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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量							厂商																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）
M2GL005-VFG256	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-256				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	6060 LE	161 I/O	1.14 V	1.26 V		0 C	+ 85 C	SMD/SMT	0.025037 oz	IGLOO2	119	505 LAB	有	340 MHz	703 kbit							Tray		M2GL005												1.2 V																		-											-
EP3C16Q240C8	Intel	数据表	628 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES							160	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	240		3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm		30	EP3C16	R-PQFP-G240	160	不合格				472.5MHz					160	现场可编程门阵列	15408		516096			963												4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K20RC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES			147						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant	40	EPF10K20	S-PQFP-G208	147	不合格	3.3/5V			71.43MHz	0.5 ns				147	可加载 PLD	1152		12288	63000		144		REGISTERED						4				4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
XC7S25-1CSGA324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES							150	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324							8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B324				202.5kB							现场可编程门阵列	23360		1658880			1825					1.27 ns												ROHS3 Compliant
APA300-PQG208I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP-208		180 MHz	有	24	73728 bit	ProASICPLUS	0.183425 oz		Details	2700 LE	158 I/O	2.3 V	2.7 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT									Tray		APA300												2.5 V																	5 mA	-						300000					-						3.4 mm		28 mm	28 mm
LCMXO640C-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	113						SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	500MHz	40	LCMXO640		113			0B		4.9 ns	4.9 ns	17mA			闪存 PLD	640					80		MACROCELL	320				640	7				1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7A200T-3FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	2150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		400					0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7A200T	S-PBGA-B676	400		1V	1.6MB	1412MHz	110 ps				400	现场可编程门阵列	215360		13455360			16825	-3			269200	0.94 ns							2.54mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
EP2AGX65DF25C6N	Intel	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES			252						0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP2AGX65	S-PBGA-B572	252	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			500MHz					252	现场可编程门阵列	60214		5371904			2530												2.2mm	25mm	25mm			符合RoHS标准
EP1C6Q240C8N	Intel	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES			185						0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant	40	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格	1.51.5/3.3V			275MHz					185	现场可编程门阵列	5980		92160			598												4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
EP4CE40F23C8N	Intel	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							328	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V			472.5MHz					331	现场可编程门阵列	39600		1161216			2475												2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A35T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325		150					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明			150	不合格	1V	225kB		850 ps	850 ps				现场可编程门阵列	33208		1843200			2600	2				1.05 ns							1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC3S400-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	2419 In Stock	1: ¥788.670018 10: ¥744.028318 100: ¥701.913509 500: ¥662.182559 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		221					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC3S400		221	不合格	1.21.2/3.32.5V	36kB	630MHz						现场可编程门阵列	8064		294912	400000		896	4				0.61 ns	896						2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LCMXO2-640UHC-4TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	107						FLASH	0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	269MHz	30	LCMXO2-640		108	不合格	2.5/3.3V	16.6kB	8kB		7.24 ns		3.48mA			现场可编程门阵列	640	64 kb	65536			80			320				640					1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
A3P1000-FG256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-256	N	11000 LE	177 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C		+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	ProASIC3	0.014110 oz										Tray		A3P1000												1.5 V																		-						1000000					-
XC3S200A-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	859 In Stock	1: ¥349.871439 10: ¥330.067395 100: ¥311.384334 500: ¥293.758809 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		248					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D						1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC3S200A		192	不合格		36kB	770MHz						现场可编程门阵列	4032		294912	200000		448	5				0.62 ns	448						2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX150-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		338					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC6SLX150		338	不合格		603kB	667MHz						现场可编程门阵列	147443		4939776			11519	2			184304												Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K420T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES							400	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K420	S-PBGA-B1156	350		11.83.3V	3.7MB	1286MHz					350	现场可编程门阵列	416960		30781440			32575	-2			521200	0.61 ns							3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
10M08SCM153I7G	Intel	数据表	26800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES							112	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	153							8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B153	112	不合格	3/3.3V								112	现场可编程门阵列	8000		387072			500																	符合RoHS标准
EP3C55F780C8N	Intel	数据表	2345 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							377	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP3C55	R-PBGA-B780	377	不合格				472.5MHz					377	现场可编程门阵列	55856		2396160			3491												3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3C80F484C7N	Intel	数据表	2327 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							295	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3C80	R-PBGA-B484	295	不合格				472.5MHz					295	现场可编程门阵列	81264		2810880			5079												2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LCMXO2-640HC-6TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	78						FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	LCMXO2-640		79	不合格	2.5/3.3V	5.9kB	2.3kB				28μA			现场可编程门阵列	640		18432		133MHz	80			320				640										ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	595 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	206						FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	LCMXO2-2000		207		2.5/3.3V	21.3kB	9.3kB				82μA			现场可编程门阵列	2112		75776		133MHz	264			1056												无		ROHS3 Compliant	无铅
APA150-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	2.3 V	0 C	+ 70 C	微芯片技术	SMD/SMT	180 MHz	有	160	Actel	0.014110 oz	2.7 V	Tray	APA150	活跃			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	100 I/O	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		APA150								70 °C	0 °C			2.5 V						180 MHz							4.5 kB									36864	150000	180 MHz		STD				6144		2.7 V	2.3 V	1.05 mm		13 mm	13 mm	无
EP1C6T144C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			98						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant	30	EP1C6	S-PQFP-G144	98	不合格	1.51.5/3.3V			275MHz					185	现场可编程门阵列	5980		92160			598												1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC6SLX16-2CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196		106					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)					1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		30	XC6SLX16		100	不合格		72kB	667MHz						现场可编程门阵列	14579		589824			1139	2			18224								1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant