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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量	制造商包装标识符									厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	输出功能	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	高度	座位高度(最大)	长度
XC5VLX155T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	410 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		640								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155T		640	不合格			954kB								现场可编程门阵列	155648		7815168			12160	2												3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC7K355T-1FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	741 In Stock	1: ¥10,846.307817 10: ¥10,489.659398 25: ¥10,416.742200 50: ¥10,344.331878 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	901		300								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K355T	S-PBGA-B901	300	不合格	11.83.3V		3.1MB	1098MHz				300			现场可编程门阵列	356160		26357760			27825	-1			445200	0.74 ns								3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP2C5T144C8N	Intel	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES						89					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			40	EP2C5	S-PQFP-G144	81	不合格	1.21.5/3.33.3V								89			现场可编程门阵列	4608		119808			288						288							1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP2AGX95EF35I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES										452		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V				500MHz				452			现场可编程门阵列	89178		6839296			3747													2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC6SLX150T-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2147 In Stock	1: ¥2,210.272652 10: ¥2,085.162881 100: ¥1,967.134789 500: ¥1,855.787539 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		396								0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		1.62GHz	30	XC6SLX150		396	不合格			603kB								现场可编程门阵列	147443		4939776			11519	2			184304													无SVHC	ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	8607 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100						SRAM	73				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	30	LCMXO2280		73				23mA			5.1 ns	5.1 ns	23mA				闪存 PLD	2280		28262			285		MACROCELL	1140					7					1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HC-4FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3037 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						FLASH	206				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		269MHz	30	LCMXO2-7000		207		2.5/3.3V	68.8kB		30kB		7.24 ns		189μA				现场可编程门阵列	6864		245760			858			3432										1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2S30F672C3N	Intel	数据表	541 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES						500					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm			40	EP2S30	S-PBGA-B672	492	不合格	1.21.5/3.33.3V				717MHz				500	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880		1369728			1694					4.45 ns	13552							2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC7A15T-1CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	3895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	ug475_c4_100_013014					RAM		210		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明							112.5kB		850 ps							16640		921600			1300	1			20800			125°C					1.5mm						ROHS3 Compliant
XC7A15T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	7800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		250								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明							112.5kB								现场可编程门阵列	16640		921600			1300					1.27 ns								2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC7A200T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES										DDR3	500	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7A200T	S-PBGA-B1156	500	不合格	1V	1GB		1.6MB	1098MHz				500			现场可编程门阵列	215360		13455360			16825	-1			269200	1.27 ns								3.1mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S700A-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	2737 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400		311								-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S700A		248	不合格	1.22.5/3.3V		45kB	667MHz							现场可编程门阵列	13248		368640	700000		1472	4				0.71 ns									21mm	21mm			ROHS3 Compliant
LCMXO256C-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg		SRAM	78							0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		600MHz	30	LCMXO256		78			256B		0B		3.5 ns	3.5 ns	13mA				闪存 PLD	256					32		MACROCELL	128				256	7				1.4mm		14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-4BG332C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA	332						FLASH	274				0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-4000		275	不合格	2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB		7.24 ns		8.45mA				现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208			540			2160										2mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX45-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2962 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		316								-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484									1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX45		316	不合格			261kB	862MHz							现场可编程门阵列	43661		2138112			3411	3			54576	0.21 ns								2.6mm					ROHS3 Compliant
XC7A100T-1FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	1: ¥431.193208 10: ¥406.786046 100: ¥383.760420 500: ¥362.038133 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	676-BGA	YES	676		300								0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC7A100T		300	不合格	1V		607.5kB	1098MHz							现场可编程门阵列	101440		4976640			7925	-1			126800	1.27 ns								2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
A3PE3000L-FGG484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484		This product may require additional documentation to export from the United States.	60	ProASIC3	0.014110 oz	Details	341 I/O	1.14 V	- 55 C	微芯片技术	+ 125 C	SMD/SMT	350 MHz	有	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.2 V	40	125 °C	有	A3PE3000L-FGG484M	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29	-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		A3PE3000L	e1						3A001.A.2.C	锡银铜	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	341	不合格	1.2/1.5,1.2/3.3 V	MILITARY		63 kB				25 mA	341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	350 MHz	75264	75264	75264	1.575 V	1.14 V	3000000	23 mm	23 mm	无
XC7VX415T-2FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1157		600								0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX415T	S-PBGA-B1157	600		11.8V		3.9MB	1818MHz	100 ps			600			现场可编程门阵列	412160		32440320			32200	-2			516800	0.61 ns								3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC2S15-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		60								0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99							2.5V	QUAD	鸥翼	225		not_compliant		30	XC2S15		60	不合格			2kB	263MHz							现场可编程门阵列	432		16384	15000		96	5				0.7 ns	96		432					1.2mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX25-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		226								0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324									1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX25		226	不合格			117kB	862MHz							现场可编程门阵列	24051		958464			1879	3			30064	0.21 ns								1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-4CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2368 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		309								-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC3SD3400A		249	不合格	1.22.5/3.3V		283.5kB	250MHz							现场可编程门阵列	53712		2322432	3400000		5968	4																Unknown	ROHS3 Compliant
XC7A35T-1CPG236C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES	236		106								0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明			106	不合格	1V		225kB		1.09 ns						现场可编程门阵列	33208		1843200			2600	1							33280										ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2227 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		469								-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3SD3400A		409	不合格	1.22.5/3.3V		283.5kB	250MHz							现场可编程门阵列	53712		2322432	3400000		5968	4												2.6mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
EP4CGX50CF23C8N	Intel	数据表	2158 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						290					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CGX50	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				290			现场可编程门阵列	49888		2562048			3118													2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S1400AN-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	142 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		502								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		250MHz	30	XC3S1400AN		408	不合格	1.21.2/3.33.3V		72kB								现场可编程门阵列	25344		589824	1400000		2816	4				0.71 ns									27mm	27mm		无SVHC	ROHS3 Compliant