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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
XC3SD3400A-4CS484C	Xilinx Inc.	数据表	2080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		309				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC3SD3400A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			283.5kB	250MHz					现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968		4												Non-RoHS Compliant
EPF10K30AQC208-2	Intel	数据表	282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				147				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K30		S-PQFP-G208	246	不合格		2.5/3.33.3V					80MHz	0.7 ns	246			可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED					4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP2-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	478 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		140				0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2VP2	256		140	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			27kB	1200MHz					现场可编程门阵列	3168	221184		352		6	2816	0.32 ns	352					2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EPF10K100EFI484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES				338				-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EPF10K100		S-PBGA-B484	338	不合格		2.52.5/3.3V						0.5 ns	338			可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED								2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3P250-1PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	3000 LE	151 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	272 MHz	有	-	24	36864 bit	ProASIC3	1.5000 V	1.575 V	Tray	A3P250	活跃	5.24	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	FQFP	350 MHz	A3P250-1PQG208	有	85 °C	40	1.5 V	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, FINE PITCH	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208				0 to 70 °C	Tray		A3P250	e3						Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		COMMERCIAL		3 mA	6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		36864	250000		1		6144		250000	3.4 mm		28 mm	28 mm
XC3S200A-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	976 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		248				0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S200A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			36kB	667MHz					现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448		4		0.71 ns	448					2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE50F780C3N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				488				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					717MHz		488			现场可编程门阵列	47500	5760000		1900										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5CGXFC7D6F31C6N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES				480			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B896	480	不合格		1.11.2/3.32.5V							480			现场可编程门阵列	149500	7880704		56480										2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EP4CGX22BF14C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES				72			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	169		锡银铜				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX22		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V							72			现场可编程门阵列	21280	774144		1330										1.55mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC2VP50-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	1733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		692				-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50			692	不合格	1.5V				522kB						现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		5	47232	0.36 ns						3.4mm				ROHS3 Compliant
EP20K100EFC324-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES				246				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K100		S-PBGA-B324	238	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	2.02 ns	238			可加载 PLD	4160	53248	263000	416		MACROCELL					4			3.5mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP2AGX260FF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				612				0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX260		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		612			现场可编程门阵列	244188	12038144		10260										2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LFXP2-30E-5FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2279 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		201				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LFXP2-30	256		201		1.2V	1.21.2/3.33.3V		55.4kB		48.4kB	435MHz					现场可编程门阵列	29000	396288		3625				0.494 ns						2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP1S40F780C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				615				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S40		S-PBGA-B780	822	不合格		1.51.5/3.3V							822	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744		4125					4697					3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EPF10K20RI208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES				147				-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K20		S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/55V					67.11MHz	0.6 ns	147			可加载 PLD	1152	12288	63000	144		REGISTERED					4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX95DF25C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES				260				0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX95		S-PBGA-B572	260	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		260	93675 CLBS		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747					93675					2.2mm	25mm	25mm		符合RoHS标准
10M08SCE144A7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				101			-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V							101			现场可编程门阵列	8000	387072		500														符合RoHS标准
5AGZME7H2F35C3N	Intel	数据表	569 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA				534				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)									0.82V~0.88V								5AGZME7																现场可编程门阵列	450000	40249344		21225														符合RoHS标准
AGL1000V2-FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	11000 LE	177 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	526.32 MHz, 892.86 MHz	有	90	IGLOOe	0.014110 oz	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40	85 °C	有	AGL1000V2-FGG256	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.41			0 to 70 °C	Tray		AGL1000V2	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.2 V to 1.5 V		OTHER			24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	24576	147456	1000000		STD		24576		1000000	1.2 mm		17 mm	17 mm
XC5VLX50T-2FF665C	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	1: ¥4,352.672039 10: ¥4,106.294377 100: ¥3,873.862619 500: ¥3,654.587377 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50	665		360	不合格	1V				270kB						现场可编程门阵列	46080	2211840		3600		2												Non-RoHS Compliant
XC4VSX55-11FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	871 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	1148-FCPBGA (35x35)		640				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C				1.14V~1.26V								XC4VSX55					1.2V				720kB							55296	5898240		6144	6144	11												ROHS3 Compliant
5AGXBA5D4F31C5N	Intel	数据表	5305 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES				384				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz		384			现场可编程门阵列	190000	13284352		8962										2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EP1SGX25CF672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				455				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX25		S-PBGA-B672	455	不合格		1.51.5/3.3V							455	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566					2852					3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC2S30-6VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥194.806445 10: ¥183.779666 100: ¥173.377040 500: ¥163.563251 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		60				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30		100		92	不合格	2.5V				3kB						现场可编程门阵列	972	24576	30000	216		6			216	972				1.2mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant
EP20K400EBC652-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES				488				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm		30	EP20K400		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V						2.07 ns	480			可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664		MACROCELL					4			3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant