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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC4005E-4PQ160I	Xilinx Inc.	数据表	2688 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	112		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm		30	XC4005E		112		5V		784B	111MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000		196	4		616	2.7 ns	196	196				3000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1S10F672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		345		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant	40	EP1S10	S-PBGA-B672	426	不合格	1.51.5/3.3V							426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448			1057					1200						3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC7K160T-2FB676C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		400		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K160	S-PBGA-B676	400		11.83.3V		1.4MB	1818MHz	100 ps		400		现场可编程门阵列	162240	11980800			12675	2		202800											无	Non-RoHS Compliant
LAE3-17EA-6FTN256E	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	133		-40°C~125°C TJ	Tray	2013	LA-ECP3			活跃	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.2V							LAE3-17EA						92kB	87.5kB			49.4mA			现场可编程门阵列	17000	716800		375MHz	2125															ROHS3 Compliant	无铅
5CGXBC7C6U19C7N	Intel	数据表	2076 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明	5CGXBC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V							240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
10M40DCF256I7G	Intel	数据表	368 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V							178		现场可编程门阵列	40000	1290240			2500															符合RoHS标准
10CX085YU484I6G	Intel	数据表	2242 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		208		-40°C~100°C TJ	Tray					活跃		484						0.9V	BOTTOM	BALL	未说明		compliant	未说明		S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	85000	5959680			31000								0.93V	0.87V						符合RoHS标准
EP4CGX30CF19C6	Intel	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES		150		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	324		锡铅			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP4CGX30	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			150		现场可编程门阵列	29440	1105920			1840											1.55mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
5CGXBC4C7F27C8N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜				1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5CGXBC4	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V							336		现场可编程门阵列	50000	2862080			18868											2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5AGXBB5D6F40C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGXBB5	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V				500MHz			704		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811											2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4VLX15-12FF668C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES	668							e0	no		4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30		S-PBGA-B668	320	不合格		OTHER	108kB				320	1536 CLBS	现场可编程门阵列						12				1536	13824		1.26V			2.85mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XA6SLX16-3CSG225Q	Xilinx Inc.	数据表	49 In Stock	1: ¥520.404627 10: ¥490.947759 100: ¥463.158264 500: ¥436.941757 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	160	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XA6SLX16		160	不合格			72kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	14579	589824			1139	3		18224												ROHS3 Compliant
LFXP2-30E-6FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	201		0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	LFXP2-30		201	不合格	1.21.2/3.33.3V		55.4kB	48.4kB	435MHz					现场可编程门阵列	29000	396288			3625				0.399 ns							2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2V6000-5BF957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XC2V6000		684				324kB						现场可编程门阵列		2654208	6000000		8448	5		67584	0.39 ns		76032						40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7K355T-1FF901C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		300		0°C~85°C	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900						1V	BOTTOM	BALL					XC7K355T	S-PBGA-B900	300				3.1MB		120 ps		300		现场可编程门阵列	356160	26357760			27825	1		445200											无	Non-RoHS Compliant
LCMXO3LF-6900C-6BG324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1020 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA	324	279		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99			ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明							30kB						现场可编程门阵列	6864	245760			858					858						1.7mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-9400C-6BG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES		384		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99			ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	9400	442368			1175															ROHS3 Compliant
EP2A40F1020C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		735		0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant	30	EP2A40	S-PBGA-B1020	723	不合格	1.51.5/3.3V					2.05 ns		723		可加载 PLD	38400	655360	3000000		3840		MACROCELL									3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP20K160EQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		175		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant	40	EP20K160	S-PQFP-G240	167	不合格	1.81.8/3.3V				160MHz	2.29 ns		167		可加载 PLD	6400	81920	404000		640		MACROCELL					4				4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP20K200EFC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		376		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant	40	EP20K200	S-PBGA-B484	368	不合格	1.81.8/3.3V				160MHz	2.33 ns		368		可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL					4				2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP20K400BC652-1XV	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES		502		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm	compliant	30	EP20K400	S-PBGA-B652	496	不合格	2.52.5/3.3V					2.5 ns		496		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664		MACROCELL									1.63mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
LFE2M35SE-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2607 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	303		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	LFE2M35		303				271.5kB	262.6kB						现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250				0.304 ns		35000					2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XCV200E-8FG456C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	284		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV200E		284				14kB	416MHz					现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176	8			0.4 ns						63504	2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE15F17C9L	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		165		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅			8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	11.2/3.32.5V				265MHz			165		现场可编程门阵列	15408	516096			963					963						1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
LFE5U-12F-6BG381C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	381-FBGA			197		0°C~85°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260			未说明														现场可编程门阵列	12000	589824			3000															ROHS3 Compliant