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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	收发器数量	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数
LFE3-70EA-7FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2561 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		380					-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-70	672		380		1.2V			570.6kB	18mA	552.5kB							现场可编程门阵列	67000		4526080		420MHz	8375						0.335 ns					2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP2S60F672C3N	Intel	数据表	225 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		492						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm			40	EP2S60		S-PBGA-B672	484	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz			492	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440		2544192			3022						4.45 ns	24176				2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC5VFX100T-1FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738				680		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VFX100T			680	不合格					1MB					8960 CLBS		现场可编程门阵列	102400		8404992			8000	1						8960				3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
LFXP2-17E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	191 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		358					0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFXP2-17	484		358	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		38.9kB		34.5kB	435MHz						现场可编程门阵列	17000		282624			2125						0.399 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC2V3000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	42 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		484						-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V3000	676		484		1.5V	1.51.5/3.33.3V			216kB	650MHz						现场可编程门阵列			1769472	3000000		3584	4				28672			32256			2.6mm	27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant
EP2C50F484C6	Intel	数据表	2968 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		294						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C50		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.5/3.33.3V					500MHz			294			现场可编程门阵列	50528		594432			3158											2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE6F17C9LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		179						0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE6		S-PBGA-B256	179	不合格		11.2/3.32.5V					265MHz			179			现场可编程门阵列	6272		276480			392							392				1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC6VSX315T-3FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759				720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VSX315T		S-PBGA-B	720	不合格		11.2/2.5V			3.1MB	1412MHz						现场可编程门阵列	314880		25952256			24600	3											42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XC7A15T-1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	1250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236				106		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm			未说明										112.5kB		1.09 ns					现场可编程门阵列	16640		921600			1300	1				20800											ROHS3 Compliant
XC2S100-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥478.649252 10: ¥451.555899 100: ¥425.996134 500: ¥401.883139 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176					-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm			30	XC2S100	256		176	不合格	2.5V				5kB	263MHz						现场可编程门阵列	2700		40960	100000		600	5					0.7 ns	600				2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP4CGX50DF27C7N	Intel	数据表	2158 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		310						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX50		S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			310			现场可编程门阵列	49888		2562048			3118											2.4mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
LFXP2-8E-5MN132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		86					-40°C~100°C TJ	Tray	2011	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm				LFXP2-8	132		86		1.2V	1.21.2/3.33.3V			27.6kB	435MHz						现场可编程门阵列	8000		226304			1000						0.494 ns					1.35mm	8mm	8mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC2S200E-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		289						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm			30	XC2S200E	456		289		1.8V				7kB	357MHz						现场可编程门阵列	5292		57344	200000		1176	6					0.47 ns	864			52000		23mm	23mm	无		符合RoHS标准	无铅
EP20K160EQC240-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES								175	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K160		S-PQFP-G240	167	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	1.93 ns		167			可加载 PLD	6400		81920	404000		640		MACROCELL							4		4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
5CEFA4U19C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224						0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEFA4		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V								304			现场可编程门阵列	49000		3464192			18480								48000			1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LCMXO2-4000HC-4BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	9218 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256		FLASH	206					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm		269MHz	30	LCMXO2-4000			207		2.5V	2.5/3.3V		27.8kB	8.45mA	11.5kB		7.24 ns					现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208			540				2160							1.7mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
A3P250-1FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	157 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P250	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P250-1FG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23					-40 to 85 °C	Tray		A3P250							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL				6144 CLBS, 250000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	36864	250000	1	6144		250000	1.2 mm	17 mm	17 mm
A3PE1500-PQG208	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP-208							0.225753 oz	ProASIC3	276480 bit	24	有	350 MHz	SMD/SMT	+ 85 C	0 C		1.575 V	1.425 V	147 I/O	16000 LE	Details				Tray		A3PE1500																									1.425 V to 1.575 V								-							1500000					-				3.4 mm		28 mm	28 mm
M1A3PE1500-PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	147 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	微芯片技术	24	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3PE1500	活跃	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3PE1500-PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.61					-40 to 85 °C	Tray		M1A3PE1500	e3						Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	147	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			147	38400 CLBS, 1500000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	276480	1500000	STD	38400	38400	1500000	3.4 mm	28 mm	28 mm
EP1K50QC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES								147	0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EP1K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V					37.5MHz	0.4 ns		147			可加载 PLD	2880		40960	199000		360		MIXED									4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
EPF10K50SQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES								147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EPF10K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V						0.3 ns		147			可加载 PLD	2880		40960	199000		360		MIXED									4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
LFE3-150EA-8FN1156C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2614 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156		586					0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-150			586		1.2V				856.3kB	500MHz						现场可编程门阵列	149000		7014400			18625						0.281 ns					2.6mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP3SE260F1152I3N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					717MHz			744			现场可编程门阵列	255000		16672768			10200											3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC7A200T-L1SBG484I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, FCBGA		DDR3	285					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B484			950mV			1GB		1.6MB		130 ps					现场可编程门阵列	215360		13455360			16825					269200	1.27 ns					2.44mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX365T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	506 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		720					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX365T			720	不合格	1V				1.8MB							现场可编程门阵列	364032		15335424			28440	1					5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant