category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量							厂商																							操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度
EP4CE6E22C9LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							91	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格			11.2/3.32.5V					265MHz			91			现场可编程门阵列	6272	276480			392						392			1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XCV300-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	310 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240							166	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XCV300	240		166		2.5V					8kB	294MHz						现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536		5			0.7 ns				4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2-12E-7T144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144							93	0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30	LFE2-12	144		93	不合格	1.2V				30.6kB		27.6kB							现场可编程门阵列	12000	226304		420MHz	1500					0.304 ns				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	无铅
XC4020E-3HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240							193	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4020E	240		224		5V		5V			3.1kB	125MHz						现场可编程门阵列	1862	25088	20000		784		3		2016	2 ns	784	784		4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXBA3D6F27C6N	Intel	数据表	506 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				336					0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA3		S-PBGA-B672	336	不合格			1.11.2/3.32.5V					500MHz			336			现场可编程门阵列	156000	11746304			7362									2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP4SGX360FF35C4	Intel	数据表	144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				564					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz			564			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCS10XL-4CS144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144							112	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn63Pb37)					3V~3.6V	BOTTOM	BALL		3.3V	0.8mm			XCS10XL	144		112		3.3V					784B	217MHz						现场可编程门阵列	466	6272	10000		196		4		616	1.1 ns	196	196	3000	1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE3-95EA-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2166 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	380						0°C~85°C TJ	Tray	2005	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-95	672		380		1.2V				576kB	18mA	552.5kB							现场可编程门阵列	92000	4526080		420MHz	11500					0.335 ns				2.6mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX160-12FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA							768	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	XC4VLX160			768		1.2V					648kB	1205MHz			768			现场可编程门阵列	152064	5308416			16896		11							3.4mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC6SLX25T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	250						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX25	484		250	不合格	1.2V					117kB	667MHz						现场可编程门阵列	24051	958464			1879		2		30064									Non-RoHS Compliant
EP2AGX125DF25C4	Intel	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES				260					0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX125		S-PBGA-B572	260	不合格			0.91.2/3.31.52.5V								260			现场可编程门阵列	118143	8315904			4964													Non-RoHS Compliant
XC3S400A-5FG400C	Xilinx	数据表	157 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	BGA	400							311			1999		e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		400		248	不合格	1.2V	1.26V		OTHER		45kB	770MHz						现场可编程门阵列	8064		400000			896	5			0.62 ns	896			2.43mm	21mm	21mm		符合RoHS标准
M1A3PE3000-FG324	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	324-BGA	YES		324-FBGA (19x19)	324	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	84	ProASIC3	221	微芯片技术	Tray	M1A3PE3000	活跃	19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-324	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	M1A3PE3000-FG324	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1A3PE3000	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant			S-PBGA-B324	221	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL							221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	75264	75264	3000000	19 mm	19 mm
LCMXO2-640HC-5TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	338 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	FLASH						78	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-640			79	不合格	2.5V		2.5/3.3V		5.9kB	28μA	2.3kB							现场可编程门阵列	640	18432		133MHz	80			320			640			1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP4SGX360FF35I3	Intel	数据表	932 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				564					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz			564			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50VBI356-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES				274					-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)			8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF10K50		S-PBGA-B356	274	不合格			3.3V						0.6 ns		274			可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED					4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4010E-4PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160							129	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC4010E	160		160	不合格			5V			1.6kB	111MHz						现场可编程门阵列	950	12800	10000		400					2.7 ns	400	400	7000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2AGX95DF25C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES				260					0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX95		S-PBGA-B572	260	不合格			0.91.2/3.31.52.5V								260			现场可编程门阵列	89178	6839296			2530													Non-RoHS Compliant
XC7A25T-2CPG238I	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA				112					-40°C~100°C TA	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)								0.95V~1.05V																											23360	1658880			1825													ROHS3 Compliant
XC7A50T-3CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	2653 In Stock	1: ¥837.454907 10: ¥790.051798 100: ¥745.331885 500: ¥703.143290 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325	150						0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明		325		150	不合格			1V			337.5kB	1412MHz	810 ps	810 ps				现场可编程门阵列	52160	2764800			4075		3		65200	0.94 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP4CGX30CF23I7	Intel	数据表	795 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							290	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅			8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX30		S-PBGA-B484	290	不合格			1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			290			现场可编程门阵列	29440	1105920			1840									2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC4020XL-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	1560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160	129						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm		30	XC4020XL	160		224		3.3V					3.1kB	166MHz						现场可编程门阵列	1862	25088	20000		784		3		2016	1.6 ns	784	784		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX15-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2322 In Stock	1: ¥3,115.861992 10: ¥2,939.492445 100: ¥2,773.106077 500: ¥2,616.137813 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES							320	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	320	不合格	1.2V					108kB	1205MHz			320			现场可编程门阵列	13824	884736			1536		11							2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
10M04DCU324A7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES							246	-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B324	246	不合格			1.2V								246			现场可编程门阵列	4000	193536			250													符合RoHS标准
XC6SLX45-N3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2759 In Stock	1: ¥822.032195 10: ¥775.502072 100: ¥731.605727 500: ¥690.194082 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	218						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45			218	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V			261kB	806MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411				54576	0.26 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant