类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

工作电源电流

电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC5VSX240T-1FFG1738C
XC5VSX240T-1FFG1738C
Xilinx Inc. 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738

960

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

30

XC5VSX240T

960

1V

2.3MB

现场可编程门阵列

239616

19021824

18720

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XCV100-5TQ144C
XCV100-5TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

98

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

not_compliant

30

XCV100

144

98

不合格

1.5/3.32.5V

5kB

294MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

108904

600

0.7 ns

600

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV150-5PQ240I
XCV150-5PQ240I
Xilinx Inc. 数据表

20000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

166

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV150

240

166

不合格

1.2/3.62.5V

6kB

294MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

0.7 ns

864

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

5AGXBA5D4F35C5N
5AGXBA5D4F35C5N
Intel 数据表

883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBA5

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

544

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC3S50-5VQG100C
XC3S50-5VQG100C
Xilinx Inc. 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

63

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

30

XC3S50

100

63

不合格

1.2V

9kB

现场可编程门阵列

1728

73728

50000

192

5

192

1.2mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

XC3S500E-4CP132C
XC3S500E-4CP132C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

132

e0

no

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.5mm

30

132

85

不合格

1.2V

1.26V

1.21.2/3.32.5V

OTHER

45kB

572MHz

现场可编程门阵列

4

9312

0.76 ns

500000

1.1mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

LFXP3C-4T100C
LFXP3C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

62

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.71V~3.465V

QUAD

鸥翼

240

1.8V

0.5mm

not_compliant

30

LFXP3

100

62

不合格

1.8V

8.3kB

6.8kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

2

360MHz

375

0.53 ns

384

384

1.6mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

无铅

EP3SE260F1152C4L
EP3SE260F1152C4L
Intel 数据表

142 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE260

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XCV200E-6FG456I
XCV200E-6FG456I
Xilinx Inc. 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

284

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV200E

456

284

1.8V

14kB

357MHz

现场可编程门阵列

5292

114688

306393

1176

6

0.47 ns

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A200T-2FB484I
XC7A200T-2FB484I
Xilinx Inc. 数据表

2284 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

活跃

4 (72 Hours)

100°C

-40°C

0.95V~1.05V

XC7A200T

1V

1.6MB

110 ps

215360

13455360

16825

16825

2

269200

Non-RoHS Compliant

EP4SGX360FF35C3
EP4SGX360FF35C3
Intel 数据表

887 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX110-3FFG1760C
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

800

e1

4 (72 Hours)

1760

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

1760

S-PBGA-B1760

800

不合格

1V

1.05V

12.5V

OTHER

576kB

1412MHz

800

现场可编程门阵列

110592

8640

3

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

A40MX04-VQ80M
A40MX04-VQ80M
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

VQFP

YES

80-VQFP (14x14)

80

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

69 I/O

3 V

- 55 C

+ 125 C

SMD/SMT

139 MHz

微芯片技术

90

Actel

5.5 V

Tray

A40MX04

Obsolete

TQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

3.3 V

30

125 °C

A40MX04-VQ80M

80 MHz

TQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25

QFP

-55°C ~ 125°C (TC)

Tray

A40MX04

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

80

S-PQFP-G80

不合格

3.3 V, 5 V

MILITARY

547 CLBS, 6000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

6000

2.7 ns

547

6000

1 mm

14 mm

14 mm

EP20K200BC356-2
EP20K200BC356-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

277

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

compliant

30

EP20K200

S-PBGA-B356

271

不合格

2.52.5/3.3V

3 ns

271

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

LCMXO2280C-5FTN256C
LCMXO2280C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

28 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

SRAM

211

0°C~85°C TJ

Tray

2008

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

1.71V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

not_compliant

40

LCMXO2280

256

211

不合格

3.3V

23mA

23mA

420MHz

3.6 ns

3.6 ns

闪存 PLD

2280

28262

285

858

MACROCELL

3432

7

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

无铅

LAE3-35EA-6FN484E
LAE3-35EA-6FN484E
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

62 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

295

-40°C~125°C TJ

Tray

2010

LA-ECP3

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

LAE3-35EA

1.2V

174.4kB

49.4mA

165.9kB

现场可编程门阵列

33000

1358848

375MHz

4125

ROHS3 Compliant

无铅

XC2V6000-5BF957C
XC2V6000-5BF957C
Xilinx Inc. 数据表

436 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

957-BBGA, FCBGA

957

684

0°C~85°C TJ

Tray

2005

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

957

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

XC2V6000

957

684

1.5V

324kB

现场可编程门阵列

2654208

6000000

8448

5

67584

0.39 ns

76032

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

EP1S10F672I7N
EP1S10F672I7N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

345

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

compliant

40

EP1S10

S-PBGA-B672

426

不合格

1.51.5/3.3V

426

现场可编程门阵列

10570

920448

1057

符合RoHS标准

XC6VLX240T-L1FF1156I
XC6VLX240T-L1FF1156I
Xilinx Inc. 数据表

571 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

0.91V~0.97V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

XC6VLX240T

600

不合格

900mV

11.2/2.5V

1.8MB

1098MHz

现场可编程门阵列

241152

15335424

18840

5.87 ns

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP20K160EFC484-1N
EP20K160EFC484-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

316

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

compliant

40

EP20K160

S-PBGA-B484

308

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.55 ns

308

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

4

2.1mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EPF10K100ABI356-3N
EPF10K100ABI356-3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

245

3.3V

1.27mm

compliant

40

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5/3.33.3V

0.8 ns

274

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4

1.63mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EPF10K50VBC356-1
EPF10K50VBC356-1
Intel 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

TIN/LEAD (SN63PB37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

220

3.3V

1.27mm

compliant

30

EPF10K50

S-PBGA-B356

310

不合格

3.3V

0.4 ns

310

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

4

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XCV100E-6PQ240C
XCV100E-6PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

158

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

XCV100E

240

158

1.8V

10kB

357MHz

现场可编程门阵列

2700

81920

128236

600

6

0.47 ns

600

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

5SGXMA7N2F45I3LN
5SGXMA7N2F45I3LN
Intel 数据表

832 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

LCMXO2-7000HC-6TG144I
LCMXO2-7000HC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

114

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

30

LCMXO2-7000

115

不合格

2.5V

2.5/3.3V

189μA

68.8kB

现场可编程门阵列

6864

245760

388MHz

858

3432

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅