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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
EP1AGX60CF484I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		229			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	EP1AGX60	S-PBGA-B484	229	不合格	1.22.5/3.3V				640MHz				229		现场可编程门阵列	60100	2528640		3005										3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP2S90F780I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES		534			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2S90	S-PBGA-B780	526	不合格	1.21.5/3.33.3V				717MHz				534		现场可编程门阵列	90960	4520488		4548					5.117 ns					3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO1200C-3MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	220 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	SRAM	101		0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO1200		101	不合格						5.1 ns	5.1 ns	21mA			闪存 PLD	1200	9421		150		MACROCELL	600					7		1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC4010E-4PC84I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	61			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm	unknown		30	XC4010E	S-PQCC-J84	160	不合格	5V		1.6kB	111MHz				160		现场可编程门阵列	950	12800	10000	400					2.7 ns	400	400		7000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP7-5FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896	396			0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D				1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC2VP7		396	不合格			99kB							现场可编程门阵列	11088	811008		1232	5			9856	0.36 ns					3.4mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP20K100QC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		159			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm	compliant		30	EP20K100	S-PQFP-G208	153	不合格	2.52.5/3.3V					2.5 ns			153		可加载 PLD	4160	53248	263000	416		MACROCELL						4		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K30AQI208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147			-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EPF10K30	S-PQFP-G208	246	不合格	2.5/3.33.3V				80MHz	0.9 ns			246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED						4		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
XCV300-4PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	166			-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown		30	XCV300		166	不合格			8kB	250MHz						现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536	4				0.8 ns						32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX690T-3FFG1926E	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1926	720			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX690T	S-PBGA-B1926	720		11.8V		6.5MB	1818MHz	90 ps			720		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-3			866400	0.58 ns					3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
EPF8452ALI84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES		68			-40°C~85°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	锡铅			5V	QUAD	J BEND	220	1.27mm	compliant		30	EPF8452	S-PQCC-J84	64	不合格	3.3/55V								68	4 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	可加载 PLD	336		4000	42		REGISTERED					336	4		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-L1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	929 In Stock	1: ¥8,862.704953 10: ¥8,571.281386 25: ¥8,511.699491 50: ¥8,452.531764 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	400			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	900mV	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC6VLX195T		400	不合格	11.2/2.5V		1.5MB	1098MHz						现场可编程门阵列	199680	12681216		15600					5.87 ns					3.1mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC7VX690T-1FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761		850	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX690T	S-PBGA-B1761	850		11.8V		6.5MB	1818MHz	120 ps	120 ps		850		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-1			866400	0.74 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
10AX066H4F34E3SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V								492		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540										3.65mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5CGXFC4C6M13I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES		175			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B383	175	不合格	1.11.2/3.32.5V								175		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868										1.1mm	13mm	13mm			符合RoHS标准
EP1C6T144C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		98			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EP1C6	S-PQFP-G144	185	不合格	1.51.5/3.3V				405MHz				185		现场可编程门阵列	5980	92160		598										1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP20K400CF672I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		488			-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V					1.78 ns			480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664		MACROCELL						4		3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP2C70F896C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		622			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.21.5/3.33.3V				450MHz				622		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276										2.6mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO1200C-4FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	SRAM	211		0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LCMXO1200		211	不合格			21mA		420MHz	4.4 ns		21mA			闪存 PLD	1200	9421		150		MACROCELL	600					7		1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
LFXP2-30E-5F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672	472			0°C~85°C TJ	Tray	2012	XP2	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL		1mm	not_compliant			LFXP2-30		472	不合格	1.21.2/3.33.3V	55.4kB		48.4kB	435MHz						现场可编程门阵列	29000	396288		3625					0.494 ns					2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	无铅
EP20K200EFC484-2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		376			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant		40	EP20K200	S-PBGA-B484	368	不合格	1.81.8/3.3V				160MHz	1.97 ns			368		可加载 PLD	8320	106496	526000	832		MACROCELL						4		2.1mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S1400AN-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2027 In Stock	1: ¥2,340.579802 10: ¥2,208.094150 100: ¥2,083.107689 500: ¥1,965.195936 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	502			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC3S1400AN		408	不合格	1.21.2/3.33.3V		72kB	667MHz						现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816	4				0.71 ns						27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XA7A75T-1FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2033 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	285	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1V	BOTTOM	BALL	250				30			285	不合格	1V		472.5kB		130 ps					现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	1			94400						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC4VLX25-11SF363C	Xilinx Inc.	数据表	2875 In Stock	1: ¥1,957.371955 10: ¥1,846.577316 100: ¥1,742.054073 500: ¥1,643.447233 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	YES	363	240			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	0.8mm	not_compliant		30		S-PBGA-B363	240	不合格			162kB	1205MHz				240		现场可编程门阵列	24192	1327104		2688	11									1.99mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC7VX550T-1FFG1927C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1927	600			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX550T	S-PBGA-B1927	600		0.91.8V		5.2MB	1818MHz	120 ps			600		现场可编程门阵列	554240	43499520		43300	-1			692800	0.74 ns					3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
XCKU095-2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	520			0°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			950mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B1156	520				7.4MB					520	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200	2			1.0752e+06		768				3.51mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant