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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	高度
LCMXO2-4000ZE-1TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	114							FLASH	0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-4000			115	不合格	1.2V				27.8kB	124μA	11.5kB		10.21 ns					现场可编程门阵列	4320	94208			540				2160								1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5AGXBA7D4F27I5N	Intel	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES					336					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA7		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz			336			现场可编程门阵列	242000	15470592			11460												2.7mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XCV600E-7HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240								158	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01			1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	unknown		30	XCV600E	240		158	不合格		1.2/3.61.8V				36kB	400MHz						现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456						0.42 ns				186624		4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XCV100-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA					176					0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV100	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.5/3.32.5V				5kB	333MHz			176			现场可编程门阵列	2700	40960	108904		600						0.6 ns	600					2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU035-L1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥1,901.727608 10: ¥1,839.194979 25: ¥1,826.410108 50: ¥1,813.714109 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES								520	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	TRAY		0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		0.9V									520	1700 CLBS		现场可编程门阵列	444343	19456000			25391							1700					3.51mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
10AX022C4U19E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES								240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01			0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B484	240	不合格		0.9V									240			现场可编程门阵列	220000	13752320			80330												3.25mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
10M02SCU324C8G	Intel	数据表	987 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA					246					0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)									2.85V~3.465V						compliant																					现场可编程门阵列	2000	110592			125
XC3S2000-4FG900I	Xilinx Inc.	数据表	882 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA	YES								565	-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		900	S-PBGA-B900	565	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				90kB	630MHz			565			现场可编程门阵列	46080	737280	2000000		5120	4					0.61 ns						2.6mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-12SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	538 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363		240						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VLX15	363		240	不合格	1.2V					108kB							现场可编程门阵列	13824	884736			1536	12											1.99mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC6VSX315T-2FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600						-40°C~100°C TJ	Tray	2003	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC6VSX315T			600	不合格	1V					3.1MB							现场可编程门阵列	314880	25952256			24600	2											3.5mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC7S6-1CPGA196I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	YES								100	-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	196					8542.39.00.01			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B196								22.5kB					469 CLBS		现场可编程门阵列	6000	184320									1.27 ns	469										ROHS3 Compliant
M2GL025TS-1FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	FPBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	+ 100 C	SMD/SMT	IGLOO2	微芯片技术	60	有	Tray	M2GL025	活跃	1.2 V	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	无	M2GL025TS-1FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	27696 LE	267 I/O	1.2 V	- 40 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M2GL025TS							100 °C	-40 °C	8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V	1.2 V					138 kB				267		2.44 mm	现场可编程门阵列	27696	1130496						4 Transceiver				27696			23 mm	23 mm
EPF8282AVTC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-TQFP (14x14)					78					0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)									4.75V~5.25V									EPF8282																			208		2500		26
EP2S60F484C4N	Intel	数据表	499 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES								334	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2S60		S-PBGA-B484	326	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz			334	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022						5.117 ns	24176					3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XCS30XL-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	1857 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208								169	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XCS30XL	208		196		3.3V					2.3kB	217MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576	4				1536	1.1 ns	576	576		10000			28mm	28mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX690T-L2FFG1761E	Xilinx Inc.	数据表	220 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA								850	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX690T	1761	S-PBGA-B1761	850		1V	11.8V				6.5MB	1818MHz	100 ps		850			现场可编程门阵列	693120	54190080			54150					866400	0.61 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
5CGXBC9E6F31C7N	Intel	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES								480	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXBC9		S-PBGA-B896	480	不合格		1.11.2/3.32.5V									480			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560												2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XC6SLX75-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2371 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		280						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	484		280	不合格	1.2V					387kB	667MHz						现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	2				93296												Non-RoHS Compliant
EP20K200EBC652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES					376					0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	652		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant		40	EP20K200		S-PBGA-B652		不合格									1.97 ns					可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL							4			3.5mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
A54SX08A-TQG100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-100	100-TQFP (14x14)	微芯片技术								Details	512 LE	81 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	238 MHz	有	90	Actel	0.023175 oz	Tray	A54SX08	活跃	5.25 V	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A54SX08A													2.25V ~ 5.25V													2.5 V										-							12000		768	STD		-								1.4 mm		14 mm	14 mm
M2GL010TS-1FG484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FPBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	233 I/O	1.2 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	60	IGLOO2	1.2 V	Tray	M2GL010	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.2 V	20	125 °C	无	M2GL010TS-1FG484M	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.27						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	12084 LE	-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray	M2GL010TS						3A001.A.2.C				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	233	不合格	1.2 V	1.2 V	MILITARY									233		2.44 mm	现场可编程门阵列	12084	933888						4 Transceiver		12084					23 mm	23 mm
MPF300T-FCG1152E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-1152	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术								This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	512 I/O	0.97 V	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.08 V	Tray	MPF300	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300T													0.97V ~ 1.08V													1 V, 1.05 V										12.5 Gb/s					300000	21094400						16 Transceiver
5AGXFB7K4F40I5N	Intel	数据表	626 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES								704	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜			8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB7		S-PBGA-B1517										622MHz						现场可编程门阵列	504000	27695104			23780												2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XCS20XL-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144								113	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm			30	XCS20XL	144		113		3.3V					1.6kB	217MHz						现场可编程门阵列	950	12800	20000		400	4				1120	1.1 ns	400	950		7000		1.6mm	20mm	20mm	无		符合RoHS标准	无铅
A3PE3000-FGG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	620 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	微芯片技术	27	0.014110 oz	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	1.575 V	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PE3000-FGG896I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	-40 to 85 °C	Tray		A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	231 MHz			896	S-PBGA-B896	620	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		63 kB				620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	231 MHz	STD		75264		75264	75264		3000000	1.73 mm	31 mm	31 mm	无