类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

质量

制造商包装标识符

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

电流源

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

密度

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

专用输入数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC7K160T-1FBG676I
XC7K160T-1FBG676I
Xilinx Inc. 数据表

490 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

676

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7K160

S-PBGA-B676

400

11.83.3V

1.4MB

1818MHz

120 ps

400

现场可编程门阵列

162240

11980800

12675

-1

202800

0.74 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

LCMXO2-1200HC-4TG144C
LCMXO2-1200HC-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

1607 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

1.319103g

FLASH

107

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

269MHz

30

LCMXO2-1200

108

2.5/3.3V

17.3kB

8kB

7.24 ns

3.49mA

现场可编程门阵列

1280

64 kb

65536

160

640

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XC6SLX25-2CSG324I
XC6SLX25-2CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

272 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

226

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

XC6SLX25

226

不合格

117kB

667MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2

30064

1.5mm

15mm

15mm

Unknown

ROHS3 Compliant

LCMXO2-2000HC-4TG100I
LCMXO2-2000HC-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

FLASH

79

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

269MHz

30

LCMXO2-2000

80

2.5/3.3V

21.3kB

9.3kB

7.24 ns

80μA

现场可编程门阵列

2112

75776

264

1056

1.4mm

14mm

14mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XC6SLX4-2TQG144C
XC6SLX4-2TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

149 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Tin

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

102

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

XC6SLX4

100

不合格

27kB

667MHz

现场可编程门阵列

3840

221184

300

600

2

4800

300

1.6mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

LCMXO2-1200HC-4TG100C
LCMXO2-1200HC-4TG100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

12000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

FLASH

79

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

269MHz

30

LCMXO2-1200

80

2.5/3.3V

17.3kB

8kB

7.24 ns

3.49mA

现场可编程门阵列

1280

64 kb

65536

160

640

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XC7K325T-2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

900

DDR3

500

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

not_compliant

未说明

XC7K325T

S-PBGA-B900

500

不合格

11.83.3V

1GB

2MB

1818MHz

500

现场可编程门阵列

326080

16404480

25475

-2

407600

0.61 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

LCMXO2-2000HC-4TG144I
LCMXO2-2000HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

455 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

FLASH

111

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

269MHz

30

LCMXO2-2000

112

2.5/3.3V

21.3kB

9.3kB

7.24 ns

82μA

现场可编程门阵列

2112

75776

264

1056

1.4mm

20mm

20mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XC7A200T-2FFG1156I
XC7A200T-2FFG1156I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

500

DDR3

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7A200T

S-PBGA-B1156

500

1V

1GB

1.6MB

1286MHz

110 ps

110 ps

500

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

-2

269200

1.05 ns

3.1mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX25-2FTG256C
XC6SLX25-2FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

XC6SLX25

186

不合格

117kB

667MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2

30064

1.55mm

17mm

17mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7A75T-2FGG484I
XC7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

920 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

XC7A75T-2FGG484I

CMOS

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

285

不合格

1V

472.5kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

1

94400

100°C

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC7K325T-2FFG900C
XC7K325T-2FFG900C
Xilinx Inc. 数据表

980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

900

500

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

not_compliant

未说明

XC7K325T

S-PBGA-B900

500

不合格

11.83.3V

2MB

1818MHz

500

现场可编程门阵列

326080

16404480

25475

-2

407600

0.61 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX9-2TQG144C
XC6SLX9-2TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

1814 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Tin

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

102

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-6 LX

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

XC6SLX9

102

不合格

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

9152

589824

715

1430

2

11440

715

1.45mm

20mm

20mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC6SLX16-2FTG256C
XC6SLX16-2FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

1980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

XC6SLX16

186

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

2

18224

1.55mm

17mm

17mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7K160T-2FBG484I
XC7K160T-2FBG484I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7K160

S-PBGA-B484

285

11.83.3V

1.4MB

1286MHz

100 ps

285

现场可编程门阵列

162240

11980800

12675

-2

202800

0.61 ns

2.54mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

LCMXO256C-3TN100C
LCMXO256C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

479 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

SRAM

78

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

SMD/SMT

EAR99

Matte Tin (Sn)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

500MHz

30

LCMXO256

78

256B

0B

4.9 ns

4.9 ns

13mA

闪存 PLD

256

2 kb

32

MACROCELL

128

256

7

1.6mm

14mm

14mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XC6SLX9-2TQG144I
XC6SLX9-2TQG144I
Xilinx Inc. 数据表

1500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

102

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

160MHz

30

XC6SLX9

102

不合格

72kB

现场可编程门阵列

9152

589824

715

1430

2

11440

715

100°C

1.6mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC6SLX16-2FTG256I
XC6SLX16-2FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

280 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

XC6SLX16

186

不合格

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

2

18224

1.55mm

17mm

17mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC6SLX25-2FTG256I
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

2390 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

XC6SLX25

186

不合格

117kB

667MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2

30064

1.55mm

17mm

17mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC6SLX16-2CSG324I
XC6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

232

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

XC6SLX16

232

不合格

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

2

18224

1.5mm

15mm

15mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC5VLX50T-1FFG1136C
XC5VLX50T-1FFG1136C
Xilinx Inc. 数据表

553 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

480

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

SMD/SMT

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

1V

BOTTOM

BALL

245

not_compliant

550MHz

30

XC5VLX50

480

不合格

270kB

现场可编程门阵列

46080

2211840

50000

3600

1

2.8mm

35mm

35mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC3S400A-4FTG256C
XC3S400A-4FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.2V

BOTTOM

BALL

260

30

XC3S400A

160

不合格

1.22.5/3.3V

45kB

667MHz

现场可编程门阵列

8064

368640

400000

896

4

0.71 ns

896

1mm

17mm

17mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC3S200A-4VQG100C
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

XC3S200A

62

不合格

1.21.2/3.33.3V

36kB

667MHz

现场可编程门阵列

4032

294912

200000

448

4

0.71 ns

448

1mm

14mm

14mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7A100T-1FGG484C
XC7A100T-1FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

484-BBGA

YES

484

285

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

XC7A100T

285

不合格

1V

607.5kB

1098MHz

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

-1

126800

1.27 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC3S200A-4FTG256C
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

1251 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

RAM

195

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3A

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

XC3S200A

160

不合格

1.22.5/3.3V

288kB

667MHz

4032

294912

200000

448

4

0.71 ns

448

125°C

1.55mm

17mm

17mm

Unknown

ROHS3 Compliant