类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

工作电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

EPF10K30ATC144-2
EPF10K30ATC144-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

102

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

220

3.3V

0.5mm

30

EPF10K30

S-PQFP-G144

246

不合格

2.5/3.33.3V

80MHz

0.7 ns

246

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

XC2S100E-6PQ208C
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

2505 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

146

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-IIE

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

XC2S100E

208

202

1.8V

5kB

357MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

100000

600

6

0.47 ns

600

37000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX16-3CPG196I
XC6SLX16-3CPG196I
Xilinx Inc. 数据表

4851 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

196

106

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e8

yes

活跃

3 (168 Hours)

196

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

30

XC6SLX16

196

106

不合格

1.2V

72kB

862MHz

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

3

18224

0.21 ns

1.1mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX12-10FF668I
XC4VFX12-10FF668I
Xilinx Inc. 数据表

2571 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

320

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX12

668

320

不合格

1.2V

81kB

现场可编程门阵列

12312

663552

1368

10

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EP1SGX25FF1020I6N
EP1SGX25FF1020I6N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

607

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

compliant

30

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

607

不合格

1.51.5/3.3V

607

2852 CLBS

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

XC6SLX45-3FG484I
XC6SLX45-3FG484I
Xilinx Inc. 数据表

2483 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

316

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX45

484

316

不合格

1.2V

261kB

862MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

3

54576

0.21 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant

XC3S50A-5VQG100C
XC3S50A-5VQG100C
Xilinx Inc. 数据表

180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

30

XC3S50A

100

62

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

6.8kB

770MHz

现场可编程门阵列

1584

55296

50000

176

5

0.62 ns

176

1.2mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

XC7S75-2FGGA484I
XC7S75-2FGGA484I
Xilinx Inc. 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

338

-40°C~100°C TJ

Tray

Spartan®-7

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

S-PBGA-B484

405kB

现场可编程门阵列

76800

4331520

6000

1.05 ns

ROHS3 Compliant

XC5VLX330-1FF1760C
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc. 数据表

387 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

1200

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

not_compliant

30

XC5VLX330

不合格

1V

1.3MB

现场可编程门阵列

331776

10616832

25920

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

A3P1000-2FGG484
A3P1000-2FGG484
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

11000 LE

300 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

微芯片技术

SMD/SMT

310 MHz

60

ProASIC3

0.014110 oz

1.575 V

Tray

A3P1000

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

85 °C

A3P1000-2FGG484

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.23

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

A3P1000

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

2

24576

1000000

23 mm

23 mm

EP1K10TC144-3
EP1K10TC144-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

92

0°C~70°C TA

Tray

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

30

EP1K10

S-PQFP-G144

92

不合格

2.52.5/3.3V

0.7 ns

92

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

EP1S10F484C7N
EP1S10F484C7N
Intel 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

335

0°C~85°C TJ

Tray

2014

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

compliant

40

EP1S10

S-PBGA-B484

426

不合格

1.51.5/3.3V

426

1200 CLBS

现场可编程门阵列

10570

920448

1057

1200

3.5mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP4CE15F17A7N
EP4CE15F17A7N
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

165

-40°C~125°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

165

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC3S500E-4CPG132I
XC3S500E-4CPG132I
Xilinx Inc. 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-TFBGA, CSPBGA

132

92

-40°C~100°C TJ

Tray

2001

Spartan®-3E

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

30

XC3S500E

132

85

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

45kB

572MHz

现场可编程门阵列

10476

368640

500000

1164

4

9312

0.76 ns

1.1mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

EP3SL50F484C3N
EP3SL50F484C3N
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

296

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3V

717MHz

296

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

3.5mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC3S700A-5FTG256C
XC3S700A-5FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

161

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3A

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S700A

256

148

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

45kB

770MHz

现场可编程门阵列

13248

368640

700000

1472

5

0.62 ns

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC3S400-4PQ208C
XC3S400-4PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

2500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

141

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

XC3S400

208

141

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

36kB

630MHz

现场可编程门阵列

8064

294912

400000

896

4

0.61 ns

896

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC5VFX30T-2FF665I
XC5VFX30T-2FF665I
Xilinx Inc. 数据表

628 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

665

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VFX30T

665

360

不合格

1V

306kB

3040 CLBS

现场可编程门阵列

32768

2506752

2560

2

3040

Non-RoHS Compliant

XC6VLX130T-1FF784C
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc. 数据表

883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

400

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

784

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

not_compliant

未说明

XC6VLX130T

784

400

不合格

1.2MB

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

1

5.08 ns

2.86mm

29mm

29mm

ROHS3 Compliant

LFXP2-8E-7TN144C
LFXP2-8E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP2

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

1.2V

0.5mm

LFXP2-8

144

100

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

29.9kB

15mA

27.6kB

现场可编程门阵列

8000

226304

420MHz

1000

0.304 ns

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅

EP3SE80F780C4N
EP3SE80F780C4N
Intel 数据表

933 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP3SE80

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP4SGX110DF29C4N
EP4SGX110DF29C4N
Intel 数据表

445 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

780

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX110

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

372

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

3.3mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

XC5VLX85-2FFG676I
XC5VLX85-2FFG676I
Xilinx Inc. 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

676-FCBGA (27x27)

440

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

活跃

4 (72 Hours)

100°C

-40°C

0.95V~1.05V

XC5VLX85

1V

432kB

82944

3538944

6480

6480

2

ROHS3 Compliant

XC7K160T-2FF676I
XC7K160T-2FF676I
Xilinx Inc. 数据表

920 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

活跃

4 (72 Hours)

676

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7K160

S-PBGA-B676

400

11.83.3V

1.4MB

1818MHz

100 ps

100 ps

400

现场可编程门阵列

162240

11980800

12675

2

202800

0.61 ns

3.37mm

Non-RoHS Compliant

XA3S1200E-4FTG256Q
XA3S1200E-4FTG256Q
Xilinx Inc. 数据表

16519 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

190

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2007

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XA3S1200E

256

150

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

63kB

572MHz

现场可编程门阵列

19512

516096

1200000

8672

4

2168

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant