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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度
EP4CE6F17C6N	Intel	数据表	242 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES								179		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256			锡银铜				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				179			现场可编程门阵列	6272	276480			392						392							1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC6SLX25T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					250			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX25		250	不合格			117kB	667MHz							现场可编程门阵列	24051	958464			1879	2			30064													无SVHC	ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-1FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665			360						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	250		not_compliant		30	XC5VLX50		360	不合格			270kB								现场可编程门阵列	46080	2211840			3600	1		330000									2.4mm		27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K325T-2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676			DDR3	400					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC7K325T		400	不合格	11.83.3V		1GB	2MB	1818MHz							现场可编程门阵列	326080	16404480			25475	-2			407600	0.61 ns								2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S200-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	50000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			97						-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)						1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	XC3S200		97	不合格	1.21.2/3.32.5V		27kB	630MHz							现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480	4				0.61 ns	480							1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
EP4CE55F23I7N	Intel	数据表	28008 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES								324		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				327			现场可编程门阵列	55856	2396160			3491													2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC6SLX45-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2244 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324			218						-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324									1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX45		218	不合格			261kB	862MHz							现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	3			54576	0.21 ns								1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-1FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676			400						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T		400	不合格	11.83.3V		3.5MB	1098MHz							现场可编程门阵列	406720	29306880			31775	-1			508400	0.74 ns								3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP3C25F256C8N	Intel	数据表	2774 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES								156		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C25	R-PBGA-B256	156	不合格					472.5MHz				156			现场可编程门阵列	24624	608256			1539													1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC7K70T-2FBG484C	Xilinx Inc.	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484					285			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K70T		285	不合格	11.83.3V		607.5kB	1286MHz							现场可编程门阵列	65600	4976640			5125	-2			82000	0.61 ns								2.54mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
A3PE3000L-FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	341 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	781.25 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	A3PE3000	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	70 °C	有	A3PE3000L-FGG484	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		0 to 70 °C	Tray		A3PE3000L	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	341	不合格	1.2/1.5,1.2/3.3 V	COMMERCIAL	63 kB	25 mA	341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	781.25 MHz	STD	75264	75264	75264	1.26 V	1.14 V	3000000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
EP4CE10E22C8N	Intel	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES								91		0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144			MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			40	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				91			现场可编程门阵列	10320	423936			645						645							1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP4CE6F17C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES								179		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				179			现场可编程门阵列	6272	276480			392						392							1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP4CE115F23I7N	Intel	数据表	2647 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES								280		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE115	S-PBGA-B484	283	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				283			现场可编程门阵列	114480	3981312			7155													2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE40F29C7N	Intel	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES								532		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				535			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475													2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
LCMXO640C-3FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1228 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	159							SRAM		0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm		420MHz	40	LCMXO640		159				0B		4.9 ns	4.9 ns	17mA				闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320				640	7					1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1200E-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	2030 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320			250						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC3S1200E		194	不合格	1.21.2/3.32.5V		63kB	572MHz							现场可编程门阵列	19512	516096	1200000		2168	4			17344	0.76 ns								2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE30F29C8N	Intel	数据表	409 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES								532		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	锡银铜			IT CAN ASO OPERATE AT 1.2V SUPPLY	8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				535			现场可编程门阵列	28848	608256			1803													2.6mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC3S700A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	1: ¥713.563964 10: ¥673.173550 100: ¥635.069384 500: ¥599.122063 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			161						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99							1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC3S700A		148	不合格	1.21.2/3.33.3V		45kB	667MHz							现场可编程门阵列	13248	368640	700000		1472	4				0.71 ns								1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-2000HC-4TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	111							FLASH		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-2000		112		2.5/3.3V		21.3kB	9.3kB		7.24 ns		4.8mA				现场可编程门阵列	2112	75776			264			1056													无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7A50T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					250			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明			250	不合格	1V		337.5kB		850 ps	850 ps					现场可编程门阵列	52160	2764800			4075	2			65200	1.05 ns													ROHS3 Compliant
XC7K70T-1FBG484I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484					285			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K70T		285	不合格	11.83.3V		607.5kB	1098MHz							现场可编程门阵列	65600	4976640			5125	-1			82000	0.74 ns								2.54mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX150-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			338						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484									1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC6SLX150		338	不合格			603kB	862MHz							现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	3			184304	0.21 ns								2.6mm					ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-5CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2923 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484			309						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC3SD1800A		249	不合格			189kB	280MHz							现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000		4160	5																	ROHS3 Compliant
XC6SLX25T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	6000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324			190						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX25		190	不合格			117kB	667MHz							现场可编程门阵列	24051	958464			1879	2			30064									1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant