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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
EP3SL50F484I3N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			296		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V				717MHz				296		现场可编程门阵列	47500	2184192			1900									3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC6VSX315T-L1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	900mV	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC6VSX315T		600	不合格	11.2/2.5V		3.1MB	1098MHz						现场可编程门阵列	314880	25952256			24600					5.87 ns				3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S50-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	1: ¥214.707536 10: ¥202.554278 100: ¥191.088940 500: ¥180.272588 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144		97		-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant		30			97	不合格	1.21.2/3.32.5V		9kB	630MHz						现场可编程门阵列	1728	73728	50000		192		4			0.61 ns	192			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC7A200T-1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	2489 In Stock	1: ¥3,388.659510 10: ¥3,196.848593 100: ¥3,015.894899 500: ¥2,845.183870 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156-FCBGA (35x35)	500		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			1V								XC7A200T						1.6MB		130 ps						215360	13455360			16825	16825	1		269200								无		Non-RoHS Compliant
XCV100E-6PQG240C	Xilinx Inc.	数据表	1152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			30	XCV100E		158				10kB	357MHz						现场可编程门阵列	2700	81920	128236		600		6			0.47 ns	600			4.1mm	32mm	32mm	无		符合RoHS标准	无铅
LCMXO2-256HC-4MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1079 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		FLASH	55	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-256		56	不合格	2.5/3.3V	256B		0B		7.24 ns		1.15mA			现场可编程门阵列	256				32			128			256			1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5AGXMA3D4F31C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			416		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXMA3	S-PBGA-B896							622MHz						现场可编程门阵列	156000	11746304			7362									2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EPF10K20TC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES			102		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant		40	EPF10K20		102	不合格	3.3/5V					0.5 ns			102		可加载 PLD	1152	12288	63000		144		REGISTERED					4		1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC5VFX200T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738		960		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC5VFX200T		960	不合格			2MB							现场可编程门阵列	196608	16809984			15360		2							3.5mm					ROHS3 Compliant
LCMXO3LF-6900C-5BG400C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-LFBGA	400		335		0°C~85°C TJ	Tray	2014	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	400	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明							30kB							现场可编程门阵列	6864	245760			858						858			1.7mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XCS10-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	5030 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant		30	XCS10		112	不合格	5V		784B	125MHz						现场可编程门阵列	466	6272	10000		196		3		616	1.6 ns	196	196		1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V3000-4BG728I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	728-BBGA		728		516		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	728	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30	XC2V3000		516		1.51.5/3.33.3V		216kB	650MHz						现场可编程门阵列		1769472	3000000		3584		4		28672			32256		2.6mm	35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant
XC2S200E-6PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		146		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XC2S200E		289				7kB	357MHz						现场可编程门阵列	5292	57344	200000		1176		6			0.47 ns	864		52000	4.1mm	28mm	28mm	无		符合RoHS标准
EP1SGX40DF1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES			624		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant		40	EP1SGX40	S-PBGA-B1020	624	不合格	1.51.5/3.3V								624	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744			4125						4697			3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
LCMXO2280E-4FT324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	324-LBGA		324		SRAM	271	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LCMXO2280		271	不合格			20mA			4.4 ns		20mA			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL	1140				7		1.7mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO3LF-9400C-6BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1369 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES			206		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256													现场可编程门阵列	9400	442368			1175									1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
5AGXFA5H4F35I3G	Intel	数据表	687 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad				544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)								1.12V~1.18V																							190000	13284352			8962														符合RoHS标准
LCMXO2280C-4TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	108 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113	SRAM	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			40	LCMXO2280		113	不合格			23mA			4.4 ns	4.4 ns	23mA			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL	1140				7		1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP3CLS70F484I7N	Intel	数据表	2556 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			278		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				413		现场可编程门阵列	70208	3068928			4388									2.15mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A50T-2FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		170		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明			170	不合格	1V		337.5kB		850 ps					现场可编程门阵列	52160	2764800			4075		2		65200	1.05 ns				1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC3030-100PC68C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)		68		58		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	68	EAR99	锡铅				8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm				XC3030		58		5V		2.7kB							现场可编程门阵列		22176	2000		100				360	7 ns	100	100	1500	4.445mm	24.2316mm	24.2316mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2S90F780C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES			534		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2S90	S-PBGA-B780	526	不合格	1.21.5/3.33.3V				640MHz				534	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488			4548					5.962 ns	36384			3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
5CGXBC3B6U15C7N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES			144		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL		0.8mm				5CGXBC3	S-PBGA-B324	144	不合格	1.11.2/3.32.5V								144	1346 CLBS	现场可编程门阵列	31500	1381376			11900						1346			1.5mm	15mm	15mm			符合RoHS标准
LCMXO2-4000HC-6TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	206 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		FLASH	114	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-4000		115	不合格	2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB				128μA			现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160											ROHS3 Compliant	无铅
XCV50-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		98		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant		30	XCV50		98	不合格	1.2/3.62.5V		4kB	333MHz						现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384					0.6 ns	384			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅