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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量	制造商包装标识符									厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度
5CEBA9F27C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES								336		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	672								1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5CEBA9	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V										336			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560																	2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5SGXMA4H2F35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES								552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXMA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V										552	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000	37888000			158500																	3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LCMXO1200C-3FT256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			SRAM	211							-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	LCMXO1200		211					21mA			5.1 ns	5.1 ns	21mA					闪存 PLD	1200	9421		500MHz	150				MACROCELL		600						7					1.55mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC3090A-7TQ176C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	176-LQFP	176								144		0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC3000A/L	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	176		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼		0.5mm	not_compliant		XC3090	S-PQFP-G176	144	不合格	5V			7.8kB	113MHz					144			现场可编程门阵列		64160	6000		320								5.1 ns	320		320				5000		1.6mm	24mm	24mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal	560								404		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.8V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCV2000E	S-PBGA-B560	404					80kB	416MHz					404			现场可编程门阵列	43200	655360	2541952		9600			8					0.4 ns									1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10M04DAF256C7G	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	FBGA-1517-A:350-D1:34.10		178							0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V										178			现场可编程门阵列	4000	193536			250										125°C						1.55mm					符合RoHS标准
A42MX24-PQG160M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-160	YES	160	160-PQFP (28x28)	5.566797 g	160	+ 125 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	24	Actel	0.196363 oz	5.5 V	Tray	A42MX24	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX24-PQG160M	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	125 I/O	3 V	- 55 C	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A42MX24	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)	125 °C	-55 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3.3 V, 5 V	QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格		MILITARY										1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	912		36000			912				1410	2.5 ns	1890			5.5 V	3 V	36000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
AX250-FGG484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		484-FPBGA (23x23)		484		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	248 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	649 MHz	微芯片技术	有	60	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX250	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.5 V	40	125 °C	有	AX250-FGG484M	649 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	Military grade				-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX250	e1					3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	248	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY									248	2816 CLBS, 250000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	55296	250000		4224	MIL-STD-883 Class B					0.99 ns	2816		4224			250000	1.73 mm		23 mm	23 mm
MPF300T-FCG784I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-784	有	PolarFire											1	20.6 Mbit	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	388 I/O	0.97 V	1.08 V		- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	480 MHz		Tray		MPF300T													1.05 V																				12.5 Gb/s														16 Transceiver
AFS1500-FG256K	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术				Fusion	90	有	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	119	FLASH	Tray	AFS1500	活跃	LBGA,	无	AFS1500-FG256K	活跃	MICROSEMI CORP			-55°C ~ 100°C (TJ)	Tray		AFS1500								100 °C	-55 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V					unknown								1 MB		33.8 kB											276480	1.5e+06															3.63 V	1.425 V	1.7 mm
A54SX72A-1FG256M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)		256		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	203 I/O	2.25 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	250 MHz	微芯片技术	有	90	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	A54SX72	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-55 °C	2.5 V	20	125 °C	无	A54SX72A-1FG256M	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX72A	e0					3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B256	203	不合格	2.5,2.5/5 V	MILITARY									203	6036 CLBS, 108000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列		108000		6036						1.3 ns	6036		6036			108000	1.2 mm		17 mm	17 mm
EPF10K100ABC356-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES			274								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm	compliant	40	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.5/3.33.3V						0.8 ns				274			可加载 PLD	4992	24576	158000		624				REGISTERED								4					1.63mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGZME1E3H29I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA			342								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V							5AGZME1																	现场可编程门阵列	220000	15282176			10377																					符合RoHS标准
5CEBA9F31C7N	Intel	数据表	2848 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES								480		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5CEBA9	S-PBGA-B896	480	不合格	1.11.2/3.32.5V										480			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560																	2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
LCMXO2-256ZE-2TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		55							0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	LCMXO2-256		56	不合格				256B				18μA					现场可编程门阵列	256			125MHz	32						128					256						1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2V6000-4BF957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957								684		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XC2V6000		684		1.51.5/3.33.3V			324kB	650MHz								现场可编程门阵列		2654208	6000000		8448			4				67584				76032						3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000HE-4TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144								FLASH	114	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	LCMXO2-7000		115	不合格			68.8kB		30kB				189μA					现场可编程门阵列	6864	245760		269MHz	858						3432											1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCV1000-5FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad	680								512		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XCV1000	S-PBGA-B680	512	不合格	1.2/3.62.5V			16kB	294MHz					512			现场可编程门阵列	27648	131072	1124022		6144								0.7 ns									1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1000E-7BG560C	Xilinx Inc.	数据表	291 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal	560								404		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225			30	XCV1000E	S-PBGA-B560	404					48kB	400MHz					404			现场可编程门阵列	27648	393216	1569178		6144			7					0.42 ns										42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX20T-1FF323I	Xilinx Inc.	数据表	263 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA	323		172							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant	30	XC5VLX20T		172	不合格				117kB									现场可编程门阵列	19968	958464			1560			1														2.85mm				Non-RoHS Compliant
XCV200E-7FG256C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256								176		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV200E		176					14kB	400MHz								现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176			7					0.42 ns							63504		2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
ICE40LM4K-CM36	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-VFBGA	36	227.986865mg				28				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ LM			活跃	3 (168 Hours)	36	EAR99					8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL		0.4mm			ICE40LM4K						10kB		10kB				100μA					现场可编程门阵列	3520	81920			440									440								1mm	2.5mm	2.5mm		ROHS3 Compliant
XC7A35T-L2CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325		150							0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明		S-PBGA-B325	150	不合格	0.9V			225kB	1098MHz					150			现场可编程门阵列	33208	1843200			2600								1.51 ns			33280						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP1S80F1508I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1203								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	compliant	未说明	EP1S80	S-PBGA-B1508	1238	不合格	1.51.5/3.3V										1238			现场可编程门阵列	79040	7427520			7904																					Non-RoHS Compliant
XCV600E-6FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676								444		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV600E		444					36kB	357MHz								现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456			6					0.47 ns										27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅