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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量						厂商															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度
A3P125-TQG144	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144				Details	1500 LE	100 I/O	1.425 V	1.575 V		0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	60	36864 bit	ProASIC3	0.046530 oz							Tray		A3P125											1.5 V																		2 mA	-					125000				-				1.4 mm		20 mm	20 mm
A3P125-VQG100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100				Details	1500 LE	71 I/O	1.425 V	1.575 V		0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	36864 bit	ProASIC3	0.017637 oz							Tray		A3P125											1.5 V																		2 mA	-					125000				-				1 mm		14 mm	14 mm
LCMXO2-2000HC-4FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	557 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		FLASH	206					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		269MHz	30	LCMXO2-2000		207		2.5/3.3V	21.3kB	9.3kB		7.24 ns		4.8mA			现场可编程门阵列	2112	75776		264				1056										无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX130T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	2755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156					600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant		30	XC6VLX130T		600	不合格		1.2MB							现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	1					5.08 ns					3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
LCMXO1200C-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g					SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO1200		113						5.1 ns	5.1 ns	21mA			闪存 PLD	1200	9421		150		MACROCELL		600					7		1.6mm	20mm	20mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-4MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		FLASH	104					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-4000		105	不合格	2.5/3.3V	27.8kB	11.5kB		7.24 ns		8.45mA			现场可编程门阵列	4320	94208		540				2160							1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-1200HC-4TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	55131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg					FLASH	79	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-1200		80		2.5/3.3V	17.3kB	8kB		7.24 ns		3.49mA			现场可编程门阵列	1280	65536		160				640						1.4mm		14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S200-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	2540 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					173		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				1.2V	BOTTOM	BALL	260				30	XC3S200		173	不合格	1.21.2/3.32.5V	27kB	630MHz						现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	4					0.61 ns	480			1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX16-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	1890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					232		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		1.62GHz	30	XC6SLX16		232	不合格		72kB							现场可编程门阵列	14579	589824		1139	2				18224					1.1mm		15mm	15mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	553 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX150		296	不合格		603kB	862MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3				184304	0.21 ns					2.6mm					ROHS3 Compliant
XC3S500E-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	1960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					158		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Tin (Sn)			1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			30	XC3S500E		126	不合格	1.21.2/3.32.5V	45kB	572MHz						现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164	4				9312	0.76 ns				3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
A3P125-PQG208	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP-208				0 C	1.575 V	1.425 V	133 I/O	1500 LE		Details	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	24	36864 bit	ProASIC3	0.183425 oz							Tray		A3P125											1.5 V																		2 mA	-					125000				-				3.4 mm		28 mm	28 mm
XC6SLX45-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2972 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					316		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX45		316	不合格		261kB	862MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	3				54576	0.21 ns					2.6mm					ROHS3 Compliant
A3P030-VQG100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100		Details	330 LE	77 I/O	1.425 V	1.575 V		- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	ProASIC3									Tray		A3P030											1.5 V																		15 mA	-					30000				-					1 mm	14 mm	14 mm
XC3S1500-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	57 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					333		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	SMD/SMT	3A991.D				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		630MHz	30	XC3S1500		333	不合格	1.21.2/3.32.5V	72kB							现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	4					0.61 ns					2.6mm	23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
APA300-FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA			256-FPBGA (17x17)		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	186 I/O	2.3 V	0 C	微芯片技术	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	2.7 V	Tray	APA300	活跃				0°C ~ 70°C (TA)	Tray		APA300											2.5 V																							73728	300000		STD						1.2 mm		17 mm	17 mm
XC7K325T-2FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	2785 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		DDR3	400					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	S-PBGA-B676	400	不合格	11.83.3V	1GB	2MB	1818MHz					400	现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-2				407600	0.61 ns					3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP2SGX30CF780C5N	Intel	数据表	2387 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES		361						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.21.2/3.33.3V			640MHz					361	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694						5.962 ns					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC2S150-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	285 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					260		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC2S150		260	不合格		6kB	263MHz						现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864	5					0.7 ns	864				2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE30F23I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		328						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V			472.5MHz					331	现场可编程门阵列	28848	608256		1803											2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A35T-1CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	4500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325					150		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明			150	不合格	1V	225kB		1.09 ns					现场可编程门阵列	33208	1843200		2600	1							33280								ROHS3 Compliant
XC7K160T-2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676					400	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7K160	S-PBGA-B676	400		11.83.3V	1.4MB	1286MHz	100 ps				400	现场可编程门阵列	162240	11980800		12675	-2				202800	0.61 ns					2.54mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
XC6SLX16-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					232		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324						1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX16		232	不合格		72kB	862MHz						现场可编程门阵列	14579	589824		1139	3				18224	0.21 ns					1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-640HC-4TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4879 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		FLASH	78					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-640		79		2.5/3.3V	5.9kB	2.3kB		7.24 ns		28μA			现场可编程门阵列	640	18432		80				320				640		1.4mm		14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640C-3TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg					SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640		74			0B		4.9 ns	4.9 ns	17mA			闪存 PLD	640			80		MACROCELL		320				640	7		1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅