category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EPF10K100EQC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES			147		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K100		S-PQFP-G208	147	不合格			2.52.5/3.3V				140MHz	0.5 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED						4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP20K400BC652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	652-BGA	YES			502		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EP20K400		S-PBGA-B652	496	不合格			2.52.5/3.3V					3.1 ns	496		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664		MACROCELL					4	3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP7-6FF896I	Xilinx Inc.	数据表	755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		396		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP7	896		396	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		99kB	1200MHz				现场可编程门阵列	11088	811008			1232		6		9856	0.32 ns			3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
OR3T306S208-DB	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		171		0°C~70°C TA	Tray	1993	ORCA® 3	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼		3.3V	0.5mm		203MHz		OR3T30	208		167		3.3V				3.1kB					现场可编程门阵列	1568	25600	48000							1.32 ns	196		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
10AX032H2F35E2SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			384		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格			0.9V						384		现场可编程门阵列	320000	21040128			119900								3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7K160T-1FB484I	Xilinx	数据表	464 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装		FCBGA				285				2010		e0		活跃		484		Tin/Lead (Sn63Pb37)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL									S-PBGA-B484	285		1V				1.4MB		120 ps	285		现场可编程门阵列	162240					12675	1		202800							无	符合RoHS标准
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	690 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	49-UFBGA, WLCSP			49-WLCSP (3.11x3.19)	40		-40°C~100°C	Tape & Reel (TR)	2015	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V																		9.3kB						2112	75776			264	264											ROHS3 Compliant
EPF6016TI144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			117		-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)			ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC	8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant		40	EPF6016		S-PQFP-G144		不合格							153MHz				可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL					4	1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
10AX032H2F34I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格			0.9V						384		现场可编程门阵列	320000	21040128			119900								3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCS30-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®			Obsolete	3 (168 Hours)	100							4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm				XCS30	100		196		5V		5V		2.3kB	125MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576		3		1536	1.6 ns	576	576	1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10CX105YF780I6G	Intel	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			284		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780							0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V				未说明			S-PBGA-B780													现场可编程门阵列	104000	8641536			38000												符合RoHS标准
EP4CE40F29C8LN	Intel	数据表	253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			532		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			40	EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格			11.2/3.32.5V				362MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475								2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XA6SLX75-2CSG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2337 In Stock	1: ¥1,191.756868 10: ¥1,124.298932 100: ¥1,060.659367 500: ¥1,000.622049 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		328		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A991.D	锡银铜					1.14V~1.26V			260					30						1.2V				387kB					现场可编程门阵列	74637	3170304			5831		2		93296								ROHS3 Compliant
XC7VX1140T-1FLG1926C	Xilinx	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			FCBGA	YES			720				2010		e1	yes			1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1V	1mm					1926	S-PBGA-B1926	720		1V	1.03V	0.91.8V	OTHER	8.3MB	1818MHz	120 ps	720		现场可编程门阵列	1.1392e+06					89000	-1		1.424e+06	0.74 ns		1139200	3.75mm	45mm	45mm	无	符合RoHS标准
LCMXO2-2000HC-6TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		FLASH	111	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-2000			112		2.5V		2.5/3.3V	21.3kB	82μA	9.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056					1.6mm	20mm	20mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX155-2FF1760I	Xilinx Inc.	数据表	846 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760		800		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155			800	不合格	1V				864kB					现场可编程门阵列	155648	7077888			12160		2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
EP2AGX65DF29C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			364		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX65		S-PBGA-B780	364	不合格			0.91.2/3.31.52.5V						364		现场可编程门阵列	60214	5371904			2530												Non-RoHS Compliant
EP2AGZ225FF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			554		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGZ225		S-PBGA-B1152	554	不合格			0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		554		现场可编程门阵列	224000	14248960			8960								3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC4020XL-1BG256C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		205		0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)					3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V				30	XC4020XL	256		224		3.3V				3.1kB	200MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	20000		784		1		2016		784	784	2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF81500ARC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad			240-RQFP (32x32)	181		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)								4.75V~5.25V									EPF81500																1296		16000		162
EP3SL340F1517I4L	Intel	数据表	816 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1517	976	不合格			1.2/3.3V				717MHz		976		现场可编程门阵列	337500	18822144			13500								3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEB9R3H43I3LN	Intel	数据表	302 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000								4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEBBR3H43I3N	Intel	数据表	782 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEBB		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200								4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEBBR2H43I3LN	Intel	数据表	338 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEBB		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200								4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEBBR3H43I4N	Intel	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEBB		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200								4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准