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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	等效门数	高度	座位高度(最大)
XC2S50-5PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	2882 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		140							-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.5V	QUAD	鸥翼	245				30			176	不合格			4kB	263MHz								现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384	5					0.7 ns	384						4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant
EP2C35F484C8	Intel	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							322			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V				402.5MHz					322			现场可编程门阵列	33216	483840			2076													2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX85-1FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		560							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant		30	XC5VLX85		560	不合格			432kB									现场可编程门阵列	82944	3538944			6480	1												3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S400-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		173							0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC3S400		173	不合格			36kB									现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896	5						896							17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC7A200T-3FFG1156E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES							DDR3		500	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7A200T	S-PBGA-B1156	500		1V		1GB	1.6MB	1412MHz	110 ps	110 ps			500			现场可编程门阵列	215360	13455360			16825	-3				269200	0.94 ns							3.1mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC6SLX16-3CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	150 In Stock	1: ¥328.433421 10: ¥309.842848 100: ¥292.304578 500: ¥275.759037 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196		106							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)						1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			30	XC6SLX16		100	不合格			72kB	862MHz								现场可编程门阵列	14579	589824			1139	3				18224	0.21 ns							1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
EP3C120F484C7N	Intel	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							283			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C120	R-PBGA-B484	283	不合格					472.5MHz					283			现场可编程门阵列	119088	3981312			7443													2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S50-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	2479 In Stock	1: ¥196.246601 10: ¥185.138300 100: ¥174.658776 500: ¥164.772427 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	100-TQFP	YES	100		63							0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30			63	不合格	1.21.2/3.32.5V		9kB									现场可编程门阵列	1728	73728	50000		192	4					0.61 ns	192						1.2mm					Non-RoHS Compliant
A3P1000-2FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P1000-2FG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23			0 to 70 °C	Tray		A3P1000							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格		COMMERCIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		2			24576				1000000		17 mm	17 mm
LCMXO640C-3TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	330 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g		SRAM	113						-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640		113				0B		4.9 ns	4.9 ns	17mA					闪存 PLD	640				80		MACROCELL		320				640	7				1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2C5T144C7N	Intel	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES							89			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			40	EP2C5	S-PQFP-G144	81	不合格	1.21.5/3.33.3V				450MHz					89			现场可编程门阵列	4608	119808			288							288						1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP3C16M164I7N	Intel	数据表	2581 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES							92			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	164	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL		0.5mm				EP3C16	S-PBGA-B164	92	不合格	1.2/3.3V									92			现场可编程门阵列	15408	516096			963																		符合RoHS标准
XC2S30-5VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	427 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		60							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.5V	QUAD	鸥翼	260				30	XC2S30		92	不合格			3kB	263MHz								现场可编程门阵列	972	24576	30000		216	5					0.7 ns	216	972					1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX25-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2157 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES	668		448							0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B668	448	不合格			162kB						448			现场可编程门阵列	24192	1327104			2688	10												2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC4VLX40-11FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2919 In Stock	1: ¥3,055.618713 10: ¥2,882.659166 100: ¥2,719.489774 500: ¥2,565.556391 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668		448							0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VLX40		448	不合格			216kB	1205MHz								现场可编程门阵列	41472	1769472			4608	11												2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3FTN324I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324							SRAM		271	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm		420MHz	40	LCMXO2280		271							5.1 ns	5.1 ns	23mA					闪存 PLD	2280	28262			285		MACROCELL		1140					7				1.7mm	19mm	19mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2542 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		295							0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-70		295	不合格			570.6kB	552.5kB				18mA					现场可编程门阵列	67000	4526080		375MHz	8375						0.379 ns						1.65mm		23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1600E-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		376							-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S1600E		294	不合格	1.21.2/3.32.5V		81kB	572MHz								现场可编程门阵列	33192	663552	1600000		3688	4				29504	0.76 ns							2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
EP3C5M164I7N	Intel	数据表	2194 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES							106			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	164	EAR99					8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL		0.5mm				EP3C5	S-PBGA-B164	106	不合格	1.2/3.3V									106			现场可编程门阵列	5136	423936			321																		符合RoHS标准
XC7A75T-1FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				300				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			300	不合格	1V		472.5kB		1.09 ns	1.09 ns						现场可编程门阵列	75520	3870720			5900	1				94400								2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
APA150-TQG100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-100											Details	2000 LE	66 I/O	2.3 V	2.7 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz		有	90	Actel	0.023175 oz		Tray		APA150													2.5 V																				-							150000				-								1.4 mm		14 mm	14 mm
EP1C12F256C8N	Intel	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES			185								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant		40	EP1C12	S-PBGA-B256	185	不合格	1.51.5/3.3V				275MHz					249			现场可编程门阵列	12060	239616			1206													2.2mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC2S150-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	104 In Stock	1: ¥618.108978 10: ¥583.121677 100: ¥550.114789 500: ¥518.976214 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176							0°C~85°C TJ	Tray	2003	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC2S150		176	不合格			6kB									现场可编程门阵列	3888	49152	150000		864	6						864						2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S400-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		264							-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S400		264	不合格	1.21.2/3.32.5V		36kB	630MHz								现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896	4					0.61 ns	896						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
APA600-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)		208	Details	7000 LE	158 I/O	2.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	有	微芯片技术	24	Actel	2.264236 oz	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	2.7 V	活跃	APA600	Tray	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	70 °C	有	APA600-PQG208	180 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			0 to 70 °C	Tray		APA600	e3						Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	2.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	180 MHz		S-PQFP-G208	158	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	15.8 kB			-	158	600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		129024	600000	180 MHz	STD		-	21504	21504	2.7 V	2.3 V	600000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无