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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度
XC4VLX40-10FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	753 In Stock	1: ¥7,208.987596 10: ¥6,800.931691 100: ¥6,415.973301 500: ¥6,052.805000 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	1148		640							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX40			640	不合格	1.2V						216kB					现场可编程门阵列	41472	1769472			4608	10								2.8mm		35mm	35mm		ROHS3 Compliant
A3PE3000L-1FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	341 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	8542320050	Tray	A3PE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	70 °C	无	A3PE3000L-1FG484	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		0 to 70 °C	Tray		A3PE3000L	e0					锡铅	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	341	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	COMMERCIAL	1.26 V	1.14 V		63 kB			341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	892.86 MHz		1		75264		75264	75264		3000000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
XC4VSX55-10FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	219 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA								640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX55		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V						720kB			640		现场可编程门阵列	55296	5898240			6144	10									3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP4SGX70DF29C2XN	Intel	数据表	831 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX70		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V						800MHz		372		现场可编程门阵列	72600	7564880			2904										3.3mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4CE30F29I7N	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES								532		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP4CE30		S-PBGA-B780	535	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz		535		现场可编程门阵列	28848	608256			1803										2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4SGX230KF40I4	Intel	数据表	641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V								744		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120										3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP40-6FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		692							0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40			644	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V					432kB	1200MHz				现场可编程门阵列	43632	3538944			4848	6		38784	0.32 ns						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
5CGTFD9D5F27I7N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES								336		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD9		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V								336		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560										2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC7A35T-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥146.562005 10: ¥138.266042 100: ¥130.439663 500: ¥123.056286 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				250				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明												225kB		130 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200			2600			41600	1.27 ns						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
EP1K30TC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			102								0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V						90MHz	0.4 ns	102		可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED								1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K30RC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES			147								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/55V						66.67MHz	0.6 ns	147		可加载 PLD	1728	12288	69000		216		REGISTERED					4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP2C50F672C7N	Intel	数据表	2620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES								450		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C50		S-PBGA-B672	434	不合格		1.21.5/3.33.3V								450		现场可编程门阵列	50528	594432			3158										2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
10M40DAF484I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES								360		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V								360		现场可编程门阵列	40000	1290240			2500														符合RoHS标准
XC4VSX55-12FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	421 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		640							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX55		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V						720kB			640		现场可编程门阵列	55296	5898240			6144	12									3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
A40MX04-VQG80	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	80-VQFP (14x14)		80	Details	69 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	139 MHz	有	微芯片技术	90	Actel	3.3, 5 V	3 V	5.25 V	5.25 V	Tray	A40MX04	活跃	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	未说明	70 °C	有	A40MX04-VQG80	80 MHz	TQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.52						0 to 70 °C	Tray		A40MX04									ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	未说明		0.65 mm	compliant				S-PQFP-G80		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL								547 CLBS, 6000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			6000		STD			2.7 ns	547			6000	1 mm		14 mm	14 mm
A3P030-2QNG48I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN-48	YES	48-QFN (6x6)		48	Details	34 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	429	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	有	A3P030-2QNG48I	HQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24						-40 to 85 °C	Tray		A3P030										8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260		0.4 mm	compliant				S-XQCC-N48		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL			2 mA					768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列			30000		2				768			30000	0.88 mm		6 mm	6 mm
XC2S150-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	351 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176							0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30	XC2S150	256		260	不合格	2.5V						6kB	263MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	150000		864	5			0.7 ns	864					2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP1S30F1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES			726								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S30		S-PBGA-B1020	726	不合格		1.51.5/3.3V								726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184			3247					3819					3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XC7K325T-1FF676I	Xilinx Inc.	数据表	929 In Stock	1: ¥17,533.615824 10: ¥16,957.075267 25: ¥16,839.200863 50: ¥16,722.145840 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA								400		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	676								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K325T		S-PBGA-B676	400		1V						2MB		120 ps	400		现场可编程门阵列	326080	16404480			25475	1		407600										无	Non-RoHS Compliant
A3PN015-2QNG68I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN EP	YES	68-QFN (8x8)	68	49 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	微芯片技术	260	ProASIC3 nano	1.575 V	Tray	A3PN015	活跃	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LCC68,.32SQ,16	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	有	A3PN015-2QNG68I	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26							Details	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PN015										8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260		0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68	49	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1 mA				49	384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列			15000			2			384	384		15000	0.88 mm		8 mm	8 mm
EP3C120F780C8	Intel	数据表	667 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES								531		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C120		S-PBGA-B780	531	不合格								472.5MHz		531		现场可编程门阵列	119088	3981312			7443										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XCS20-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP			113								0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	not_compliant	30	XCS20	144	S-PQFP-G144	160	不合格		5V					1.6kB	125MHz		160		现场可编程门阵列	950	12800	20000		400				1.6 ns	400	400		7000		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
10M04DAF256C8G	Intel	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES								178		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V								178		现场可编程门阵列	4000	193536			250														符合RoHS标准
5CEFA7U19C8N	Intel	数据表	2642 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES								240		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA7		S-PBGA-B484	230	不合格		1.11.2/3.32.5V								230		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480										1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XCS20XL-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	962 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		113							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	144		160		3.3V						1.6kB	217MHz				现场可编程门阵列	950	12800	20000		400	4		1120	1.1 ns	400	400		7000		1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅