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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度	座位高度(最大)
A40MX04-1PLG68I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-68	YES	68-PLCC (24.23x24.23)	68	Details	57 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	160 MHz	有	19	微芯片技术	Actel	0.171777 oz	Tray	A40MX04	活跃	5.5 V	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A40MX04-1PLG68I	48 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29						-40°C ~ 85°C (TA)	Tube		A40MX04	e3						Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3.3 V, 5 V	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J68		不合格		INDUSTRIAL							547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			6000							2.3 ns	547					6000	3.68 mm		24.23 mm	24.23 mm
A3P600-1FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	有	90	0 C	1.425 V	177 I/O	N	微芯片技术	This product may require additional documentation to export from the United States.	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3P600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P600-1FG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24						0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P600							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格		COMMERCIAL							13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		110592	600000			1					13824					600000	1.2 mm		17 mm	17 mm
M1A3P1000-FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)		144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	微芯片技术	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	M1A3P1000-FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23					-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1A3P1000	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			STD					24576					1000000			13 mm	13 mm
M7A3P1000-FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	微芯片技术	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M7A3P1000	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	M7A3P1000-FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	5.25			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M7A3P1000	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL		18 kB				24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	231 MHz		STD			24576		24576			1.575 V	1.425 V	1000000	1.05 mm		13 mm	13 mm	无
M1A3P1000-2FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	M1A3P1000-2FG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24			0 to 70 °C	Tray		M1A3P1000							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格		COMMERCIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			2					24576					1000000			17 mm	17 mm
M7A3P1000-FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	FBGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	微芯片技术	1.425 V	1.575 V	Tray	M7A3P1000	活跃	1.575 V					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	300 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	-40 to 85 °C	Tray		M7A3P1000								85 °C	-40 °C				1.5 V														18 kB										147456	1000000	231 MHz		STD		24576				1.575 V	1.425 V		1.73 mm		23 mm	23 mm	无
M7A3P1000-2FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	300 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M7A3P1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	70 °C	无	M7A3P1000-2FG484	350 MHz	BGA	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	5.25			0 to 70 °C	Tray		M7A3P1000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B484		不合格		COMMERCIAL		18 kB				24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	310 MHz		2			24576		24576			1.575 V	1.425 V	1000000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
LCMXO1200C-4FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			SRAM	211					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	LCMXO1200		211					21mA			4.4 ns	4.4 ns	21mA				闪存 PLD	1200	9421		550MHz	150		MACROCELL	600					7					1.55mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP20K100EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES								183		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant	40	EP20K100	S-PQFP-G240	175	不合格	1.81.8/3.3V						1.73 ns			175			可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL						4					4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC7S25-2CSGA225C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES			150						0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B225						202.5kB								现场可编程门阵列	23360	1658880			1825					1.05 ns												ROHS3 Compliant
XC2V3000-6BF957C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCBGA	YES	957											2007		e0	no	Discontinued	4 (72 Hours)	957	3A991.D		85°C	0°C		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30		S-PBGA-B957	684		1.51.5/3.33.3V	OTHER		216kB	820MHz				684	3584 CLBS, 3000000 GATES		现场可编程门阵列						6			28672	0.35 ns	3584			1.575V		3000000		3.5mm	40mm	40mm	无	符合RoHS标准
EP20K160EBC356-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES								271		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm	compliant	30	EP20K160	S-PBGA-B356	263	不合格	1.81.8/3.3V					160MHz	1.93 ns			263			可加载 PLD	6400	81920	404000		640		MACROCELL						4					1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP1C12F324C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES								249		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP1C12	S-PBGA-B324	249	不合格	1.51.5/3.3V					320MHz				249			现场可编程门阵列	12060	239616			1206													2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC7K325T-2FF900C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900					DDR3	500		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K325T		500		11.83.3V		1GB		2MB	1818MHz	100 ps	100 ps					现场可编程门阵列	326080	16404480			25475	2			407600	0.61 ns								3.35mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX75T-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2818 In Stock	1: ¥2,055.444574 10: ¥1,939.098650 100: ¥1,829.338356 500: ¥1,725.790900 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					268			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484								1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX75		268	不合格				387kB	862MHz							现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	3			93296	0.21 ns								2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC7A75T-L2CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	2631 In Stock	1: ¥802.875336 10: ¥757.429564 100: ¥714.556192 500: ¥674.109617 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					210			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		900mV	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明			210	不合格	0.9V			472.5kB	1098MHz	850 ps						现场可编程门阵列	75520	3870720			5900				94400	1.51 ns								1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2VP40-6FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			804						-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2VP40	S-PBGA-B1148	804	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V			432kB	1200MHz				804			现场可编程门阵列	43632	3538944			4848	6			38784	0.32 ns								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2V3000-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			720						0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II		yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.5V							XC2V3000							216kB										1769472	3000000		3584	6			28672												无	符合RoHS标准
XC6SLX75T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2281 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					268			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC6SLX75		268	不合格				387kB	667MHz							现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	2			93296													Non-RoHS Compliant
LCMXO256C-3T100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	78							SRAM		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	240	0.5mm		30	LCMXO256		78				256B	13mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	13mA				闪存 PLD	256			500MHz	32		MACROCELL	128				256	7					1.6mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
XC2V250-5CSG144I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144			92						-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99							1.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC2V250		92					54kB								现场可编程门阵列		442368	250000		384	5			3072	0.39 ns	384							1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
EPF6024ABI256-2	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA				218							-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000			Obsolete	3 (168 Hours)									3V~3.6V							EPF6024																	1960		24000		196																	Non-RoHS Compliant
5AGXBA1D4F31C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES								416		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGXBA1	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V					622MHz				416			现场可编程门阵列	75000	8666112			3537													2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5CGXFC7D6F27C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			336						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V									336			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480													2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5AGXFB3H4F35I5	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES								544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGXFB3	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V					622MHz				544			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110							362730						2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准