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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量	制造商包装标识符														厂商																																								操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构
XC6VLX130T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC6VLX130T		600	不合格			1.2MB						现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	2									3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XCKU085-2FLVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		624						-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		TRAY		950mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B1517	624	不合格	0.95V		7.1MB			624	4100 CLBS		现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190	2		995040		4100					4.09mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
5CGXFC3B6F23C7N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			208						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01			1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5CGXFC3	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V						224			现场可编程门阵列	31500	1381376		11900							31000			2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A15T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	6093 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325						150	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明							112.5kB		1.09 ns				现场可编程门阵列	16640	921600		1300	1		20800												ROHS3 Compliant
XCKU035-1FFVA1156C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	XCKU035-1FFVA1156C		520		FLASH				0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			520	不合格	0.95V		2.3MB			520			现场可编程门阵列	444343	19456000		25391	1		406256			110°C			3.43mm		35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC2S200-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		284						0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D					2.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC2S200		284	不合格			7kB	263MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	5			0.7 ns						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC5VSX95T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		640						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC5VSX95T		640	不合格			1.1MB						现场可编程门阵列	94208	8994816		7360	2									3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX100T-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2547 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		376						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX100		376	不合格			603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	3		126576	0.21 ns						2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
5CEBA7F23C7N	Intel	数据表	2849 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			240						0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01			1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5CEBA7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V						240			现场可编程门阵列	149500	7880704		56480							150000			2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC6SLX100T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2757 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		296						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX100		296		1.22.5/3.3V		603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	12		126576	0.26 ns						2.6mm	23mm	23mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant
AGLP060V5-CSG289I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-289	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	-40 °C	1.5 V	未说明	85 °C	有	AGLP060V5-CSG289I	250 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.43						Details	157 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	119	IGLOO PLUS	1.575 V	Tray	AGLP060	Obsolete	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		AGLP060V5									8542.39.00.01		CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant				S-PBGA-B289	157	不合格	1.5 V	INDUSTRIAL	157	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1584	18432	60000			1584	1584	60000	0.81 mm	14 mm	14 mm
EP3C80F780I7N	Intel	数据表	2862 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			429						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP3C80	R-PBGA-B780	429	不合格					472.5MHz		429			现场可编程门阵列	81264	2810880		5079										3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3C10F256C6N	Intel	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			182						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	锡银铜	8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C10	R-PBGA-B256	182	不合格					472.5MHz		182			现场可编程门阵列	10320	423936		645										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC6SLX45T-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	3890 In Stock	1: ¥260.861680 10: ¥246.095928 100: ¥232.165967 500: ¥219.024500 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		190						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX45		190	不合格			261kB	667MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	2		54576							1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC6VHX250T-2FFG1154I	Xilinx Inc.	数据表	876 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1154						320	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC6VHX250T		320	不合格			2.2MB						现场可编程门阵列	251904	18579456		19680	2									3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP3C16F256I7N	Intel	数据表	956 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			168						-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格					472.5MHz		168			现场可编程门阵列	15408	516096		963										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC3S200A-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		195						0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm	not_compliant		30	XC3S200A		160	不合格	1.22.5/3.3V		36kB	667MHz					现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448	4			0.71 ns	448					1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
EP3C25F256A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			156						-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	256		3A991		8542.39.00.01			2.5V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3C25	S-PBGA-B256	156	不合格	1.2/3.3V						156			现场可编程门阵列	24624	608256		1539										3.5mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC7A50T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	4088 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		210						0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明			210	不合格	1V		337.5kB		850 ps				现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	2		65200	1.05 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC3S50-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	6000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		97						0°C~85°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	XC3S50		97	不合格	1.21.2/3.32.5V		9kB	630MHz					现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192	4			0.61 ns	192					1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
A54SX16A-TQG100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-100	100	100-TQFP (14x14)	70C	微芯片技术	Commercial	TQFP	24000	0C to 70C	81	16000	1452	0.25um	2.75(V)	2.5(V)	无	2.25(V)	0C	有	924	990	表面贴装	2.75 V	Tray	A54SX16	活跃							Details	81 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	227 MHz	有	90	Actel	0.023175 oz	SX-A	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX16A												2.5 V						227(MHz)												24000	1452						1.4 mm	14 mm	14 mm
LFE2-12E-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		193						0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		311MHz	30	LFE2-12		193				30.6kB	27.6kB						现场可编程门阵列	12000	226304		1500		6000		0.358 ns					1.2mm		17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX85T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	53 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		480						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant		30	XC5VLX85		480	不合格			486kB						现场可编程门阵列	82944	3981312		6480	1									3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
LFE2M35E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2621 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		303						0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		357MHz	30	LFE2M35		303	不合格			271.5kB	262.6kB						现场可编程门阵列	34000	2151424		4250		16000		0.331 ns			35000			2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VFX100-10FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		576						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100		576	不合格			846kB						现场可编程门阵列	94896	6930432		10544	10									3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant