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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量						厂商																						操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	电流源	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	最高频率	CLB-Max的组合延时
5SGXEABN2F45I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES				840			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V					840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000		53248000			359200										3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
LCMXO2-2000ZE-1TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				FLASH	111		0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-2000		112	不合格		21.3kB	9.3kB	10.21 ns	80μA			现场可编程门阵列	2112	74 kb	75776			264			1056							1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2V3000-4FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152				720			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II		yes	Obsolete	4 (72 Hours)			EAR99					1.5V								XC2V3000					216kB								1769472	3000000		3584	4			28672									无		符合RoHS标准	无铅
XCV600-4BG432C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432				316			0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30	XCV600		316			12kB	250MHz		316		现场可编程门阵列	15552		98304	661111		3456	4				0.8 ns					1.7mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
5AGZME7K2F40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		674						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.82V~0.88V								5AGZME7											现场可编程门阵列	450000		40249344			21225															符合RoHS标准
5AGXMA1D4F31C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		416						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXMA1	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V			670MHz		416		现场可编程门阵列	75000		8666112			3537										2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
10CX105YF672I5G	Intel	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				236			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672							0.9V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B672										现场可编程门阵列	104000		8641536			38000															符合RoHS标准
EP4SGX360KF40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SGX360	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			717MHz		744		现场可编程门阵列	353600		23105536			14144										3.6mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XCS20XL-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100				77			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XCS20XL		77			1.6kB	217MHz				现场可编程门阵列	950		12800	20000		400	4			1120	1.1 ns	400	950		7000	1.2mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2-12SE-6FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			193			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2-12		193	不合格		30.6kB	27.6kB					现场可编程门阵列	12000		226304		320MHz	1500					0.331 ns					2.1mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
MPF200TL-FCSG536E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术	Tray	MPF200	活跃						This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	300	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200TL												1.05 V																				192000		13619200
MPF200TS-FCSG536I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术	Tray	MPF200	活跃						This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	300	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200TS												1.05 V																				192000		13619200
M2GL050-FCS325I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES		325-FCBGA (11x11)	325	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	176	IGLOO2	微芯片技术	200	Tray	M2GL050	活跃	11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	20	1.14 V	无	M2GL050-FCS325I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M2GL050									8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant				S-PBGA-B325	200	不合格	1.2 V						200		现场可编程门阵列	56340	1869824	STD	56340
XC2S200E-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				146			0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			30	XC2S200E		289			7kB	357MHz				现场可编程门阵列	5292		57344	200000		1176	6				0.47 ns				71000	4.1mm	28mm	28mm	无		符合RoHS标准	无铅
EP3SE50F484C3N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			Obsolete	3 (168 Hours)	484		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V			717MHz		296		现场可编程门阵列	47500		5760000			1900										3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4SGX70HF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		488						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V			717MHz		488		现场可编程门阵列	72600		7564880			2904										3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XCV1000-5BG560C	Xilinx Inc.	数据表	8915 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal	560				404			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	560		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30	XCV1000		404			16kB	294MHz		404		现场可编程门阵列	27648		131072	1124022		6144	5				0.7 ns					1.7mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE55F23C8LN	Intel	数据表	2576 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				324			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	11.2/3.32.5V			362MHz		327		现场可编程门阵列	55856		2396160			3491										2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EPF8636AQC160-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES		118						0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	160		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	245	0.65mm	compliant		40	EPF8636	S-PQFP-G160	118	不合格	3.33.3/55V					118		可加载 PLD	504			6000		63		REGISTERED					504	4		4.07mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
XC5VLX220-1FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760			800			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		SMD/SMT		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245			400MHz	30	XC5VLX220		800	不合格		864kB					现场可编程门阵列	221184		7077888			17280	1		220000							3.5mm	42.5mm	42.5mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
EP4CGX150DF27C8	Intel	数据表	2245 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				393			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	672			锡铅		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4CGX150	S-PBGA-B672	393	不合格	1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		393		现场可编程门阵列	149760		6635520			9360										2.4mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XCV1600E-7FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156				724			0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)				锡铅		8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL		1mm				XCV1600E		724			72kB	400MHz				现场可编程门阵列	34992		589824	2188742		7776	7				0.42 ns				419904	2.6mm	35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400-4BG432C	Xilinx Inc.	数据表	525 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432				316			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant		30	XCV400	S-PBGA-B432	316	不合格	1.2/3.62.5V	10kB	250MHz		316		现场可编程门阵列	10800		81920	468252		2400					0.8 ns					1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SE110F780C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V			717MHz		488		现场可编程门阵列	107500		8936448			4300										3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP2SGX60CF780C3N	Intel	数据表	940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES				364			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V			717MHz		364		现场可编程门阵列	60440		2544192			3022					4.45 ns					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准