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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
LCMXO2-7000ZE-2BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA		332	278	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			279	不合格	1.2V				189μA	68.8kB					现场可编程门阵列	6864	245760		125MHz	858			3432							2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
10CL010YU256C6G	Intel	数据表	2633 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LFBGA	YES		176	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256							1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B256														现场可编程门阵列	10320	423936			645						645				1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC4006E-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	325 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	61	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm			30	XC4006E	84		128		5V		5V			1kB	125MHz				现场可编程门阵列	608	8192	6000		256		3		768	2 ns	256	256			5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4010E-2PC84C	Xilinx Inc.	数据表	487 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)			61	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown		30	XC4010E	84	S-PQCC-J84	160	不合格			5V			1.6kB	125MHz		160		现场可编程门阵列	950	12800	10000		400					1.6 ns	400	400		7000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5CGXBC3B6U19C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		208	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXBC3		S-PBGA-B484	208	不合格			1.11.2/3.32.5V							208		现场可编程门阵列	31500	1381376			11900										1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CGXFC3B6U15C6N	Intel	数据表	2318 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	324-LFBGA	YES		144	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm				5CGXFC3		S-PBGA-B324	112	不合格			1.11.2/3.32.5V							112	1346 CLBS	现场可编程门阵列	31500	1381376			11900						1346	31000			1.5mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
5CGXFC7B6M15C6N	Intel	数据表	952 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-LFBGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm				5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格			1.11.2/3.32.5V							240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704			56480										1.25mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
5SGXEA7H3F35C3N	Intel	数据表	798 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA3K1F40C2N	Intel	数据表	239 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC5VTX150T-2FFG1156I	Xilinx	数据表	5048 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1156	360					e1	yes		4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30				360		1V	1.05V				1MB					现场可编程门阵列	148480					11600	2								3.5mm	35mm	35mm	无	符合RoHS标准
XC5VTX150T-2FF1156C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1156	360					e0					3A991.D	锡铅	85°C	0°C				BOTTOM	BALL		1V	1mm							360		1V	1.05V		OTHER		1MB					现场可编程门阵列	148480					11600	2								3.5mm	35mm	35mm	无	符合RoHS标准
EP3SE50F780C4	Intel	数据表	708 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	5760000			1900										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
ICE65L01F-TVQ100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	72	-40°C~85°C TA	Tray	2000	iCE65™ L			Obsolete	3 (168 Hours)								1.14V~1.26V						unknown			ICE65					1.2V				8kB	12μA	8kB						1280	65536		256MHz	160														符合RoHS标准	无铅
5SGXEA7N3F40C4N	Intel	数据表	535 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP20K100QI208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES		159	-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EP20K100		S-PQFP-G208	153	不合格			2.52.5/3.3V						3 ns	153		可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL						4		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS100U484I7N	Intel	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		278	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			40	EP3CLS100		S-PBGA-B484	278	不合格			1.21.2/3.32.5V					450MHz		278		现场可编程门阵列	100448	4451328			6278										2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP3C5M164I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	164-TFBGA	YES		106	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	164							1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm				EP3C5M164		S-PBGA-B164	106	不合格			1.2/3.3V							106		现场可编程门阵列	5136	423936			321										1.2mm	8mm	8mm		Non-RoHS Compliant
10CL010YE144C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		88	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	144							1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明			S-PQFP-G144														现场可编程门阵列	10320	423936			645						645				1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EPF10K30EQC208-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格			2.52.5/3.3V						0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED								4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS150F780I7	Intel	数据表	660 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		413	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				EP3CLS150		S-PBGA-B780	413	不合格			1.21.2/3.32.5V					450MHz		413		现场可编程门阵列	150848	6137856			9428										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO3L-6900C-5BG400C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-LFBGA		400	335	0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	400	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm	not_compliant		未说明	LCMXO3L-6900										30kB					现场可编程门阵列	6864	245760			858						858				1.7mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
5CEBA9U19C7N	Intel	数据表	218 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEBA9		S-PBGA-B484	240	不合格			1.11.2/3.32.5V							240		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560										1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CGXFC9A6U19C7N	Intel	数据表	338 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXFC9		S-PBGA-B484	240	不合格			1.11.2/3.32.5V							240		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560										1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
LFXP10C-4FN388C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	388-BBGA		388	244	0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99						1.71V~3.465V							360MHz		LFXP10	388				1.8V				31.9kB		27kB						10000	221184	4															无	符合RoHS标准	无铅
XCVU095-1FFVC1517I	Xilinx Inc.	数据表	397 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		520	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517													768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200			67200						768				3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant