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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度
EP4SGX230KF40C4N	Intel	数据表	398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744									0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V									744			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120										3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4VLX15-11SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	564 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363				240					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX15	363		240	不合格	1.2V					108kB	1205MHz						现场可编程门阵列	13824	884736			1536		11								1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC6VHX250T-1FF1154I	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1154				320					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VHX250T			320	不合格	1V					2.2MB							现场可编程门阵列	251904	18579456			19680		1			5.08 ns					3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCS30XL-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	113									-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL			Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99							3V~3.6V								XCS30XL	144				3.3V					2.3kB								1368	18432	30000		576		4		1536									无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE3-95EA-8FN1156C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2446 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156				490					0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-95			490		1.2V				576kB	18mA	552.5kB							现场可编程门阵列	92000	4526080		500MHz	11500					0.281 ns					2.6mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-640HC-4SG48I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad					40						-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		2.375V~3.465V			260				未说明																			现场可编程门阵列	640	18432			80														ROHS3 Compliant
LFE2M20SE-5FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256				140					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M20	256		140		1.2V				157.3kB		152.1kB							现场可编程门阵列	19000	1246208		311MHz	2375					0.358 ns					2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K30EQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES					147						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V							0.6 ns		147			可加载 PLD	1728	24576	119000		216			MIXED							4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EPF6016QC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES					171						0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF6016		S-PQFP-G208	171	不合格		3.3/55V						133MHz			171			可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL					4		4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EPF10K30AFC484-1	Intel	数据表	249 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES					246						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm		30	EPF10K30		S-PBGA-B484	246	不合格		2.5/3.33.3V						80MHz	0.6 ns		246			可加载 PLD	1728	12288	69000		216			REGISTERED					4		2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP1SGX10CF672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES					362						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX10		S-PBGA-B672	362	不合格		1.51.5/3.3V									362	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570	920448			1057						1200				3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5AGXFB3H6F35C6N	Intel	数据表	174 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES					544						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V						500MHz			544			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110										2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV1000E-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal					404						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV1000E	560		404		1.8V					48kB	357MHz			404			现场可编程门阵列	27648	393216	1569178		6144		6			0.47 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7S25-2FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	1037 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES	100									-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196								202.5kB							现场可编程门阵列	23360	1658880			1825					1.05 ns					1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP2C8F256I8	Intel	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182									-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C8		S-PBGA-B256	174	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz			182			现场可编程门阵列	8256	165888			516						516				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XCV300E-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal					260						0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV300E	352	S-PBGA-B352	260		1.8V					16kB	357MHz			260			现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		6			0.47 ns				82944	1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K10QI208-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES					134						-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10		S-PQFP-G208	134	不合格		3.3/5V						67.11MHz	0.6 ns		134			可加载 PLD	576	6144	31000		72			REGISTERED				576	4		4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
5CGXFC5C6F23C7N	Intel	数据表	2456 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240									0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V									240			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080							76500			2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XCV600E-8FG676C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	444									0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	676		444		1.8V					36kB	416MHz						现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456		8			0.4 ns					2.6mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFXP2-40E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2788 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	672				363					0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFXP2-40	484	S-PBGA-B484	363	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			121kB		110.6kB	435MHz						现场可编程门阵列	40000	906240			5000					0.304 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7K325T-L2FFG900I	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900				DDR3		500			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明										1GB		2MB		110 ps	110 ps				现场可编程门阵列	326080	16404480			25475				407600	0.61 ns					3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
5SGXEA5H2F35I2LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552									-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V									552	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
AX2000-FG896M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	586 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	649 MHz	微芯片技术	有	27	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX2000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-55 °C	1.5 V	30	125 °C	无	AX2000-FG896M	649 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25	Military grade	-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX2000	e0					3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown			S-PBGA-B896	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.425 V	36 kB	990 ps		684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	649 MHz	32256	MIL-STD-883 Class B	21504	0.99 ns	21504	32256		2000000	1.73 mm		31 mm	31 mm	无
M1A3P600-FGG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)		144	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1A3P600	活跃	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	M1A3P600-FGG144I	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M1A3P600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B144	不合格	1.5 V		INDUSTRIAL								13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		110592	600000				STD		13824			600000	1.05 mm		13 mm	13 mm
10M08DFV81C8G	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP	YES	56									0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)		MAX® 10			活跃	1 (Unlimited)	81						8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm		未说明			S-PBGA-B81	56	不合格		1.2V									56			现场可编程门阵列	8000	387072			500														符合RoHS标准