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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度
XCV600E-7BG432C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432								316		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D					8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225			30	XCV600E	S-PBGA-B432	316					36kB	400MHz				316			现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456	7				0.42 ns						186624			40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF8452ATC100-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES				68							0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅						5V	QUAD	鸥翼	235	0.5mm		30	EPF8452	S-PQFP-G100	64	不合格	3.3/55V					357MHz				68	4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O		可加载 PLD	336		4000		42		REGISTERED					336	4					1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K10QC208-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				134							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant	40	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	3.3/5V					67.11MHz	0.6 ns			134			可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED					576	4					4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
XCV400-4BG560I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal	560								404		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCV400	S-PBGA-B560	404					10kB	250MHz				404			现场可编程门阵列	10800	81920	468252		2400	4				0.8 ns								1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S100E-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	100-TQFP	YES	100			66						0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant	30			59	不合格	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz							现场可编程门阵列	2160	73728	100000		240	4			1920	0.76 ns	240							1.2mm				Non-RoHS Compliant
XCV50-4BG256C	Xilinx Inc.	数据表	557 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256								180		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV50		180	不合格	1.2/3.62.5V			4kB	250MHz							现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384					0.8 ns	384							2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
LFXP2-8E-6FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	631 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			201						-40°C~100°C TJ	Tray	2013	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	LFXP2-8		201	不合格	1.21.2/3.33.3V		29.9kB		27.6kB	435MHz							现场可编程门阵列	8000	226304			1000					0.399 ns								2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1600E-4FG400C	Xilinx Inc.	数据表	2016 In Stock	1: ¥1,574.983483 10: ¥1,485.833472 100: ¥1,401.729693 500: ¥1,322.386505 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	400-BGA	YES	400			304						0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30			232	不合格	1.21.2/3.32.5V			81kB	572MHz				304			现场可编程门阵列	33192	663552	1600000		3688	4			29504	0.76 ns									21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO640C-4TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	113							SRAM		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	LCMXO640		113				17mA	0B		4.2 ns	4.2 ns	17mA				闪存 PLD	640			550MHz	80		MACROCELL	320				640	7					1.6mm	20mm	20mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-6MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	154 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA								104		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm		30	LCMXO2-4000	S-PBGA-B132	105	不合格	2.5/3.3V			27.8kB				128μA	105			现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160										1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4010XL-1PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208								160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208								3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4010XL		160					1.6kB	200MHz							现场可编程门阵列	950	12800	10000		400	1			1120		400	400				7000			28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
ICE40LP1K-CM49TR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	35465 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	49-VFBGA	49			35						-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	49	EAR99					8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4mm	not_compliant	未说明								8kB								现场可编程门阵列	1280	65536			160						160							1mm	3mm	3mm		ROHS3 Compliant
A3P250-2PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)		208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	151 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	24	ProASIC3	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P250	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P250-2PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.35				-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P250	e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL								6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		36864	250000			2				6144					250000	3.4 mm		28 mm	28 mm
M1A3P400-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FPBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)	256	有	90	ProASIC3	178	Tray	M1A3P400	微芯片技术	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	100 °C	有	M1A3P400-FGG256I	BGA	SQUARE	活跃	5.24	1.575 V	MICROSEMI CORP							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	SMD/SMT	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1A3P400	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格		INDUSTRIAL									9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	55296	400000								9216				400000			17 mm	17 mm
A3P400-2PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)		208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	151 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	24	ProASIC3	Tray	A3P400	活跃	1.575 V	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P400-2PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24						-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P400	e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL								9216 CLBS, 400000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		55296	400000			2				9216					400000	3.4 mm		28 mm	28 mm
A3PE3000-2FGG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	27	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	8542390000	Tray	A3PE3000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PE3000-2FGG896I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.58		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	620 I/O	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B896		不合格		INDUSTRIAL		63 kB					75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	310 MHz		2			75264	75264			1.575 V	1.425 V	3000000	1.73 mm		31 mm	31 mm	无
EP3SE50F484C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES				296							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V					800MHz				296			现场可编程门阵列	47500	5760000			1900													3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5CGXFC7D7F27C8N	Intel	数据表	2693 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES								336		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V									336			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480													2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC6SLX150T-3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2395 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			396						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676								1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150		396	不合格				603kB	862MHz							现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	3			184304	0.21 ns								2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7A25T-1CPG238C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA				112							0°C~85°C TJ	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)									0.95V~1.05V																								23360	1658880			1825																	ROHS3 Compliant
XC2VP20-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	629 In Stock	1: ¥12,694.303622 10: ¥12,276.889383 25: ¥12,191.548544 50: ¥12,106.800934 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676			404						0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B676	404	不合格				198kB					404			现场可编程门阵列	20880	1622016			2320	5			18560	0.36 ns								2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EPF6016ATC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES				117							0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	2.5/3.33.3V					153MHz				117			可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL						4					1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50VRI240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES				189							-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	锡铅				8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm		30	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3V						0.6 ns			189			可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED						4					4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-1FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	3688 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1157			600						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	XC7VX415T		600	不合格	11.8V			3.9MB	1818MHz							现场可编程门阵列	412160	32440320			32200	-1			515200	0.74 ns								3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP3SE80F780I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡银铜			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V					717MHz				488			现场可编程门阵列	80000	6843392			3200													3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准