category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
10AX057H4F34E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V								492	现场可编程门阵列	570000	42082304			217080										3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4SGX110DF29I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅			8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V				717MHz				372	现场可编程门阵列	105600	9793536			4224										3.3mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC7A100T-1FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2277 In Stock	1: ¥1,467.806381 10: ¥1,384.723004 100: ¥1,306.342452 500: ¥1,232.398539 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BGA		300		-40°C~100°C	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)							0.95V~1.05V								XC7A100T						607.5kB		130 ps	130 ps				101440	4976640			7925		1		126800									无	Non-RoHS Compliant
EP2AGX125EF35C6	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		1mm				EP2AGX125	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V								452	现场可编程门阵列	118143	8315904			4964														Non-RoHS Compliant
LCMXO3LF-4300E-5MG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA		256	206		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明							11.5kB						现场可编程门阵列	4320	94208			540						540				1mm	9mm	9mm		ROHS3 Compliant
EP4SGX360HF35C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V				800MHz				564	现场可编程门阵列	353600	23105536			14144										3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
LFXP10C-5FN388C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	388-BBGA		388	244		0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.8V						400MHz		LFXP10						31.9kB	27kB							10000	221184				1250													符合RoHS标准	无铅
XC2VP50-5FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	934 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			812		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A					1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC2VP50	S-PBGA-B1148	812	不合格			522kB					812	现场可编程门阵列	53136	4276224			5904		5		47232	0.36 ns					3.4mm				ROHS3 Compliant
EP4SGX290KF40C3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4SGX290	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V				717MHz				744	现场可编程门阵列	291200	17661952			11648										3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC3S250E-5CPG132C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		TFBGA		132	92						e1	yes		3 (168 Hours)	132	EAR99	锡银铜	85°C	0°C		1.2V	BOTTOM	BALL	260				30			85	不合格		OTHER	27kB						现场可编程门阵列	5508		250000			612	5		4896	0.66 ns	612		1.26V		1.1mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
EP20K1000EFC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA	YES		508		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EP20K1000	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V				160MHz	2.13 ns			500	可加载 PLD	38400	327680	1772000		3840		MACROCELL					4			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
10CL055YU484C6G	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		321		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484						1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	55856	2396160			3491										2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
LCMXO2-640HC-5MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA			79		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm			30	LCMXO2-640	S-PBGA-B132	80	不合格	2.5/3.3V		5.9kB				28μA	80	现场可编程门阵列	640	18432		133MHz	80			320				640			1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HE-4TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	FLASH	114	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-4000		115				27.8kB	11.5kB				2.55mA		现场可编程门阵列	4320	94208		269MHz	540			2160							1.6mm	20mm	20mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-9400E-6MG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	123 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-VFBGA	YES		206		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明		S-PBGA-B256												现场可编程门阵列	9400	442368			1175										1mm	9mm	9mm		ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000HC-6BG332C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	332-FBGA		332	FLASH	278	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000		279	不合格	2.5/3.3V		68.8kB	30kB				189μA		现场可编程门阵列	6864	245760		388MHz	858			3432							2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4VSX25-11FF668I	Xilinx Inc.	数据表	2569 In Stock	1: ¥3,703.537829 10: ¥3,493.903610 100: ¥3,296.135480 500: ¥3,109.561779 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	320		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC4VSX25		320	不合格			288kB	1205MHz					现场可编程门阵列	23040	2359296			2560		11								2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5CGTFD7C5U19A7N	Intel	数据表	2292 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		240		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	484						1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明	5CGTFD7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V								240	现场可编程门阵列	149500	7880704			56480										1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CEFA2U19A7N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		224		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明	5CEFA2	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V								224	现场可编程门阵列	25000	2002944			9434										1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XCV1600E-6BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560	404		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30	XCV1600E		404				72kB	357MHz				404	现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776		6			0.47 ns				419904	1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10M16DCF484A7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		320		-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	16000	562176			1000														符合RoHS标准
10M25SAE144C8G	Intel	数据表	577 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144					8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明				未说明		S-PQFP-G144												现场可编程门阵列	25000	691200			1563														符合RoHS标准
EPF10K130EBC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES		274		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm	compliant		30	EPF10K130	S-PBGA-B356	274	不合格	2.52.5/3.3V					0.3 ns			274	可加载 PLD	6656	65536	342000		832		MIXED								1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7A15T-3FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	1: ¥429.455020 10: ¥405.146247 100: ¥382.213443 500: ¥360.578714 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	250		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明							112.5kB						现场可编程门阵列	16640	921600			1300					0.94 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XCS10-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				5V	QUAD	J BEND		1.27mm				XCS10		112		5V		784B	166MHz					现场可编程门阵列	466	6272	10000		196		4		616	1.2 ns	196	196		3000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅