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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
EP2S30F672C3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			500		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm			30	EP2S30	S-PBGA-B672	492	不合格	1.21.5/3.33.3V				717MHz				500	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880		1369728		1694						4.45 ns	13552			2.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1000-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	2453 In Stock	1: ¥1,189.583512 10: ¥1,122.248599 100: ¥1,058.725090 500: ¥998.797257 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC3S1000		333	不合格			54kB							现场可编程门阵列	17280		442368	1000000	1920		5								2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO1200C-3TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		SRAM	113	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO1200		113				21mA			5.1 ns	5.1 ns	21mA			闪存 PLD	1200		9421		150			MACROCELL	600				7		1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX75T-3FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	585 In Stock	1: ¥6,300.748279 10: ¥5,944.102147 100: ¥5,607.643539 500: ¥5,290.229751 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		360		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784					1V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC6VLX75T		360	不合格	11.2/2.5V		702kB	1412MHz						现场可编程门阵列	74496		5750784		5820		3				0.59 ns				2.86mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX85T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	988 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		480		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant		30	XC5VLX85		480	不合格			486kB							现场可编程门阵列	82944		3981312		6480		1								3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant		30	XC6VLX240T		720	不合格			1.8MB							现场可编程门阵列	241152		15335424		18840		1				5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-4FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-4000		207	不合格	2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB		7.24 ns		128μA			现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208		540				2160						1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX240T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC6VLX240T	S-PBGA-B1156	600	不合格		1V	1.8MB					600		现场可编程门阵列	241152		15335424		18840		2								3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP2SGX60DF780C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA	YES			364		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V				640MHz				364		现场可编程门阵列	60440		2544192		3022						5.962 ns				3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC7S75-1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			338		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B484					405kB							现场可编程门阵列	76800		4331520		6000						1.27 ns									ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm	not_compliant		30	XC3S400A		160	不合格	1.22.5/3.3V		45kB	667MHz						现场可编程门阵列	8064		368640	400000	896		4				0.71 ns	896			1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC3S400-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	1: ¥365.595363 10: ¥344.901286 100: ¥325.378568 500: ¥306.960917 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	144-LQFP	YES	144		97		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant		30			97	不合格	1.21.2/3.32.5V		36kB	630MHz						现场可编程门阵列	8064		294912	400000	896		4				0.61 ns	896			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC3S2000-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S2000		333	不合格	1.21.2/3.32.5V		90kB	630MHz						现场可编程门阵列	46080		737280	2000000	5120		4				0.61 ns				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC3S700A-4FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		372		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC3S700A		288	不合格	1.22.5/3.3V		45kB	667MHz						现场可编程门阵列	13248		368640	700000	1472		4				0.71 ns				2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP3C25U256C6N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LFBGA	YES			156		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			40	EP3C25	R-PBGA-B256	156	不合格					472.5MHz				156		现场可编程门阵列	24624		608256		1539										2.2mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC7S25-1FTGB196C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B196					202.5kB							现场可编程门阵列	23360		1658880		1825						1.27 ns				1.55mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
LCMXO1200C-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	657.000198mg	SRAM	73	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO1200		73						420MHz	3.6 ns	3.6 ns	21mA			闪存 PLD	1200		9421		150	264		MACROCELL	600				7	1.4mm		14mm	14mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC4VFX12-10SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	2698 In Stock	1: ¥2,020.597062 10: ¥1,906.223642 100: ¥1,798.324194 500: ¥1,696.532253 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240		-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		30	XC4VFX12		240	不合格			81kB							现场可编程门阵列	12312		663552		1368		10								1.99mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC7K480T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1156		400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7K480		400		11.83.3V		4.2MB	1286MHz						现场可编程门阵列	477760		35205120		37325		-2			597200	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC4VFX60-11FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥11,306.034077 10: ¥10,934.268930 25: ¥10,858.261107 50: ¥10,782.781637 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		352		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VFX60		352	不合格			522kB							现场可编程门阵列	56880		4276224		6320		11								3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP4CE15F23I7N	Intel	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			343		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	EP4CE15	S-PBGA-B484	346	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				346		现场可编程门阵列	15408		516096		963							963			2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC4VFX40-11FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		352		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VFX40		352	不合格			324kB							现场可编程门阵列	41904		2654208		4656		11								3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC2S200-5PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99				2.5V	QUAD	鸥翼	225				30	XC2S200		140	不合格			7kB	263MHz						现场可编程门阵列	5292		57344	200000	1176		5				0.7 ns				4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EPF6016ATC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			117		0°C~85°C TJ	Tray	1996	FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant		40	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	2.5/3.33.3V				133MHz				117		可加载 PLD	1320			16000	132			MACROCELL					4		1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP2C35F672I8N	Intel	数据表	2412 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES			475		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2C35	S-PBGA-B672	459	不合格	1.21.5/3.33.3V				402.5MHz				475		现场可编程门阵列	33216		483840		2076										2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准