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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP4SGX290KF43C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			880		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm	40	EP4SGX290	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.91.2/31.52.5V			717MHz		880		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648									3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4SGX180DF29C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm	40	EP4SGX180	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V			717MHz		372		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4SGX290FF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm	40	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V			717MHz		564		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648									3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XA6SLX75T-3FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2443 In Stock	1: ¥1,876.006621 10: ¥1,769.817563 100: ¥1,669.639215 500: ¥1,575.131332 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		268	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	30	XA6SLX75		268	不合格			387kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		3	93296										ROHS3 Compliant
5SGSED8N2F45I2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm		5SGSED8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V					840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC2VP7-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	343 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		248		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	30	XC2VP7		248	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V		99kB	1200MHz				现场可编程门阵列	11088	811008		1232		6	9856	0.32 ns						23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7VX1140T-1FL1928C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			480		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								1V	BOTTOM	BALL				XC7VX1140T		480				8.3MB		120 ps	480		现场可编程门阵列	1139200	69304320		89000		1	1.424e+06									无	Non-RoHS Compliant
XC6VLX365T-2FF1156C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA		1156		600						e0	no		4 (72 Hours)	1156	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	未说明		S-PBGA-B1156	600	不合格		OTHER	1.8MB			600		现场可编程门阵列	364032				28440	2					1.05V		3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC4VLX160-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	30	XC4VLX160		768	不合格			648kB	1205MHz		768		现场可编程门阵列	152064	5308416		16896		11							3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5SGSMD3H1F35C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm		5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V					432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SEEBH40I3L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm		5SEEBH40	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V					696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250					35920				3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SEE9F45I2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm		5SEE9F45	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V					840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SEEBH40I2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		1mm		5SEEBH40	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V					696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250					35920				3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
10AX115R3F40E2LG	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			342		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	未说明		S-PBGA-B1517	342	不合格	0.9V					342		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXMB3G4F40C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES			704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	未说明	5AGXMB3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V			670MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4036XL-3HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		193		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	30	XC4036XL		288				5.1kB	166MHz				现场可编程门阵列	3078	41472	36000	1296		3	3168	1.6 ns				22000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXEABK2H40C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm		5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V					696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC2S400E-6FG676C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FBGA	YES	676								e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 400000	8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm	30			410			OTHER	20kB	357MHz		410	2400 CLBS, 145000 GATES	现场可编程门阵列						6		0.47 ns	2400	10800	1.89V	145000		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
10CL040ZU484I8G	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			325		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484							1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm	未说明		S-PBGA-B484										现场可编程门阵列	39600	1161216		2475									2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP3SL150F1152C4LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm		EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V			717MHz		744		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4SE530H35I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	220	1mm	30	EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			717MHz		744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248									3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
5SGSMD5K2F40I2N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm		5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V					696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP2AGX65CU17I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES			156		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.8mm		EP2AGX65	S-PBGA-B358	156	不合格	0.91.2/3.31.52.5V					156		现场可编程门阵列	60214	5371904		2530													Non-RoHS Compliant
EP2AGX190FF35C5G	Intel	数据表	974 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			1152-FBGA (35x35)	612		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)								0.87V~0.93V																		181165	10177536		7612													符合RoHS标准
EP3SE260F1517C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm		EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V			800MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200									3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准