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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	传播延迟	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	宏细胞数	逻辑块数量	等效门数	高度
EP3SL340H1152I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V					717MHz			744			现场可编程门阵列	337500	18822144			13500											3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP3SL340F1517C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES						976	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V					800MHz			976			现场可编程门阵列	337500	18822144			13500											3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEA5H3F35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								552	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000			185000											3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGSED8N2F45I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES						840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V								840	26240 CLBS		现场可编程门阵列	695000	51200000			262400											3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
10AX048H3F34I2SG	Intel	数据表	202 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V								492			现场可编程门阵列	480000	5664768			183590											3.65mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXMA5N3F40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES						600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								600	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000			185000											3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC6VLX365T-3FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759				720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	1759						1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX365T	S-PBGA-B1759	720	不合格	11.2/2.5V			1.8MB	1412MHz			720			现场可编程门阵列	364032	15335424			28440	3											42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEA4H2F35C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								552	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000	37888000			158500											3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
A54SX32A-FG256M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	A54SX32	活跃						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	203 I/O	2.25 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	238 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX32A											2.5 V																									48000		2880					1.2 mm		17 mm	17 mm
XC7K70T-1FB484C	Xilinx Inc.	数据表	2756 In Stock	1: ¥1,923.264395 10: ¥1,814.400370 100: ¥1,711.698467 500: ¥1,614.809874 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA						185	0°C~85°C	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	484						1V	BOTTOM	BALL					XC7K70T	S-PBGA-B484	185					607.5kB		120 ps		185			现场可编程门阵列	65600	4976640			5125	1			82000										无		Non-RoHS Compliant
XA6SLX25-3FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	1: ¥484.334028 10: ¥456.918895 100: ¥431.055557 500: ¥406.656192 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	Automotive grade					186	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XA6SLX25		186	不合格				117kB	62.5MHz						现场可编程门阵列	24051	958464			1879	3			30064												ROHS3 Compliant
XC7S100-L1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥1,452.927225 10: ¥1,405.152055 25: ¥1,395.384364 50: ¥1,385.684573 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						338	-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B484														现场可编程门阵列	102400	4423680			8000					1.27 ns											ROHS3 Compliant
LCMXO1200C-3FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2006	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	LCMXO1200		211	不合格				21mA			5.1 ns	21mA				闪存 PLD	1200	9421		500MHz	150		MACROCELL	600					7			1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
XC4VLX200-11FFG1513I	Xilinx Inc.	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513				960		-40°C~100°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VLX200		960	不合格				756kB	1205MHz						现场可编程门阵列	200448	6193152			22272	11										3.25mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
XC4003E-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84						61	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm		30	XC4003E		80		5V			400B	111MHz						现场可编程门阵列	238	3200	3000		100	4			360	2.7 ns	100	100		2000		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
A3P1000-2PQ208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	ProASIC3	24	有	310 MHz	SMD/SMT	+ 85 C	- 40 C	1.425 V	微芯片技术	154 I/O	11000 LE	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.575 V	Tray	A3P1000	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P1000-2PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25				-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P1000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL			24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	24576	1000000	28 mm	28 mm
EP4SGX230FF35I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V					717MHz			564			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120											3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
5SEEBH40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES						696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)							0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SEEBH40	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								696	35920 CLBS		现场可编程门阵列	952000	53248000			359250						35920					3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5SEEBF45I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES						840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)							0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SEEBF45	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								840	35920 CLBS		现场可编程门阵列	952000	53248000			359250						35920					3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP4SGX290FF35C2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V					800MHz			564			现场可编程门阵列	291200	17661952			11648											3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP2AGX45CU17I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES						156		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.8mm			EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.91.2/3.31.52.5V								156			现场可编程门阵列	42959	3517440			1805																Non-RoHS Compliant
LFE3-35EA-6FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672				310		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant	30	LFE3-35		310	不合格			174.4kB		165.9kB			18mA				现场可编程门阵列	33000	1358848		375MHz	4125					0.379 ns						2.6mm	27mm	27mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XA6SLX25-3FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	1323 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	Automotive grade					186	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256						1.2V	BOTTOM	BALL		1mm			XA6SLX25		186	不合格				117kB	62.5MHz						现场可编程门阵列	24051	958464			1879	3			30064												ROHS3 Compliant
5AGZME3H3F35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						414	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGZME3	S-PBGA-B1152								670MHz						现场可编程门阵列	360000	23946240			16980											2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
10M04DCF256A7G	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES						178	-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V								178			现场可编程门阵列	4000	193536			250																符合RoHS标准