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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	最高频率	宏细胞数	逻辑块数量	等效门数	高度
XC7A100T-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	676-BGA	YES	676			300				0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC7A100T		300	不合格	1V			607.5kB	1286MHz							现场可编程门阵列	101440	4976640			7925		-2			126800	1.05 ns						2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP2C70F672I8N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			422					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2C70	S-PBGA-B672	406	不合格	1.21.5/3.33.3V					402.5MHz				422			现场可编程门阵列	68416	1152000			4276												2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
LCMXO2-4000HC-4BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256			FLASH	206				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-4000		207	不合格	2.5/3.3V		27.8kB		11.5kB		7.24 ns	128μA					现场可编程门阵列	4320	94208			540				2160								1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VFX100-11FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			576				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100		576	不合格				846kB								现场可编程门阵列	94896	6930432			10544		11										3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP2AGX95EF29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V					500MHz				372			现场可编程门阵列	89178	6839296			3747												2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3C5E144I7N	Intel	数据表	380 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			94					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			40	EP3C5	R-PQFP-G144	94	不合格										94			现场可编程门阵列	5136	423936			321												1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP4CE40F23C6N	Intel	数据表	2649 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			328					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				331			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475												2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC2VP20-5FF896C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896			556				0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B896	556	不合格				198kB					556			现场可编程门阵列	20880	1622016			2320		5			18560	0.36 ns						3.4mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
EP2S30F672C5N	Intel	数据表	29678 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			500					0°C~85°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm			40	EP2S30	S-PBGA-B672	492	不合格	1.21.5/3.33.3V					640MHz				500	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880	1369728			1694						5.962 ns	13552					2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC2S50-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	144-TQFP (20x20)					92	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				2.5V								XC2S50							4kB									1728	32768	50000		384	384	5															Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2M20E-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	142 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			140				0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		311MHz	30	LFE2M20		140				157.3kB		152.1kB								现场可编程门阵列	19000	1246208			2375				10500		0.358 ns		20000			1.2mm		17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2SGX30DF780C5N	Intel	数据表	1006 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES			361					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.21.2/3.33.3V					640MHz				361			现场可编程门阵列	33880	1369728			1694						5.962 ns						3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC6SLX75T-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2183 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			348				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX75		320	不合格				387kB	667MHz							现场可编程门阵列	74637	3170304			5831		2			93296												ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136			640				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX110T		640	不合格				666kB								现场可编程门阵列	110592	5455872	110000		8640		1										3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX25-2FT256I	Xilinx Inc.	数据表	715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			186				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm			30	XC6SLX25		186	不合格				117kB	667MHz							现场可编程门阵列	24051	958464			1879		2			30064							1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC2S150-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			140				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.5V	QUAD	鸥翼	245				30	XC2S150		260	不合格				6kB	263MHz							现场可编程门阵列	3888	49152	150000		864		5				0.7 ns	864				3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-17E-5FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			201				-40°C~100°C TJ	Tray	2012	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	LFXP2-17		201		1.21.2/3.33.3V		38.9kB		34.5kB	435MHz							现场可编程门阵列	17000	282624			2125						0.494 ns						2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640C-5MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100			SRAM	74				0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO640		74	不合格			17mA	0B		3.5 ns	17mA					闪存 PLD	640			600MHz	80		MACROCELL		320				640	7			1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX50T-3FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	933 In Stock	1: ¥5,489.165256 10: ¥5,178.457791 100: ¥4,885.337533 500: ¥4,608.808998 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665			360				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	XC5VLX50		360	不合格	12.5V			270kB	1412MHz							现场可编程门阵列	46080	2211840			3600		3										2.9mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156					600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant		30	XC6VLX130T		600	不合格				1.2MB								现场可编程门阵列	128000	9732096			10000		1				5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX150-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2521 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			338				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX150		338	不合格				603kB	667MHz							现场可编程门阵列	147443	4939776			11519		2			184304											Unknown	ROHS3 Compliant
A3P1000-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)	144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P1000-FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.47				0 to 70 °C	Tray		A3P1000	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格		COMMERCIAL						24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	147456	1000000	STD	24576	1000000	13 mm	13 mm
AGL250V5-VQ100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100						N	3000 LE	68 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	892.86 MHz		有	90	IGLOOe	0.594778 oz					Tray		AGL250V5													1.5 V																			-							250000						-					1 mm		14 mm	14 mm
A3P1000-1PQG208I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP-208								Details	11000 LE	154 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	ProASIC3	147456 bit		24	-	有	272 MHz	SMD/SMT			Tray		A3P1000													1.5 V																		75 mA	-							1000000						-					3.4 mm		28 mm	28 mm
XC2S15-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			86				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.5V	QUAD	鸥翼	260				30			86	不合格				2kB	263MHz							现场可编程门阵列	432	16384	15000		96		5				0.7 ns	96	432			1.4mm		20mm	20mm			ROHS3 Compliant