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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量	制造商包装标识符											厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数
A54SX16P-PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208		Details	175 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	240 MHz	有	24	Actel	微芯片技术	3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	3.63, 5.5 V	Tray	A54SX16	活跃	3.6 V	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A54SX16P-PQG208I	240 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24							-40 to 85 °C	Tray		A54SX16P	e3						Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	3.3 V, 5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	175	不合格	3.3,3.3/5 V	INDUSTRIAL									175	1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		24000		1452	STD			0.9 ns	1452		1452			16000	3.4 mm		28 mm	28 mm
MPF100T-FCG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-484										Details	109000 LE	284 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	7.6 Mbit	有		1	PolarFire	5.762942 oz				Tray		MPF100T													1 V, 1.05 V																					12.5 Gb/s													4 Transceiver
EP20K100QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				159								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm	compliant		30	EP20K100	S-PQFP-G208	153	不合格	2.52.5/3.3V						3 ns				153			可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL								4					4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
LFEC6E-3FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256									195		0°C~85°C TJ	Tray	2006	EC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		340MHz	40	LFEC6		195	不合格	1.21.2/3.33.3V		14.6kB		11.5kB									现场可编程门阵列	6100	94208				768						0.56 ns	768								2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
10M04SAE144I7G	Intel	数据表	2087 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	EQFP-144-A:1.65-D2:5.0	101								FLASH		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144								2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明			416MHz	未说明		S-PQFP-G144					156kB		23.6kB		4.907 ns							现场可编程门阵列	4000	193536			250		7							100°C						1.65mm					符合RoHS标准
EP4SGX360NF45I3N	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES									920		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SGX360	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V					717MHz					920			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144																3.8mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
LCMXO3LF-9400C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	87 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES									206		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256																现场可编程门阵列	9400	442368			1175																1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-5FT324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324				SRAM	271							0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LCMXO2280		271	不合格				23mA			3.6 ns		23mA					闪存 PLD	2280	28262		600MHz	285			MACROCELL		1140						7					1.7mm	19mm	19mm		符合RoHS标准	无铅
MPF300T-FCSG536I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术	活跃										Details	This product may require additional documentation to export from the United States.	300000 LE	300 I/O	0.97 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.08 V	Tray	MPF300	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300T													1 V, 1.05 V																					12.5 Gb/s					300000	21094400							4 Transceiver
XC5VFX200T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA									960		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC5VFX200T	S-PBGA-B1738	960	不合格				2MB						960			现场可编程门阵列	196608	16809984			15360		2														3.5mm				Non-RoHS Compliant
EP2AGX95EF35C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				452								0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		1mm				EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V										452			现场可编程门阵列	89178	6839296			3747																				Non-RoHS Compliant
XC4VLX100-10FFG1513I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513							960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VLX100		960	不合格				540kB									现场可编程门阵列	110592	4423680			12288		10														3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
10AX027H3F34E2SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									384		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.9V										384			现场可编程门阵列	270000	17870848			101620																3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1S30F780C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				597								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant		40	EP1S30	S-PBGA-B780	726	不合格	1.51.5/3.3V										726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470	3317184			3247								3819								3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP1SGX25DF672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				455								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant		40	EP1SGX25	S-PBGA-B672	455	不合格	1.51.5/3.3V										455	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566								2852								3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP4SGX360HF35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V					717MHz					564			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144																3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7A15T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	2669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325							150		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明								112.5kB									现场可编程门阵列	16640	921600			1300		2				20800	1.05 ns									1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
LCMXO2-256ZE-1SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad				FLASH	21							0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01		1.2V	QUAD	无铅	未说明	0.5mm			未说明	LCMXO2-256		22	不合格			256B		0B				18μA		22			现场可编程门阵列	256			104MHz	32					128					256						0.6mm	5mm	5mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO256C-3M100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100				SRAM	78							-40°C~100°C TJ	Tray	2011	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	240	0.5mm			30	LCMXO256		78				256B	13mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	13mA					闪存 PLD	256			500MHz	32			MACROCELL		128					256	7					1.35mm	8mm	8mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
EPF10K50VQI240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES				189								-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EPF10K50	S-PQFP-G240	310	不合格	3.3V						0.4 ns				310			可加载 PLD	2880	20480	116000		360			REGISTERED								4					4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XCV1600E-8FG900C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900									700		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XCV1600E		700					72kB	416MHz								现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776		8					0.4 ns							419904		2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10CL040YU484C8G	Intel	数据表	338 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES									325		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484								1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484																现场可编程门阵列	39600	1161216			2475																2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5SGSMD8K3F40C2N	Intel	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES									696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V										696	26240 CLBS		现场可编程门阵列	695000	51200000			262400																3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
A3PE3000-2FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	SMD/SMT	310 MHz	有	60	微芯片技术	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	70 °C	有	A3PE3000-2FGG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	341 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	0 to 70 °C	Tray		A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格		COMMERCIAL		63 kB							75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	310 MHz		2			75264		75264		1.575 V	1.425 V	3000000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
A3PE3000L-FG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	620 I/O	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	781.25 MHz	有	27	微芯片技术	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.2 V	30	85 °C	无	A3PE3000L-FG896I	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3				1.14 V	-40 to 85 °C	Tray		A3PE3000L	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B896	620	不合格	1.2/1.5,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL		63 kB						620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	781.25 MHz		STD		75264		75264		75264	1.26 V	1.14 V	3000000	1.73 mm		31 mm	31 mm	无