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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	65 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP		63						0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	81		EAR99					8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4mm			未说明	LCMXO3L-4300	R-PBGA-B81						11.5kB								现场可编程门阵列	4320	94208		540							540						0.567mm	3.797mm	3.693mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		SRAM	113					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		500MHz	40	LCMXO2280		113					23mA			5.1 ns	5.1 ns	23mA				闪存 PLD	2280	28262		285			MACROCELL	1140					7				1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XA6SLX25-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	1890 In Stock	1: ¥567.668536 10: ¥535.536354 100: ¥505.222975 500: ¥476.625446 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		226	Automotive grade					-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XA6SLX25		226	不合格				117kB								现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2			30064													ROHS3 Compliant
EP3SL150F1152I4	Intel	数据表	864 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES								744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V					717MHz				744			现场可编程门阵列	142500	6543360		5700													3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC2V2000-4BG575I	Xilinx Inc.	数据表	1579 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA	575		408						-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	575		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30	XC2V2000		408		1.51.5/3.33.3V			126kB	650MHz							现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		4			21504								2.6mm	31mm	31mm	无		Non-RoHS Compliant
XC2VP30-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		416					-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC2VP30		416	不合格				306kB								现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		5			27392	0.36 ns							2.44mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP20K100EQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES								183	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240		3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant		40	EP20K100	S-PQFP-G240	175	不合格	1.81.8/3.3V						2.02 ns			175			可加载 PLD	4160	53248	263000	416			MACROCELL						4				4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
XC3S700A-4FT256C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256					161									e0			3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm			30			148	不合格	1.21.2/3.33.3V	OTHER		45kB	667MHz							现场可编程门阵列	13248		700000		1472	4				0.71 ns				1.26V			1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP3SL70F484I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES								296	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SL70	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V					717MHz				296			现场可编程门阵列	67500	2699264		2700													3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC4VLX40-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		640						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC4VLX40	S-PBGA-B1148	640	不合格				216kB					640			现场可编程门阵列	41472	1769472		4608		10											3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP4S40G5H40I1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		654						0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		40	EP4S40G5	S-PBGA-B	654	不合格	0.951.2/31.52.5V									654			现场可编程门阵列	531200	28033024		21248													3.8mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
LFXP2-17E-5F484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		358						-40°C~100°C TJ	Tray	2002	XP2		no	Obsolete	3 (168 Hours)			EAR99					8542.39.00.01		1.2V								LFXP2-17						38.9kB		34.5kB									17000	282624		2125																无		符合RoHS标准	无铅
EP1S40F780C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								615	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant		40	EP1S40	S-PBGA-B780	822	不合格	1.51.5/3.3V									822	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744		4125							4697						3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP20K400EBC652-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES								488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	652		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm	compliant		40	EP20K400	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V						2.07 ns			480			可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664			MACROCELL						4				3.5mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
P1AFS600-2FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术							This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	60	Fusion	172	Tray	P1AFS600	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		P1AFS600														1.425V ~ 1.575V																										110592	600000			2
U1AFS250-FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	1.575 V	114	微芯片技术	Tray	U1AFS250	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	70 °C	有	U1AFS250-FGG256	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	有	90	Fusion	1.5000 V	1.425 V	0 to 70 °C	Tray		U1AFS250	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格		COMMERCIAL									6144 CLBS, 250000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列		36864	250000			STD					6144				250000		17 mm	17 mm
M2GL050-1VFG400I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	400-LFBGA	400	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	90	IGLOO2	207	Tray	M2GL050	活跃					-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M2GL050									100 °C	-40 °C				1.14V ~ 2.625V															228.3 kB									56340	1869824				1
EP1K100FC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES								333	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant		40	EP1K100	S-PBGA-B484	333	不合格	2.52.5/3.3V					37.5MHz	0.5 ns			333			可加载 PLD	4992	49152	257000	624			MIXED										2.1mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP1C3T100C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES								65	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant		40	EP1C3	S-PQFP-G100	104	不合格	1.51.5/3.3V					405MHz				104			现场可编程门阵列	2910	59904		291													1.2mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
A40MX04-3VQG80I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	80-VQFP (14x14)	80	SMD/SMT	188 MHz	有	90	微芯片技术	Actel	5.5 V	Tray	A40MX04	活跃	1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-80	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A40MX04-3VQG80I	109 MHz	TQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					Details	69 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A40MX04	e3							Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3.3 V, 5 V	QUAD	鸥翼	260	0.65 mm	compliant				S-PQFP-G80		不合格		INDUSTRIAL									547 CLBS, 6000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			6000							1.7 ns	547			6000	1 mm		14 mm	14 mm
A3P400-2FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.575 V	Tray	A3P400	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P400-2FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	0 to 70 °C	Tray		A3P400	e0							Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格		COMMERCIAL									9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		55296	400000			2					9216			400000	1.05 mm		13 mm	13 mm
A3P1000L-1FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	N	11000 LE	97 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.26 V	Tray	A3P1000	活跃	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	1.2 V	30	70 °C	无	A3P1000L-1FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	0 to 70 °C	Tray		A3P1000L	e0							锡铅银				8542.39.00.01	CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B144	97	不合格	1.5/3.3 V	COMMERCIAL								97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			1				24576	24576			1000000	1.05 mm		13 mm	13 mm
M1A3P600L-1FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	N	235 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.26 V	Tray	M1A3P600	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	30	85 °C	无	M1A3P600L-1FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23					This product may require additional documentation to export from the United States.	-40 to 85 °C	Tray		M1A3P600L	e0							锡铅				8542.39.00.01	CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	235	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL								235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000			1				13824	13824			600000	1.73 mm		23 mm	23 mm
M1A3P600-2PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	24	ProASIC3	1.5000 V	1.575 V	Tray	M1A3P600	活跃	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3P600-2PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	154 I/O	1.425 V	0 to 70 °C	Tray		M1A3P600	e3							Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格		COMMERCIAL									13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		110592	600000			2					13824			600000	3.4 mm		28 mm	28 mm
M1A3P600-1FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	M1A3P600-1FGG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	235 I/O	1.425 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1A3P600	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格		INDUSTRIAL									13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000			1					13824			600000	1.73 mm		23 mm	23 mm