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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度	座位高度(最大)	辐射硬化
EP20K200EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		168								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EP20K200	S-PQFP-G240	160	不合格	1.81.8/3.3V						1.97 ns			160			可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL							4					4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
EP1K10TI100-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES		66								-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant		40	EP1K10	S-PQFP-G100	66	不合格	2.52.5/3.3V					37.5MHz	0.5 ns			66			可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED						576						1.27mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
LCMXO2280E-4FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1223 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					SRAM		211		0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO2280		211	不合格				20mA			4.4 ns		20mA				闪存 PLD	2280	28262			285		MACROCELL	1140						7					1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX155T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	242 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA					640				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn/Pb)						1V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC5VLX155T		640	不合格	12.5V			954kB	1412MHz				640			现场可编程门阵列	155648	7815168			12160	3																		Non-RoHS Compliant
10M16SCU324C8G	Intel	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA		246								0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)									2.85V~3.465V					compliant																			现场可编程门阵列	16000	562176			1000
EP4SGX180KF40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					744				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SGX180	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V					717MHz				744			现场可编程门阵列	175750	13954048			7030														3.6mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
LFXP6C-3F256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							188	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		320MHz	30	LFXP6		188		1.8/2.5/3.3V		11.9kB		9kB						720 CLBS		现场可编程门阵列	6000	73728								0.63 ns	720		720						2.1mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
XC5VLX220-2FFG1760I	Xilinx Inc.	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760							800	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC5VLX220		800	不合格				864kB								现场可编程门阵列	221184	7077888			17280	2													3.5mm					ROHS3 Compliant
XC7A12T-1CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		DDR3	150							0°C~85°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325								1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B325					720kB		720kB								现场可编程门阵列	12800	737280			1000	1						125°C						1.5mm						ROHS3 Compliant
EP1SGX25DF672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		455								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP1SGX25	S-PBGA-B672	462	不合格	1.51.5/3.3V									462	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852								3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
5AGXFA5H4F35I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXFA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V					622MHz				544			现场可编程门阵列	190000	13284352			8962														2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC6SLX16-3FT256C	Xilinx Inc.	数据表	6899 In Stock	1: ¥385.250460 10: ¥363.443829 100: ¥342.871542 500: ¥323.463714 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256							186	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm	not_compliant		30	XC6SLX16		186	不合格				72kB	862MHz							现场可编程门阵列	14579	589824			1139	3			18224	0.21 ns									1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
LFE2-6SE-7FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							190	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-6		190				8.4kB		6.9kB								现场可编程门阵列	6000	56320		420MHz	750					0.304 ns									2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
A3PE3000-FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	N	341 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V	30	70 °C	无	A3PE3000-FG484	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		This product may require additional documentation to export from the United States.	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PE3000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	231 MHz			S-PBGA-B484	341	不合格	1.5/3.3 V	COMMERCIAL		63 kB					341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	231 MHz		STD		75264	75264	75264		1.575 V	1.425 V	3000000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无	含铅
XC7K160T-L2FBG484I	Xilinx Inc.	数据表	767 In Stock	1: ¥3,931.827624 10: ¥3,709.271347 100: ¥3,499.312590 500: ¥3,301.238288 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA					285				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484						1.4MB								现场可编程门阵列	162240	11980800			12675					0.61 ns									2.54mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XCS20-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					160				0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown		30	XCS20		160	不合格	5V			1.6kB	125MHz							现场可编程门阵列	950	12800	20000		400					1.6 ns	400		400				7000		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2M50E-5F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					270				0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LFE2M50		270				531kB		518.4kB								现场可编程门阵列	48000	4246528		311MHz	6000					0.358 ns			50000						2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
EPF10K10ATC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		102								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant		40	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V					80MHz	0.6 ns			102			可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED						576	4					1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC3142A-3PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	294 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	100					82				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)						5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm			30	XC3142		82		5V			3.8kB	270MHz							现场可编程门阵列		30784	3000		144	3			480	2.7 ns	144		144				2000			20mm	14mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2280C-3FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM	211							0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LCMXO2280		211					23mA			5.1 ns	5.1 ns	23mA				闪存 PLD	2280	28262		500MHz	285		MACROCELL	1140						7					1.55mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
5SGXMA3K2F40C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXMA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V									696	12830 CLBS		现场可编程门阵列	340000	19456000			128300														3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC7V2000T-2FHG1761C	Xilinx Inc.	数据表	112 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761							850	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7V2000T	S-PBGA-B1761	850		11.8V			5.7MB	1818MHz				850			现场可编程门阵列	1954560	47628288			152700	-2			2.4432e+06	0.61 ns									3.75mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
5CGXBC4C7F23C8N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					240				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜						1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5CGXBC4	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V									240			现场可编程门阵列	50000	2862080			18868														2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EPF8820ARC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208-RQFP (28x28)		152								0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)									4.75V~5.25V								EPF8820																	672		8000		84
M1AFS600-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	Details	119 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	1098.9 MHz	有	90	Fusion	1.575 V	Tray	M1AFS600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	M1AFS600-FGG256I	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		0.014110 oz	This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	1.0989 GHz			S-PBGA-B256		不合格		INDUSTRIAL		13.5 kB						600000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989 GHz		STD		13824				1.575 V	1.425 V	600000	1.2 mm		17 mm	17 mm	无