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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	密度	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)
XC5VSX35T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	2369 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665						360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	250		not_compliant		30	XC5VSX35T		360	不合格				378kB									现场可编程门阵列	34816		3096576			2720		1											2.9mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	644 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136						480	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	400MHz	30	XC5VSX50T		480	不合格				594kB									现场可编程门阵列	52224		4866048			4080		1										2.8mm		35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320				251		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC3S400A		192	不合格	1.22.5/3.3V			45kB	667MHz								现场可编程门阵列	8064		368640	400000		896		4					0.71 ns	896					2mm	19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC2S150-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256						176	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30			260	不合格				6kB									现场可编程门阵列	3888		49152	150000		864		6						864					2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC2S150-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1440 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208						140	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99							2.5V	QUAD	鸥翼	225				30	XC2S150		140	不合格				6kB	263MHz								现场可编程门阵列	3888		49152	150000		864		5					0.7 ns	864					4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX330T-1FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	1480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738						960	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245			400MHz	30	XC5VLX330		960	不合格				1.4MB									现场可编程门阵列	331776		11943936			25920		1											3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
LCMXO640C-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100						74	SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO640		74	不合格			17mA	0B	420MHz	4.2 ns	4.2 ns	17mA					闪存 PLD	640					80			MACROCELL		320				640	7			1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP2C35F672C7N	Intel	数据表	2420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES						475		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2C35	S-PBGA-B672	459	不合格	1.21.5/3.33.3V					450MHz					475			现场可编程门阵列	33216		483840			2076													2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP2C8F256C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES						182		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.21.5/3.33.3V					402.5MHz					182			现场可编程门阵列	8256		165888			516								516					1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC7S15-1CSGA225I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES						100		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B225						45kB									现场可编程门阵列	12800		368640			1000							1.27 ns											ROHS3 Compliant
XC4VLX60-10FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	205 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA						640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60	S-PBGA-B1148	640	不合格				360kB						640			现场可编程门阵列	59904		2949120			6656		10											3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP1S30F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				597					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP1S30	S-PBGA-B780	726	不合格	1.51.5/3.3V										726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470		3317184			3247								3819					3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE22E22I7N	Intel	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES						79		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			40	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz					79			现场可编程门阵列	22320		608256			1395													1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP2S130F780C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES						534		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2S130	S-PBGA-B780	526	不合格	1.21.5/3.33.3V					640MHz					534			现场可编程门阵列	132540		6747840			6627							5.962 ns						3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP4CE15U14I7N	Intel	数据表	1800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES						165		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A					8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL		0.8mm				EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.21.2/3.32.5V										165			现场可编程门阵列	15408		516096			963													1.5mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC2S30-5CS144C	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144						92	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.5V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm	not_compliant		30	XC2S30		92	不合格				3kB	263MHz								现场可编程门阵列	972		24576	30000		216		5					0.7 ns	216	972				1.2mm	12mm	12mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX16-2CPG196I	Xilinx Inc.	数据表	2249 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196	196-CSPBGA (8x8)				106		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				1.2V								XC6SLX16							72kB										14579		589824			1139	1139	2				18224												ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-4MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28008 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132						FLASH	104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-4000		105		2.5/3.3V		27.8kB		11.5kB		7.24 ns		128μA					现场可编程门阵列	4320		94208			540					2160								1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7S50-1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						250		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B484						337.5kB									现场可编程门阵列	52160		2764800			4075							1.27 ns											ROHS3 Compliant
LFE3-70EA-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2639 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						295	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-70		295				570.6kB		552.5kB				18mA					现场可编程门阵列	67000	4.3 Mb	4526080		375MHz	8375							0.379 ns						2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280C-4FTN324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	111 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324						SRAM	271	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		40	LCMXO2280		271	不合格							4.4 ns		23mA					闪存 PLD	2280		28262		550MHz	285			MACROCELL		1140					7			1.7mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX45-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484						320	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX45		310	不合格				261kB	667MHz								现场可编程门阵列	43661		2138112			3411		2				54576							1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
AGLN250V2-VQ100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100									N	3000 LE	68 I/O	1.14 V	1.575 V	- 20 C	+ 85 C	SMD/SMT		250 MHz	有	90	IGLOO nano	0.356867 oz		Tray		AGLN250V2													1.2 V to 1.5 V																					-								250000						-							1 mm		14 mm	14 mm
A3P1000-1PQ208M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)	208	154 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	ProASIC3	24	有	350 MHz	微芯片技术	SMD/SMT	11000 LE	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.575 V	Tray	A3P1000	Obsolete	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-55 °C	1.5 V	30	125 °C	无	A3P1000-1PQ208M	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.24			-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		A3P1000	e0					3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	154	不合格	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY							8 mA	154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	24576	24576	1000000	28 mm	28 mm
XC2S150-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	1: ¥663.749203 10: ¥626.178498 100: ¥590.734426 500: ¥557.296632 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456						260	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D							2.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30			260	不合格				6kB	263MHz								现场可编程门阵列	3888		49152	150000		864		5					0.7 ns	864					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant