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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度
XC7K480T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			400							-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7K480	S-PBGA-B1156	400		11.83.3V	4.2MB	1098MHz					400			现场可编程门阵列	477760		35205120			37325		-1		597200	0.74 ns						3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
AX2000-FGG896	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	586 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	649 MHz	有	27	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX2000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.5 V	40	70 °C	有	AX2000-FGG896	649 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		AX2000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	649 MHz		S-PBGA-B896	684	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	36 kB		990 ps	990 ps	684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	649 MHz	32256	21504	21504	0.99 ns	21504	32256	1.575 V	1.425 V	2000000	1.73 mm	31 mm	31 mm	无
XC7K420T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)			400							0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C					0.97V~1.03V								XC7K420					3.7MB										416960		30781440			32575	32575	-1		521200				1.03V	970mV					无	ROHS3 Compliant
5AGXMA1D4F27C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES							336				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXMA1	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			622MHz					336			现场可编程门阵列	75000		8666112			3537											2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC4VFX60-10FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			576							0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30		S-PBGA-B1152	576	不合格		522kB						576			现场可编程门阵列	56880		4276224			6320		10									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VTX150T-2FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759							680		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC5VTX150T		680			1MB									现场可编程门阵列	148480		8404992			11600		2									3.5mm			无	ROHS3 Compliant
ICE40HX4K-TQ144	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	63 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144	1.319103g	107							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ HX			活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99					8542.39.00.01			1.2V	QUAD	鸥翼		0.5mm				ICE40		107			10kB	10kB									现场可编程门阵列		80 kb	81920		533MHz	440				3520		440				1.45mm		20mm	20mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX85T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	337 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136							480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)							1V	BOTTOM	BALL	225				30	XC5VLX85		480	不合格		486kB									现场可编程门阵列	82944		3981312			6480		1									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	98 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136							640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)							1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant		30	XC5VLX110T		640	不合格		666kB									现场可编程门阵列	110592		5455872			8640		1									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S50-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	100-TQFP	YES	100							63		-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)							1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30			63	不合格	1.21.2/3.32.5V	9kB									现场可编程门阵列	1728		73728	50000		192		4			0.61 ns	192					1.2mm				Non-RoHS Compliant
LFE2M20E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484							304		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M20		304			157.3kB	152.1kB									现场可编程门阵列	19000		1246208		357MHz	2375					0.331 ns		20000				2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP3CLS200F484I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			210							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3CLS200	S-PBGA-B484	210	不合格	1.21.2/3.32.5V			450MHz					210			现场可编程门阵列	198464		8211456			12404											2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC3S1400A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256							161		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99								1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC3S1400A		148	不合格	1.21.2/3.33.3V	72kB	770MHz								现场可编程门阵列	25344		589824	1400000		2816		5			0.62 ns							17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP2SGX60EF1152I4	Intel	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							534				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2SGX60	S-PBGA-B1152	534	不合格	1.21.2/3.33.3V			717MHz					534			现场可编程门阵列	60440		2544192			3022					5.117 ns						3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
LFXP6C-3QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1598 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			142							0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			1.8V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	unknown	320MHz	40	LFXP6		142	不合格	1.8/2.5/3.3V	11.9kB	9kB							720 CLBS		现场可编程门阵列	6000		73728				750				0.63 ns	720	720				4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
EP3C5F256C8	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			182							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格				472.5MHz					182			现场可编程门阵列	5136		423936			321											1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP2C8F256C8	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			182							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.21.5/3.33.3V			402.5MHz					182			现场可编程门阵列	8256		165888			516						516					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
10CL025YU256C8G	Intel	数据表	2700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES			150							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256									1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256														现场可编程门阵列	24624		608256			1539											1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XCKU060-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA							520		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		0.95V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			520	不合格	0.95V	4.6MB						520	2760 CLBS		现场可编程门阵列	725550		38912000			41460		1		663360		2760						35mm	35mm		ROHS3 Compliant
M2GL025-VFG256	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA-256											Details	27696 LE	138 I/O	1.14 V	1.26 V	0 C	+ 85 C		SMD/SMT	有	119	IGLOO2		Tray		M2GL025														1.2 V																			667 Mb/s												2 Transceiver
XC7K410T-2FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900	500							-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T		500	不合格	11.83.3V	3.5MB	1286MHz								现场可编程门阵列	406720		29306880			31775		-2		508400	0.61 ns						2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC2S100-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	256-BGA	YES	256							176		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30			176	不合格		5kB									现场可编程门阵列	2700		40960	100000		600		6				600					2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP4CE40F29C6N	Intel	数据表	28008 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			532							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V			472.5MHz					535			现场可编程门阵列	39600		1161216			2475											2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LFE3-17EA-8FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							133		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		30	LFE3-17		133	不合格		92kB	87.5kB				18mA					现场可编程门阵列	17000		716800		3.1MHz	2125					0.281 ns						1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX365T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156							600		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)							1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC6VLX365T		600	不合格		1.8MB									现场可编程门阵列	364032		15335424			28440		2									3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant