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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																							操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度
XC7K480T-2FF901C	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA						380	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7K480		S-PBGA-B900	380			11.83.3V						4.2MB	1818MHz	100 ps	100 ps	380			现场可编程门阵列	477760	35205120			37325			2		597200									无	Non-RoHS Compliant
5CEBA5U19C8N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					224			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEBA5		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V											224			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080											1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XCV600-5BG560C	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404						0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV600	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V						12kB	294MHz			404			现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456						0.7 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXBA5D6F31C6N	Intel	数据表	868 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA5		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V								500MHz			384			现场可编程门阵列	190000	13284352			8962											2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5AGXMA7G4F35C4N	Intel	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V								670MHz			544			现场可编程门阵列	242000	15470592			11460											2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5CEBA2F17C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					128			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA2		S-PBGA-B256	128	不合格		1.11.2/3.32.5V											128			现场可编程门阵列	25000	2002944			9434											1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP3SE110F1152C4	Intel	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V								717MHz			744			现场可编程门阵列	107500	8936448			4300											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV300E-7PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240					158			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm			30	XCV300E	240		158		1.8V							16kB	400MHz						现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536			7			0.42 ns				82944	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV600-5FG680I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512						-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV600	680	S-PBGA-B680	512	不合格		1.2/3.62.5V						12kB	294MHz			512			现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456						0.7 ns					1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV600E-8FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV600E	680		512		1.8V							36kB	416MHz			512			现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456			8			0.4 ns					1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K30EFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES			220						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K30		S-PBGA-B484	220	不合格		2.52.5/3.3V									0.4 ns		220			可加载 PLD	1728	24576	119000		216			MIXED								2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO1200C-3T100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100			SRAM	73					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	240	1.8V	0.5mm	not_compliant		30	LCMXO1200	100		73	不合格	3.3V						21mA	21mA			5.1 ns					闪存 PLD	1200	9421		500MHz	150			MACROCELL	600					7		1.6mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	无铅
5962-0151802QXC	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	CQFP-256	YES		256-CQFP (75x75)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	228 I/O	2.5 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	278 MHz	有	1	Actel	Tray	5962-0151802	活跃	2.5 V	GQFF,	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-55 °C	2.5 V	125 °C	5962-0151802QXC	GQFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23	Military grade		-55°C ~ 125°C (TJ)			SX-A	e4					3A001.A.2.C	GOLD			2.5V, 3.3V, AND 5.0V MIXED VOLTAGE OPERATION	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	FLAT			0.5 mm	compliant				S-CQFP-F256		Qualified	2.5 V		MILITARY										32000 GATES	3.22 mm	现场可编程门阵列	48000	2880	MIL-PRF-38535 Class Q	32000	36 mm	36 mm
XC7K410T-2FB900I	Xilinx Inc.	数据表	804 In Stock	1: ¥14,921.149844 10: ¥14,430.512420 25: ¥14,330.201013 50: ¥14,230.586904 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900						350	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7K410T			500		1V	11.83.3V						3.5MB	1818MHz	100 ps					现场可编程门阵列	406720	29306880			31775			2		508400									无	Non-RoHS Compliant
EP4CE15E22I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES					81			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm			40	EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格		11.2/3.32.5V								362MHz			81			现场可编程门阵列	15408	516096			963							963				1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EPF10K100EFC484-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES			338						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K100		S-PBGA-B484	338	不合格		2.52.5/3.3V									0.4 ns		338			可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED								2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
5CGXBC7C7F23C8N	Intel	数据表	2833 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					240			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXBC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V											240			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
LFE2-50E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2547 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						339	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-50	484		339		1.2V					60.4kB			48.4kB	357MHz						现场可编程门阵列	48000	396288			6000						0.331 ns		50000			2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XCKU095-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)					520	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C				0.922V~0.979V														950mV			979mV	922mV			7.4MB								1176000	60518400			67200			1		1.0752e+06										ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256					FLASH		206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V				27.8kB	128μA		11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160							1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCV100-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	193 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					176			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XCV100	256		176		2.5V							5kB	294MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	108904		600			5			0.7 ns	600				2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-7BG560C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404						0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V				30	XCV2000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V							80kB	400MHz			404			现场可编程门阵列	43200	655360	2541952		9600			7			0.42 ns				518400		42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4020XL-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	72 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					160			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4020XL	208		224		3.3V							3.1kB	166MHz						现场可编程门阵列	1862	25088	20000		784			3		2016	1.6 ns	784	784			4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE6E22I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES					91			-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格		1.21.2/3.32.5V								472.5MHz			91			现场可编程门阵列	6272	276480			392							392				1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
LFEC6E-3F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	860 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					195			0°C~85°C TJ	Tray	2006	EC	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		340MHz	30	LFEC6	256		195		1.2V	1.21.2/3.33.3V				14.6kB			11.5kB							现场可编程门阵列	6100	94208					768				0.56 ns	768				2.1mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant