类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XC5VSX240T-1FFG1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 960 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | XC5VSX240T | 960 | 1V | 2.3MB | 现场可编程门阵列 | 239616 | 19021824 | 18720 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV100-5TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 98 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XCV100 | 144 | 98 | 不合格 | 1.5/3.32.5V | 5kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 0.7 ns | 600 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV150-5PQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | 20000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 166 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV150 | 240 | 166 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 6kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 164674 | 864 | 0.7 ns | 864 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA5D4F35C5N | Intel | 数据表 | 883 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBA5 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50-5VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 33 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 63 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 30 | XC3S50 | 100 | 63 | 不合格 | 1.2V | 9kB | 现场可编程门阵列 | 1728 | 73728 | 50000 | 192 | 5 | 192 | 1.2mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S500E-4CP132C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | YES | 132 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.5mm | 30 | 132 | 85 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | 1.21.2/3.32.5V | OTHER | 45kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 4 | 9312 | 0.76 ns | 500000 | 1.1mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFXP3C-4T100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 62 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 30 | LFXP3 | 100 | 62 | 不合格 | 1.8V | 8.3kB | 6.8kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3000 | 55296 | 2 | 360MHz | 375 | 0.53 ns | 384 | 384 | 1.6mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE260F1152C4L | Intel | 数据表 | 142 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III E | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE260 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 255000 | 16672768 | 10200 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-6FG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 15 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 284 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV200E | 456 | 284 | 1.8V | 14kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 6 | 0.47 ns | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-2FB484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2284 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | 285 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.95V~1.05V | XC7A200T | 1V | 1.6MB | 110 ps | 215360 | 13455360 | 16825 | 16825 | 2 | 269200 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360FF35C3 | Intel | 数据表 | 887 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110-3FFG1760C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 800 | e1 | 4 (72 Hours) | 1760 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | 1760 | S-PBGA-B1760 | 800 | 不合格 | 1V | 1.05V | 12.5V | OTHER | 576kB | 1412MHz | 800 | 现场可编程门阵列 | 110592 | 8640 | 3 | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-VQ80M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | VQFP | YES | 80-VQFP (14x14) | 80 | This product may require additional documentation to export from the United States. | N | 69 I/O | 3 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 139 MHz | 微芯片技术 | 有 | 90 | Actel | 5.5 V | Tray | A40MX04 | Obsolete | TQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 125 °C | 无 | A40MX04-VQ80M | 80 MHz | TQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 | QFP | -55°C ~ 125°C (TC) | Tray | A40MX04 | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 80 | S-PQFP-G80 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | MILITARY | 547 CLBS, 6000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 2.7 ns | 547 | 6000 | 1 mm | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200BC356-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 277 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1.27mm | compliant | 30 | EP20K200 | S-PBGA-B356 | 271 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 3 ns | 271 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LCMXO2280C-5FTN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 28 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | SRAM | 211 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 40 | LCMXO2280 | 256 | 211 | 不合格 | 3.3V | 23mA | 23mA | 420MHz | 3.6 ns | 3.6 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 285 | 858 | MACROCELL | 3432 | 7 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LAE3-35EA-6FN484E | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 62 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2010 | LA-ECP3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | LAE3-35EA | 1.2V | 174.4kB | 49.4mA | 165.9kB | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 375MHz | 4125 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V6000-5BF957C | Xilinx Inc. | 数据表 | 436 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 957-BBGA, FCBGA | 957 | 684 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 957 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | XC2V6000 | 957 | 684 | 1.5V | 324kB | 现场可编程门阵列 | 2654208 | 6000000 | 8448 | 5 | 67584 | 0.39 ns | 76032 | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S10F672I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 345 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S10 | S-PBGA-B672 | 426 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 426 | 现场可编程门阵列 | 10570 | 920448 | 1057 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX240T-L1FF1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 571 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.91V~0.97V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | XC6VLX240T | 600 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 1.8MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 241152 | 15335424 | 18840 | 5.87 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K160EFC484-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 316 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | compliant | 40 | EP20K160 | S-PBGA-B484 | 308 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.55 ns | 308 | 可加载 PLD | 6400 | 81920 | 404000 | 640 | MACROCELL | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K100ABI356-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 274 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 245 | 3.3V | 1.27mm | compliant | 40 | EPF10K100 | S-PBGA-B356 | 274 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 0.8 ns | 274 | 可加载 PLD | 4992 | 24576 | 158000 | 624 | REGISTERED | 4 | 1.63mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50VBC356-1 | Intel | 数据表 | 24 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 274 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | TIN/LEAD (SN63PB37) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1.27mm | compliant | 30 | EPF10K50 | S-PBGA-B356 | 310 | 不合格 | 3.3V | 0.4 ns | 310 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV100E-6PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XCV100E | 240 | 158 | 1.8V | 10kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 81920 | 128236 | 600 | 6 | 0.47 ns | 600 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N2F45I3LN | Intel | 数据表 | 832 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LCMXO2-7000HC-6TG144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 10000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 114 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-7000 | 115 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 388MHz | 858 | 3432 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |
XC5VSX240T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100-5TQ144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV150-5PQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXBA5D4F35C5N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S50-5VQG100C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S500E-4CP132C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LFXP3C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE260F1152C4L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200E-6FG456I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A200T-2FB484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360FF35C3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX04-VQ80M
Microchip Technology
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200BC356-2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO2280C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LAE3-35EA-6FN484E
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V6000-5BF957C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S10F672I7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX240T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
39,501.195847
EP20K160EFC484-1N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K100ABI356-3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K50VBC356-1
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100E-6PQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7N2F45I3LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO2-7000HC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
