 | 888439 | 4704 | 0.8 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1SGX40DF1020I6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1SGX40 | S-PBGA-B1020 | 624 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 624 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS05XL-4PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 210 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 61 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | J BEND | 3.3V | 1.27mm | XCS05XL | 84 | 77 | 3.3V | 400B | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 238 | 3200 | 5000 | 100 | 4 | 360 | 1.1 ns | 100 | 100 | 2000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C8T144C8 | Intel | 数据表 | 23 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 85 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP2C8 | S-PQFP-G144 | 77 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 85 | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGTFC7H3F35I3G | Intel | 数据表 | 552 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | 1152-FBGA (35x35) | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GT | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.12V~1.18V | 242000 | 15470592 | 11460 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV800-4FG680C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 680-LBGA Exposed Pad | 512 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV800 | 680 | S-PBGA-B680 | 512 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 14kB | 250MHz | 512 | 现场可编程门阵列 | 21168 | 114688 | 888439 | 4704 | 0.8 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-2FF1157I | Xilinx Inc. | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7VX485T | S-PBGA-B1156 | 600 | 1V | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 100 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | 2 | 607200 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10CL055YU484I7G | Intel | 数据表 | 300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 321 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.05mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LCMXO2-4000HC-5FTG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | FLASH | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 207 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 27.8kB | 128μA | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LCMXO2-2000HC-6TG144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 98 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | 111 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | 112 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 21.3kB | 82μA | 9.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFE2-6E-6TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 90 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | LFE2-6 | 144 | 90 | 1.2V | 8.4kB | 6.9kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6000 | 56320 | 750 | 0.331 ns | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV300E-6BG432I | Xilinx Inc. | 数据表 | 123 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 316 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1.27mm | 30 | XCV300E | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 1.8V | 16kB | 357MHz | 316 | 现场可编程门阵列 | 6912 | 131072 | 411955 | 1536 | 6 | 0.47 ns | 82944 | 1.7mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7N2F45I2N | Intel | 数据表 | 984 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 840 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1000-5FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V1000 | 256 | 172 | 1.5V | 90kB | 现场可编程门阵列 | 737280 | 1000000 | 1280 | 5 | 10240 | 0.39 ns | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S80F1508I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1203 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S80 | S-PBGA-B1508 | 1238 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 1238 | 现场可编程门阵列 | 79040 | 7427520 | 7904 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EBC652-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 652-BGA | YES | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 40 | EP20K200 | S-PBGA-B652 | 不合格 | 2.33 ns | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS30XL-4VQ100I | Xilinx Inc. | 数据表 | 304 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 77 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XCS30XL | 100 | 77 | 3.3V | 2.3kB | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 30000 | 576 | 4 | 1536 | 1.1 ns | 576 | 1.2mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C80U484C7N | Intel | 数据表 | 2655 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP3C80 | R-PBGA-B484 | 295 | 不合格 | 472.5MHz | 295 | 现场可编程门阵列 | 81264 | 2810880 | 5079 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA7D4F35I5N | Intel | 数据表 | 828 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBA7 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV50E-6FG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 113 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV50E | 256 | 176 | 1.8V | 8kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 65536 | 71693 | 384 | 6 | 0.47 ns | 384 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-2BGG272I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | BGA-272 | YES | 272 | 272-PBGA (27x27) | 272 | Details | 202 I/O | 3 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 164 MHz | 有 | 微芯片技术 | 40 | Actel | 5.5 V | Tray | A42MX36 | Obsolete | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-272 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 40 | 85 °C | 有 | A42MX36-2BGG272I | 91 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.26 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | A42MX36 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.27 mm | compliant | S-PBGA-B272 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 2.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 2560 | 54000 | 164 MHz | 1184 | 2 | 1822 | 2.1 ns | 2438 | 54000 | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU5P-1SFVB784I | Xilinx Inc. | 数据表 | 503 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 304 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 474600 | 41984000 | 27120 | ROHS3 Compliant |
EP3C10F256C7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO2-2000ZE-1TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV812E-7FG900C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX40DF1020I6N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS05XL-4PC84C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C8T144C8
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGTFC7H3F35I3G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV800-4FG680C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX485T-2FF1157I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10CL055YU484I7G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO2-4000HC-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO2-2000HC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LFE2-6E-6TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV300E-6BG432I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA7N2F45I2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1000-5FG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S80F1508I7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200EBC652-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS30XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C80U484C7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXBA7D4F35I5N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV50E-6FG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-2BGG272I
Microchip Technology
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU5P-1SFVB784I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
8,631.714148
