category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	质量				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
5SGXEA9N3F45I4N	Intel	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA9	S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N2F40C2	Intel	数据表	208 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N1F40C2	Intel	数据表	673 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC7K410T-2FFV900C	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			500			0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Kintex®-7	e1	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	未说明		S-PBGA-B900											现场可编程门阵列	406720	29306880		31775				0.61 ns					3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
EP2AGZ300FF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			554			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明	EP2AGZ300	S-PBGA-B1152	554	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz	554		现场可编程门阵列	298000	18854912		11920									2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU15P-1FFVE1760E	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				FLASH	668		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™		活跃	4 (72 Hours)								0.825V~0.876V			未说明			未说明													现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340		1				100°C		3.71mm					ROHS3 Compliant
5SGXMA5H3F35I4	Intel	数据表	279 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA5	S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGSMD4K2F40I3N	Intel	数据表	983 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA9N1F45C2N	Intel	数据表	287 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXMA9	S-PBGA-B1932	840	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXMABK3H40I3N	Intel	数据表	884 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMAB	S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEABK3H40I3LN	Intel	数据表	92 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XCVU7P-2FLVA2104I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				832			-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™		活跃								8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			未说明													现场可编程门阵列	1724100	260812800		98520													ROHS3 Compliant
10AX066H4F34I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			492			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9V					492		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540									3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX066K3F40I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.9V					696		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XA6SLX9-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	2706 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		200			-40°C~125°C TJ		2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm	30	XA6SLX9		200	不合格	1.2V				72kB				现场可编程门阵列	9152	589824		715		2	11440										ROHS3 Compliant
EP2AGX190EF29I3G	Intel	数据表	718 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA			780-FBGA (29x29)	372			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)								0.87V~0.93V																				181165	10177536		7612													符合RoHS标准
5AGXBA7D6F27C6N	Intel	数据表	418 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5AGXBA7	S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V				500MHz	336		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460									2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP4SGX360HF35I3	Intel	数据表	835 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	564		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144									3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX290KF40C4	Intel	数据表	277 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SGX290	S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	744		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648									3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE820H35I4	Intel	数据表	141 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744			-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SE820	S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	744		现场可编程门阵列	813050	34093056		32522									3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX290FH29I4	Intel	数据表	273 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			289			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SGX290	S-PBGA-B780	289	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	289		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648									3.4mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMB5R3F40I3N	Intel	数据表	213 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMB5	S-PBGA-B1517	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
A42MX09-PL84	Actel	数据表	272 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装		PLCC		84	6.777889g	72	215MHz						e0		3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn/Pb)	70°C	0°C	ALSO OPERATE AT 5.0V SUPPLY			QUAD	J BEND	225	3.3V	1.27mm	30			104		5V	COMMERCIAL	5.25V	3V					现场可编程门阵列			14000		336		516	2.5 ns	336		684	3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	符合RoHS标准	含铅
EP4SGX70DF29C4	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP4SGX70	S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V					372		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904													Non-RoHS Compliant
EP4SGX110HF35I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			488			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	不用于新设计	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	40	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	488		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224									3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant