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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	环境温度范围高	等效门数	高度
EP4CE6F17C8	Intel	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES						179				0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE6		S-PBGA-B256	179	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			179			现场可编程门阵列	6272	276480			392							392							1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M1AFS600-FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	+ 85 C	SMD/SMT	1098.9 MHz	有	微芯片技术	60	Fusion	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1AFS600	活跃	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	M1AFS600-FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	网格排列	BGA,			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	172 I/O	1.425 V	- 40 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS600	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant	1.0989 GHz				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	13.5 kB					13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989 GHz				STD		13824		13824				600000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
A3PE3000-1FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	341 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	活跃	A3PE3000	Tray	1.575 V	FLASH	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	70 °C	有	A3PE3000-1FGG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	0 to 70 °C	Tray		A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	272 MHz				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	128 B	63 kB					75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	35000	516096	3000000	272 MHz				1		75264	75264	85 °C			70 °C	3000000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
XC4VFX140-11FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	768								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX140			768	不合格	1.2V					1.2MB							现场可编程门阵列	142128	10174464			15792			11											3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
LCMXO3LF-4300C-5BG324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2520 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA	324	279								0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明											11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208			540							540							1.7mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP2S180F1508C5N	Intel	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES						1170				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S180		S-PBGA-B1508	1162	不合格		1.21.5/3.33.3V						640MHz				71760 CLBS		现场可编程门阵列	179400	9383040			8970						5.962 ns	71760							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EPF10K30EFC256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES		176									0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EPF10K30		S-PBGA-B256	176	不合格		2.52.5/3.3V							0.4 ns		176			可加载 PLD	1728	24576	119000		216				MIXED										2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC7K410T-3FBG900E	Xilinx Inc.	数据表	257 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES						500				0°C~100°C TJ		2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T	900	S-PBGA-B900	500	不合格	1V	11.83.3V				3.5MB	1412MHz			500			现场可编程门阵列	406720	29306880			31775			-3		508400	0.58 ns								2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC2V3000-5FG676C	Xilinx	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES													2007		e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		676	S-PBGA-B676	484		1.5V		OTHER			216kB				484			现场可编程门阵列								5		28672	0.39 ns						3000000		2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
EP2C8Q208C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES						138				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP2C8		S-PQFP-G208	130	不合格		1.21.5/3.33.3V						450MHz			138			现场可编程门阵列	8256	165888			516							516							4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC2V250-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456						200				0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V250	456		200		1.5V	1.51.5/3.33.3V				54kB	650MHz						现场可编程门阵列		442368	250000		384			4		3072		384							2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC7VX690T-1FFG1926I	Xilinx Inc.	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	720								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX690T	1926	S-PBGA-B1926	720			11.8V				6.5MB	1818MHz	120 ps	120 ps	720			现场可编程门阵列	693120	54190080			54150			-1		866400	0.74 ns								3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC7VX980T-L2FFG1926E	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA						720				0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX980T	1926	S-PBGA-B1926	720		1V	11.8V				6.6MB	1818MHz	100 ps		720			现场可编程门阵列	979200	55296000			76500					1.224e+06	0.61 ns								3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC6SLX75-2FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2774 In Stock	1: ¥1,628.282460 10: ¥1,536.115529 100: ¥1,449.165591 500: ¥1,367.137352 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			408					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	676		400	不合格	1.2V					387kB	667MHz						现场可编程门阵列	74637	3170304			5831			2		93296													Non-RoHS Compliant
XC5VFX70T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	679 In Stock	1: ¥11,434.843853 10: ¥11,058.843185 25: ¥10,981.969400 50: ¥10,905.629993 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA						640				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VFX70T			640	不合格	1V					666kB				640	6080 CLBS		现场可编程门阵列	71680	5455872			5600			1				6080							3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP20K100EFC324-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES		246									0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm			30	EP20K100		S-PBGA-B324	238	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	2.02 ns		238			可加载 PLD	4160	53248	263000		416				MACROCELL						4				3.5mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP20K200EQI240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		168									-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant		40	EP20K200		S-PQFP-G240	160	不合格		1.81.8/3.3V							1.97 ns		160			可加载 PLD	8320	106496	526000		832				MACROCELL						4				4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP4SGX110DF29C4	Intel	数据表	589 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372									0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX110		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz			372			现场可编程门阵列	105600	9793536			4224														3.3mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
A54SX32A-1CQ256M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CQFP-256	YES	256-CQFP (75x75)	256	249 I/O	2.5 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	278 MHz	1	微芯片技术	Actel	2.5 V	Tray	A54SX32	活跃	QFF, TPAK256,3SQ,20	FLATPACK	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK256,3SQ,20	-55 °C	2.5 V	20	125 °C	无	A54SX32A-1CQ256M	278 MHz	QFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24							This product may require additional documentation to export from the United States.	N	-55°C ~ 125°C (TC)			A54SX32A	e0					3A001.A.2.C	锡铅			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	FLAT	225		0.5 mm	unknown					S-CQFP-F256	228	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	MILITARY								228	2880 CLBS, 48000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列			48000		2880						1.1 ns	2880		2880		48000			36 mm	36 mm
AX2000-CQ352M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	CQFP	YES	352	352-CQFP (75x75)	10.567001 g	352	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	649 MHz	有	微芯片技术	1	Actel	0.372740 oz	1.575 V	Tray	AX2000	活跃	GQFF, TPAK352,2.9SQ,20	FLATPACK, GUARD RING	5.3	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	GQFF	649 MHz	AX2000-CQ352M	无	125 °C	20	1.5 V	-55 °C	TPAK352,2.9SQ,20	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	Military grade			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	198 I/O	-55°C ~ 125°C (TA)			AX2000	e0					3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	FLAT	225		0.5 mm	unknown	649 MHz				S-CQFP-F352	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.425 V	36 kB		990 ps	990 ps	684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.89 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	649 MHz	32256	MIL-STD-883 Class B	21504			21504	0.99 ns	21504	32256			2000000	2.66 mm		48 mm	48 mm	无
APA1000-FG896M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	896-FBGA (31x31)		896	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	642 I/O	2.3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	180 MHz	有	微芯片技术	27	Actel	0.014110 oz	2.7 V	Tray	APA1000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-55 °C	2.5 V	30	125 °C	无	APA1000-FG896M	180 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3						-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		APA1000	e0					3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown					S-PBGA-B896	642	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	MILITARY								642	1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		202752	1000000										56320			1000000	1.73 mm		31 mm	31 mm
XC5VLX20T-2FFG323C	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA	323	323-FCBGA (19x19)			172					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C				0.95V~1.05V									XC5VLX20T					1V					117kB								19968	958464			1560		1560	2															ROHS3 Compliant
XCKU11P-2FFVE1517E	Xilinx Inc.	数据表	133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		512									0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明																			现场可编程门阵列	653100	53964800			37320																		ROHS3 Compliant
XCV150-4BG352C	Xilinx Inc.	数据表	140 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		260									0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV150	352	S-PBGA-B352	260	不合格		1.2/3.62.5V				6kB	250MHz			260			现场可编程门阵列	3888	49152	164674		864						0.8 ns	864							1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP1K50TC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		102									0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EP1K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V						37.5MHz	0.4 ns		102			可加载 PLD	2880	40960	199000		360				MIXED										1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant