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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EP4CE40F23C9LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		328		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	11.2/3.32.5V				265MHz				331		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475										2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP4CE55F29C7	Intel	数据表	2033 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		374		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				377		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
LFEC15E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	352		0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		420MHz	40	LFEC15		352		1.21.2/3.33.3V	51.4kB		43.8kB						1920 CLBS	现场可编程门阵列		358400				15400				0.4 ns	1920	15300			2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
LCMXO640C-3FT256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	SRAM	159	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LCMXO640		159			17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	17mA			闪存 PLD	640			500MHz	80		MACROCELL	320				640	7		1.55mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2-640ZE-3TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	FLASH	78	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-640		79			5.9kB		2.3kB				28μA			现场可编程门阵列	640	18432		133MHz	80			320				640			1.6mm	14mm	14mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
5CGXFC7C6U19A7N	Intel	数据表	2067 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V								240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480										1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CGXFC4F6M11I7	Intel	数据表	2698 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	301-TFBGA	YES		129		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	301				8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B301	129	不合格	1.11.2/3.32.5V								129		现场可编程门阵列	50000	2862080			18868										1.1mm	11mm	11mm		Non-RoHS Compliant
XCKU3P-2FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	930 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			280		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	355950	31641600			20340														ROHS3 Compliant
LCMXO2280E-4FTN324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA		324	SRAM	271	0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	LCMXO2280		271				20mA			4.4 ns	4.4 ns	20mA			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL	1140					7		1.7mm	19mm	19mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VSX25-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES	668	320		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B668	320	不合格			288kB	1205MHz				320		现场可编程门阵列	23040	2359296			2560		11								2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCVU9P-2FLGB2104E	Xilinx Inc.	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™	e1	yes	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明		not_compliant		未说明															现场可编程门阵列	2586150	391168000			147780														ROHS3 Compliant
LFE2M100SE-6FN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	535 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152	520		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M100		520	不合格		688.8kB		663.5kB	357MHz						现场可编程门阵列	95000	5435392			11875					0.331 ns		100000			2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M100SE-7FN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	610 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152	520		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M100		520	不合格		688.8kB		663.5kB	420MHz						现场可编程门阵列	95000	5435392			11875					0.304 ns		100000			2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEA7N1F40C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V								600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4CE40F29C9LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		532		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	11.2/3.32.5V				265MHz				535		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475										2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5SGXEB6R2F43C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V								600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400										3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXMA7K1F35C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXMA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V								432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5CEBA7M15C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES		240		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V								5CEBA7		240	不合格	1.11.2/3.32.5V								240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480							150000							符合RoHS标准
EP3SL110F780I4LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V				717MHz				488		现场可编程门阵列	107500	4992000			4300										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC4013E-2PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown		30	XC4013E		192	不合格	5V		2.3kB	125MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576					1.6 ns	576	576		10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2AGX65CU17C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES		156		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.8mm				EP2AGX65	S-PBGA-B358	156	不合格	0.91.2/3.31.52.5V								156		现场可编程门阵列	60214	5371904			2530														Non-RoHS Compliant
EP3CLS150F780C7	Intel	数据表	679 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		413		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3CLS150	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				413		现场可编程门阵列	150848	6137856			9428										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
10CX105YF672E5G	Intel	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		236		0°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B672													现场可编程门阵列	104000	8641536			38000														符合RoHS标准
XC2VP100-5FFG1704C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	1704	1040		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A				1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC2VP100			不合格			999kB							现场可编程门阵列	99216	8183808			11024		5		88192	0.36 ns									ROHS3 Compliant
EP3SL70F780C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V				800MHz				488		现场可编程门阵列	67500	2699264			2700										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准