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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	逻辑块数(LABs)	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度
LFE2-20E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484							331		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		311MHz	30	LFE2-20		331				39.8kB	34.5kB							现场可编程门阵列	21000	282624			2625				10500		0.358 ns		20000						2.6mm	23mm	23mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35SE-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							140		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M35		140	不合格			271.5kB	262.6kB							现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250						0.331 ns		35000						2.1mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7A35T-3FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥146.794896 10: ¥138.485752 100: ¥130.646935 500: ¥123.251825 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA	YES	484	250							0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484							1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明			250	不合格	1V		225kB	1412MHz	810 ps	810 ps				现场可编程门阵列	33208	1843200			2600		3				0.94 ns								2.6mm					ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-L1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	629 In Stock	1: ¥6,532.675796 10: ¥6,162.901692 100: ¥5,814.058206 500: ¥5,484.960566 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784							400		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		900mV	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC6VLX130T		400	不合格	11.2/2.5V		1.2MB	1098MHz						现场可编程门阵列	128000	9732096			10000						5.87 ns								3.1mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC4VLX160-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	487 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC4VLX160	S-PBGA-B1148	768	不合格			648kB				768			现场可编程门阵列	152064	5308416			16896		10												3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC7A50T-1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236							106		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明			106	不合格	1V		337.5kB		1.09 ns					现场可编程门阵列	52160	2764800			4075		1			65200														ROHS3 Compliant
LFXP2-5E-6MN132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2383 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132							86		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL		0.5mm				LFXP2-5		86		1.21.2/3.33.3V		22kB	20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000	169984			625						0.399 ns								1.35mm	8mm	8mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC5204-6PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	100			81							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant		30	XC5204		124	不合格	5V				83MHz						现场可编程门阵列	480		6000		120						5.6 ns	120	120				4000		3.4mm	20mm	14mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP4-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	5048 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456							248		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC2VP4		248	不合格			63kB							现场可编程门阵列	6768	516096			752		5			6016	0.36 ns	752							2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-2FFG1930I	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	1930							1000		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX690T	S-PBGA-B1930		不合格	11.8V		6.5MB	1818MHz						现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		2			866400	0.61 ns								3.65mm	45mm	45mm			ROHS3 Compliant
XCKU5P-2FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	2381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA							280				0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明							2.1MB							现场可编程门阵列	474600	41984000			27120																			ROHS3 Compliant
10M25DAF256C8G	Intel	数据表	2130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			178							0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V							178			现场可编程门阵列	25000	691200			1563																			符合RoHS标准
XC7VX415T-2FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	221 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1158							350		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC7VX415T	S-PBGA-B1158	350	不合格	11.8V		3.9MB	1818MHz			350			现场可编程门阵列	412160	32440320			32200		-2			515200	0.61 ns								3.35mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EPF10K30RC240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES							189				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/55V				62.89MHz	0.6 ns		189			可加载 PLD	1728	12288	69000		216			REGISTERED						4					4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
XC7S50-2FGGA484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES			250							0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B484					337.5kB							现场可编程门阵列	52160	2764800			4075						1.05 ns													ROHS3 Compliant
XC3064A-7PC84C	Xilinx Inc.	数据表	1127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84			70							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm			30	XC3064	S-PQCC-J84	70	不合格	5V				113MHz			70			现场可编程门阵列		46064	4500		224						5.1 ns	224	224				3500		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX230HF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V				717MHz			564			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120														3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP4S100G3F45I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			781							0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4S100G3	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V				800MHz			781			现场可编程门阵列	291200	17661952			11648														3.6mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XCS40XL-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1718 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			169							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown		30	XCS40XL		205	不合格	3.3V		3.1kB	250MHz						现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784						1 ns	784	784				13000		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX100-12FFG1152C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA	1152							576								e1	yes		4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30			576			OTHER	846kB	1181MHz						现场可编程门阵列	94896					10544	12								1.26V				3.4mm	35mm	35mm	无		符合RoHS标准
EP4SGX110DF29C2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)							372				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			Obsolete	3 (168 Hours)								0.87V~0.93V								EP4SGX110															105600	9793536			4224																			符合RoHS标准
EP1K50FI256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES							186				-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP1K50	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.4 ns		186			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED											2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XCV200E-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240			158							0°C~85°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XCV200E		158				14kB	357MHz						现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176		6				0.47 ns								4.1mm	32mm	32mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-4BG432C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432			316							0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant		30	XCV300	S-PBGA-B432	316	不合格	1.2/3.62.5V		8kB	250MHz			316			现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536						0.8 ns								1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
A3PE1500-1FG676	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	444 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	272 MHz	有	40	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	1.425 V	1.5000 V	Tray	A3PE1500	活跃	1.575 V	27 X 27 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	70 °C	无	A3PE1500-1FG676	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	0 to 70 °C	Tray		A3PE1500	e0						锡铅	70 °C	0 °C	8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B676		不合格		COMMERCIAL	33.8 kB		38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	276480	1500000	272 MHz	1	38400	38400	1.575 V	1.425 V	1500000	1.73 mm	27 mm	27 mm	无