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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	达到SVHC
LCMXO2-1200ZE-1TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	9638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg		FLASH		79					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-1200	100		80	不合格	1.2V				17.3kB	58μA	8kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	1280	64 kb	65536			160			640					1.4mm		14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE40U19I7N	Intel	数据表	369 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES								328		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	EP4CE40		S-PBGA-B484	328	不合格		1.21.2/3.32.5V								328			现场可编程门阵列	39600		1161216			2475									2.05mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LFE2-12E-7FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		193							0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-12	256		193	不合格	1.2V				30.6kB		27.6kB	420MHz					现场可编程门阵列	12000		226304			1500					0.304 ns				2.1mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-17EA-6FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5699 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		133							-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	LFE3-17	256		133		1.2V				92kB	18mA	87.5kB						现场可编程门阵列	17000		716800		3.1MHz	2125					0.379 ns				1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX45-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2621 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		320							-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	484		320	不合格	1.2V					261kB	862MHz					现场可编程门阵列	43661		2138112			3411		3		54576	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
APA300-FG144M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术	APA300	活跃	2.7 V									This product may require additional documentation to export from the United States.	N	100 I/O	2.3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	180 MHz	有	160	Actel	0.014110 oz	Tray	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		APA300													2.3V ~ 2.7V													2.5 V																73728	300000										1.05 mm	13 mm	13 mm
XC3S200-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				141				0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	SMD/SMT	EAR99						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		630MHz	30	XC3S200	208		141	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				27kB						现场可编程门阵列	4320		221184	200000		480		4			0.61 ns	480		3.4mm		28mm	28mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K325T-3FFG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			DDR3	400							0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		11.83.3V			1GB		2MB	1412MHz		400			现场可编程门阵列	326080		16404480			25475		-3		407600	0.58 ns				3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FBG900C	Xilinx Inc.	数据表	662 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900	900-FCBGA (31x31)		DDR3		500					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)					85°C	0°C			0.97V~1.03V									XC7K325T							1.03V	970mV	1GB		2MB							326080		16404480			25475	25475	-1		407600										ROHS3 Compliant
XC3S1200E-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	2094 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		250							-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1200E	320		194	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				63kB	572MHz					现场可编程门阵列	19512		516096	1200000		2168		4		17344	0.76 ns				2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XC5VFX30T-2FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	848 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665				360				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX30T	665		360	不合格						306kB				3040 CLBS		现场可编程门阵列	32768		2506752			2560		2				3040								ROHS3 Compliant
XC3S100E-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		66							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S100E	100		59		1.2V	1.21.2/3.32.5V				9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160		73728	100000		240		4		1920	0.76 ns	240		1mm		14mm	14mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
A3P600-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA-256	YES	256	256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	6500 LE	177 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	231 MHz	有	-	90	110592 bit	ProASIC3	1.5000 V	1.575 V	Tray	A3P600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P600-FGG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.31		-40 to 85 °C	Tray		A3P600	e1						3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	231 MHz				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	13.5 kB	45 mA	13.5 kB			13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	6500	110592	600000	231 MHz	STD	13824	13824	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm	无	无铅
XC2S200-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	509 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XC2S200	256		176	不合格	2.5V					7kB	263MHz					现场可编程门阵列	5292		57344	200000		1176		5			0.7 ns				2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE55F23C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES								324		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE55		S-PBGA-B484	327	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz		327			现场可编程门阵列	55856		2396160			3491									2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE15F17I7N	Intel	数据表	8460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES								165		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256			锡银铜			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz		165			现场可编程门阵列	15408		516096			963						963			1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC4VLX60-10FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES								640		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V					360kB			640			现场可编程门阵列	59904		2949120			6656		10							3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP2AGX125EF29I5N	Intel	数据表	636 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX125		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						500MHz		372			现场可编程门阵列	118143		8315904			4964									2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC3S1000-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		173							0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30	XC3S1000	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				54kB	630MHz					现场可编程门阵列	17280		442368	1000000		1920		4			0.61 ns				1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC3S700A-4FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	2575 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400		311							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	SMD/SMT	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		250MHz	30	XC3S700A	400		248	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				45kB						现场可编程门阵列	13248		368640	700000		1472		4			0.71 ns					21mm	21mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S200-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		63							0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30	XC3S200	100		63	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				27kB						现场可编程门阵列	4320		221184	200000		480		4			0.61 ns	480			1.2mm					Non-RoHS Compliant
EP4CE55F23C6N	Intel	数据表	2972 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES								324		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE55		S-PBGA-B484	327	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz		327			现场可编程门阵列	55856		2396160			3491									2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC6SLX25-3FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)				186				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)					100°C	-40°C			1.14V~1.26V									XC6SLX25					1.2V					117kB							24051		958464			1879	1879	3		30064										ROHS3 Compliant
XC7VX485T-2FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES								700		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX485T	1761	S-PBGA-B1761	700			11.8V				4.5MB	1818MHz		700			现场可编程门阵列	485760		37969920			37950		-2		607200	0.61 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
EP2AGX65DF25C5N	Intel	数据表	761 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES			252								0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm			40	EP2AGX65		S-PBGA-B572	252	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						500MHz		252			现场可编程门阵列	60214		5371904			2530									2.2mm	25mm	25mm			符合RoHS标准