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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																										包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度
XC2VP40-7FG676C	Xilinx Inc.	数据表	169 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES						416			0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	676	3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		676		416	不合格	1.5V					432kB	1350MHz			416			现场可编程门阵列	43632	3538944			4848		7			38784	0.28 ns						2.44mm				Non-RoHS Compliant
XC4010XL-1TQ176C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	176-LQFP	176						145			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	176								3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4010XL	176		160		3.3V					1.6kB	200MHz						现场可编程门阵列	950	12800	10000		400		1			1120		400	400		7000			24mm	24mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX45-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2563 In Stock	1: ¥855.627041 10: ¥807.195323 100: ¥761.505017 500: ¥718.400964 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484						320		Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30				320	不合格	1.2V					261kB	862MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		3			54576											ROHS3 Compliant
M1AFS1500-FG256K	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	Fusion	119	Tray	M1AFS1500	活跃	微芯片技术	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	1.5 V	20	1.425 V	100 °C	无	M1AFS1500-FG256K	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3						N	有	90	-55°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS1500	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格			OTHER										1500000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	276480	1500000									1500000			17 mm	17 mm
A42MX24-1TQG176M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	TQFP-176	YES	176	176-TQFP (24x24)	176	150 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	40	Actel	5.5 V	Tray	A42MX24	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	未说明	125 °C	有	A42MX24-1TQG176M	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A42MX24					3A001.A.2.C		125 °C	-55 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY	5.5 V	3 V							1890 CLBS, 36000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	912		36000		912	1	1410	2.1 ns	1890			36000	1.4 mm		24 mm	24 mm	无		无铅
XC7A200T-2FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	708 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA						500		DDR3	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7		no	活跃	4 (72 Hours)									0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7A200T		S-PBGA-B1156							1GB		1.6MB		110 ps	110 ps				现场可编程门阵列	215360	13455360			16825		2			269200	1.05 ns						3.1mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
XC4VLX200-11FF1513C	Xilinx Inc.	数据表	987 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	YES						960			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225		1mm	not_compliant	未说明			S-PBGA-B1513	960	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				756kB	1205MHz			960			现场可编程门阵列	200448	6193152			22272		11														Non-RoHS Compliant
XCV200E-7FG456I	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456						284			-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	456		284		1.8V					14kB	400MHz						现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176		7				0.42 ns				63504		2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2-640HC-5TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	988 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100						FLASH		78	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-640			79	不合格	2.5V	2.5/3.3V			5.9kB	28μA	2.3kB							现场可编程门阵列	640	18432		133MHz	80				320				640				1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP20K30ETC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			92							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K30		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.91 ns		84			可加载 PLD	1200	24576	113000		120			MACROCELL						4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC7A100T-L2CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥293.065723 10: ¥276.477097 100: ¥260.827450 500: ¥246.063632 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	210							0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		0.9V	0.8mm			XC7A100T	324	S-PBGA-B324	210			0.9V				607.5kB	1286MHz	110 ps	110 ps	210			现场可编程门阵列	101440	4976640			7925					126800	1.51 ns						1.5mm	15mm	15mm	无	ROHS3 Compliant
XCS05XL-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP			77							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V			30	XCS05XL	100		77		3.3V					400B				77			现场可编程门阵列	238	3200	5000			100	5			360	1 ns	100	100		2000		1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX40-10FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	510 In Stock	1: ¥4,132.880826 10: ¥3,898.944177 100: ¥3,678.249222 500: ¥3,470.046439 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	448							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V					324kB							现场可编程门阵列	41904	2654208			4656		10										3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP20K300EFI672-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES			408							-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL			1mm	compliant		EP20K300		S-PBGA-B672	400	不合格		1.81.8/3.3V									400			现场可编程门阵列	11520	147456	728000		1152																符合RoHS标准
EP4SGX230HF35I4N	Intel	数据表	359 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						564			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz			564			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120												3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7VX485T-1FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA						700			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)									0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX485T			700		1V					4.5MB		120 ps		700			现场可编程门阵列	485760	37969920			37950		1			607200										无	Non-RoHS Compliant
EP3SL110F780I3N	Intel	数据表	251 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						488			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	not_compliant		EP3SL110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V						717MHz			488			现场可编程门阵列	107500	4992000			4300												3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XCKU3P-2SFVB784E	Xilinx Inc.	数据表	622 In Stock	1: ¥7,172.761202 10: ¥6,766.755849 100: ¥6,383.731934 500: ¥6,022.388616 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA			304							0°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			compliant	未说明																			现场可编程门阵列	355950	31641600			20340																符合RoHS标准
XCV800-5BG560C	Xilinx Inc.	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404							0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V				14kB	294MHz			404			现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704						0.7 ns						1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP1SGX25CF672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			455							0°C~85°C TJ	Tray	2006	Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25		S-PBGA-B672	462	不合格		1.51.5/3.3V									462	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566							2852					3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL70F780I4	Intel	数据表	405 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V						717MHz			488			现场可编程门阵列	67500	2699264			2700												3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP20K300EBC652-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES			408							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	652		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K300		S-PBGA-B652		不合格								160MHz	1.68 ns					可加载 PLD	11520	147456	728000		1152			MACROCELL						4			3.5mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC3S100E-4CP132C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	1: ¥253.090036 10: ¥238.764188 100: ¥225.249230 500: ¥212.499272 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	YES	132	83							0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.5mm	not_compliant	30		132		72	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				9kB	572MHz						现场可编程门阵列	2160	73728	100000		240		4			1920	0.76 ns	240					1.1mm	8mm	8mm		Non-RoHS Compliant
XC4010E-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208						160			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4010E	208		160	不合格		5V				1.6kB	125MHz						现场可编程门阵列	950	12800	10000		400						2 ns	400	400		7000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX16-1TQG176M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	TQFP-176	YES		176-TQFP (24x24)	176	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	140 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	198 MHz	微芯片技术	有	40	Actel	5.5 V	Tray	A42MX16	活跃	1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX16-1TQG176M	108 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29			-55°C ~ 125°C (TC)	Tray	A42MX16	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY									1232 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		24000						2.4 ns	1232	1232		24000	1.4 mm		24 mm	24 mm