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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
5CEBA7F27C7N	Intel	数据表	2578 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	672-BGA	YES			336	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	672						8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5CEBA7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V					336		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480							150000				2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC5VFX130T-1FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		840	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC5VFX130T		840	不合格		1.3MB						现场可编程门阵列	131072	10985472		10240		1									3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
LFXP2-17E-6FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		201	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	LFXP2-17		201		1.21.2/3.33.3V	34.5kB	435MHz					现场可编程门阵列	17000	282624		2125					0.399 ns						2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K355T-L2FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		901		300	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明	XC7K355T	S-PBGA-B901	300	不合格	0.91.83.3V	3.1MB				300		现场可编程门阵列	356160	26357760		27825				445200	0.91 ns						3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	784 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	324-CSPBGA (15x15)	190	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.2V							XC6SLX45					261kB							43661	2138112		3411	3411	3		54576											ROHS3 Compliant
XC7S25-1CSGA225I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES			150	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B225				202.5kB						现场可编程门阵列	23360	1658880		1825					1.27 ns										ROHS3 Compliant
EP4CE10F17C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	256-LBGA	YES			179	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V		472.5MHz			179		现场可编程门阵列	10320	423936		645						645					1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP1C12Q240C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	240-BFQFP	YES			173	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant	40	EP1C12	S-PQFP-G240	173	不合格	1.51.5/3.3V		320MHz			249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206											4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP1C6Q240I7N	Intel	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	240-BFQFP	YES			185	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant	30	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格	1.51.5/3.3V		320MHz			185		现场可编程门阵列	5980	92160		598											4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP2C5F256C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	256-LBGA	YES			158	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP2C5	S-PBGA-B256	150	不合格	1.21.5/3.33.3V		450MHz			158		现场可编程门阵列	4608	119808		288						288					1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
5CEBA5F23C8N	Intel	数据表	2451 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES			240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5CEBA5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V					240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080											2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5CGXFC4C7F23C8N	Intel	数据表	722 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES			240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V					240	1886 CLBS	现场可编程门阵列	50000	2862080		18868											2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5CGTFD9E5F31I7N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	896-BGA	YES			480	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	5CGTFD9	S-PBGA-B896	448	不合格	1.11.2/3.32.5V					448		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560											2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC6VSX315T-2FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC6VSX315T		720	不合格		3.1MB						现场可编程门阵列	314880	25952256		24600		2									3.5mm				ROHS3 Compliant
EPF10K70RC240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES			189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm		30	EPF10K70	S-PQFP-G240	354	不合格	3.3/55V		49MHz	0.7 ns		358		可加载 PLD	3744	18432	118000	468			REGISTERED					4			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX100-10FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				768	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VLX100	S-PBGA-B1148	768	不合格		540kB				768		现场可编程门阵列	110592	4423680		12288		10									3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP3C10F256A7N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	256-LBGA	YES			182	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3C10	S-PBGA-B256	182	不合格	1.2/3.3V					182		现场可编程门阵列	10320	423936		645											3.5mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC5VFX70T-2FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	747 In Stock	1: ¥9,357.795852 10: ¥9,050.092704 25: ¥8,987.182423 50: ¥8,924.709456 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant	30	XC5VFX70T		360	不合格		666kB					6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600		2				6080									ROHS3 Compliant
XC7A50T-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		170	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明			170	不合格	1V	337.5kB		850 ps	850 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		2		65200	1.05 ns						1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX550T-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760	1760-FCBGA (42.5x42.5)	1200	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V							XC6VLX550T					2.8MB							549888	23298048		42960	42960	2							1.05V	950mV					ROHS3 Compliant
EPF10K100EFC484-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	484-BBGA	YES			338	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.52.5/3.3V			0.5 ns		338		可加载 PLD	4992	49152	257000	624			MIXED								2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP4S100G5F45I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.95V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP4S100G5	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V		717MHz			781		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248											3.6mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC2V2000-4FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		624	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99						1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2V2000		624		1.51.5/3.33.3V	126kB	650MHz					现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		4		21504								31mm	31mm	无	符合RoHS标准	无铅
EP2C8F256C7N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	256-LBGA	YES			182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.21.5/3.33.3V		450MHz			182		现场可编程门阵列	8256	165888		516						516					1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC3S50-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	144-LQFP	YES	144		97	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	XC3S50	S-PQFP-G144	97	不合格	1.21.2/3.32.5V		630MHz			97		现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192					0.61 ns	192					1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant