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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能
EP2AGX190FF35C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		612				0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格			0.91.2/3.31.52.5V								612		现场可编程门阵列	181165	10177536			7612														Non-RoHS Compliant
XC7S50-1FTGB196C	Xilinx Inc.	数据表	18900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196								337.5kB						现场可编程门阵列	52160	2764800			4075					1.27 ns					1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX9-L1FT256I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥304.394102 10: ¥287.164245 100: ¥270.909663 500: ¥255.575160 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		186		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX9	256		186	不合格	1V		12.5/3.3V			72kB						现场可编程门阵列	9152	589824			715				11440	0.46 ns	715				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EPF8820ATC144-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		112				0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF8820		S-PQFP-G144	112	不合格			3.33.3/55V								112		可加载 PLD	672		8000		84		REGISTERED					672	4		1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC7VX690T-3FFG1930E	Xilinx Inc.	数据表	638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		1000		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T							11.8V			6.5MB	1818MHz	90 ps	90 ps			现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		3		866400	0.58 ns						45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
EPF6016BC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES		204				0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm	compliant	30	EPF6016		S-PBGA-B256	204	不合格			3.3/55V					133MHz			204		可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL						4		2.3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7A50T-L2CPG236E	Xilinx Inc.	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236		106		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.5mm		未说明		236		106	不合格	900mV		0.9V			337.5kB	1098MHz	850 ps				现场可编程门阵列	52160	2764800			4075				65200	1.51 ns					1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
EP1S30F780C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		597				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S30		S-PBGA-B780	726	不合格			1.51.5/3.3V								726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184			3247						3819				3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP2A15F672C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		492				0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A15		S-PBGA-B672	480	不合格			1.51.5/3.3V						1.94 ns		480		可加载 PLD	16640	425984	1900000		1664		MACROCELL								2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU040-1SFVA784C	Xilinx Inc.	数据表	801 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	468		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明				468	不合格	950mV		0.95V			2.6MB						现场可编程门阵列	530250	21606000			30300		1		484800						3.52mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC2VP2-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	256-BGA	YES			140		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		256		140	不合格	1.5V					27kB				140		现场可编程门阵列	3168	221184			352		5		2816	0.36 ns	352				2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50SFC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES		191				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K50		S-PBGA-B256	191	不合格			2.52.5/3.3V						0.4 ns		191		可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED								2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
5AGXBA5D4F35C4N	Intel	数据表	98 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V					670MHz			544		现场可编程门阵列	190000	13284352			8962										2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXMA3D4F31C4G	Intel	数据表	889 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		416				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)						1.07V~1.13V																										156000	11746304			7362														符合RoHS标准
5SGXEB5R2F40I2N	Intel	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1517	432	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LFXP6C-3F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			188		0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant	30	LFXP6	256		188	不合格	1.8V		1.8/2.5/3.3V			11.9kB	9kB					720 CLBS	现场可编程门阵列	6000	73728		320MHz		750				0.63 ns	720	720			2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	无铅
XC3S1400AN-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	56 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			372		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	unknown	未说明	XC3S1400AN	484		288	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V			72kB	667MHz	4.88 ns				现场可编程门阵列	25344	589824	1400000				4		2816	0.71 ns					2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XCV300E-7BG432C	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		316				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV300E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V					16kB	400MHz			316		现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		7			0.42 ns				82944		40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
MPF500TS-FCG1152I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				BGA-1152			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	481000 LE	584 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	PolarFire	2.562565 oz			Tray		MPF500TS																						1 V, 1.05 V									12.5 Gb/s												24 Transceiver
XC3020A-7PC68C	Xilinx	数据表	77 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PLCC	YES	68		85°C					Bulk			e0	no		3 (168 Hours)	68		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		30		68		58	不合格		5.25V	5V	OTHER	4.75V			113MHz				64 CLBS, 1000 GATES	现场可编程门阵列			1500							5.1 ns	64	64		1000	5.08mm	24.2316mm	24.2316mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX100T-3FG676C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		376		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX100	676		376	不合格	1.2V					603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		3		126576	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX110FF35I4	Intel	数据表	945 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		372				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	372	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz			372		现场可编程门阵列	105600	9793536			4224										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA3E3H29I4N	Intel	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)	780					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300										3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP3SL150F780C2N	Intel	数据表	381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	4 (72 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					800MHz			488		现场可编程门阵列	142500	6543360			5700										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LFXP2-8E-5FT256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			201		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	XP2		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V								LFXP2-8	256				1.2V					27.6kB							8000	226304			1000													无	Non-RoHS Compliant	无铅