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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
XC6VLX240T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA					720			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant		30	XC6VLX240T		720	不合格				1.8MB						720			现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1					5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XC3S1600E-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	2657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400					304		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S1600E		132	不合格				81kB									现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688	5				29504	0.66 ns					2.43mm	21mm	21mm			ROHS3 Compliant
XC4VSX25-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	2649 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668					320		-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VSX25		320	不合格				288kB									现场可编程门阵列	23040	2359296		2560	10										2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1157		600				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX690T	S-PBGA-B1157	600		11.8V			6.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps			600			现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-2				866400	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
EP1S30F1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES			726						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EP1S30	S-PBGA-B1020	726	不合格	1.51.5/3.3V									726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470	3317184		3247							3819				3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
XC4VLX40-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668					448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VLX40		448	不合格				216kB									现场可编程门阵列	41472	1769472		4608	10										2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
10M08DCU324A7G	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES					246			-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V									246			现场可编程门阵列	8000	387072		500																符合RoHS标准
5CEFA2U19C8N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					224			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明	5CEFA2	S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V									304			现场可编程门阵列	25000	2002944		9434											1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP1C12F324I7N	Intel	数据表	1291 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES			249						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant		30	EP1C12	S-PBGA-B324	249	不合格	1.51.5/3.3V									249	1248 CLBS		现场可编程门阵列	12060	239616		1206							1248				3.5mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP4SGX360HF35C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					564			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V				800MHz					564			现场可编程门阵列	353600	23105536		14144											3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP1S30F780C7N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			597						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant		40	EP1S30	S-PBGA-B780	726	不合格	1.51.5/3.3V									726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470	3317184		3247							3819				3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XCV300E-6BG432C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432					316			0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D			8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30	XCV300E	S-PBGA-B432	316					16kB	357MHz					316			现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536	6					0.47 ns			82944		1.7mm	40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX16-PQG100M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-100	YES	100-PQFP (20x14)	100	83 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	172 MHz	有	66	微芯片技术	Actel	0.062040 oz	Tray	A42MX16	活跃	5.5 V	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-100	FLATPACK	有	A42MX16-PQG100M	94 MHz	QFP	RECTANGULAR	活跃	MICROSEMI CORP	5.29					Details	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A42MX16	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3.3 V, 5 V	QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant				R-PQFP-G100		不合格		MILITARY				1232 CLBS, 24000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列			24000	STD			2.8 ns	1232	24000	2.7 mm	20 mm	14 mm
5AGXFA5H4F35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXFA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V				670MHz					544			现场可编程门阵列	190000	13284352		8962											2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EPF81500AQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES			181						0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)	CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant		40	EPF81500	S-PQFP-G240		不合格						1.7 ns							可加载 PLD	1296		16000	162		REGISTERED						4			4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
EPF10K30ATI144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			102						-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EPF10K30	S-PQFP-G144	246	不合格	2.5/3.33.3V				80MHz	0.9 ns				246			可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED						4			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX12-11SF363I	Xilinx Inc.	数据表	2597 In Stock	1: ¥1,604.988976 10: ¥1,514.140542 100: ¥1,428.434473 500: ¥1,347.579695 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363					240		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	0.8mm	not_compliant		30	XC4VFX12		240	不合格				81kB									现场可编程门阵列	12312	663552		1368	11										1.99mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2221 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES	668					320		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B668	320	不合格				108kB						320			现场可编程门阵列	13824	884736		1536	10										2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-L1CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2935 In Stock	1: ¥1,957.549450 10: ¥1,846.744762 100: ¥1,742.212042 500: ¥1,643.596265 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484					338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX100		320	不合格	12.5/3.3V			603kB									现场可编程门阵列	101261	4939776		7911					126576	0.46 ns					1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132					SRAM	101		0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO2280		101				23mA			5.1 ns	5.1 ns	23mA					闪存 PLD	2280	28262		285		MACROCELL		1140				7			1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K160T-1FB676I	Xilinx Inc.	数据表	2885 In Stock	1: ¥2,055.507924 10: ¥1,939.158422 100: ¥1,829.394735 500: ¥1,725.844092 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL						XC7K160	S-PBGA-B676	400					1.4MB		120 ps				400			现场可编程门阵列	162240	11980800		12675	1				202800									无		Non-RoHS Compliant
M2GL005-1VFG256	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA-256				Details	6060 LE	161 I/O	1.14 V	1.26 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	有		119	IGLOO2							Tray		M2GL005											1.2 V																				-											-
EPF10K50VQC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES			189						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm	compliant		30	EPF10K50	S-PQFP-G240	310	不合格	3.3V					0.4 ns				310			可加载 PLD	2880	20480	116000	360		REGISTERED						4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
A3P600-2FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	177 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.425 V	1.575 V	Tray	A3P600	活跃	1.575 V	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P600-2FG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.22			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P600	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格		INDUSTRIAL				13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	110592	600000	2				13824	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm
XC3S4000-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2666 In Stock	1: ¥1,551.819974 10: ¥1,463.981105 100: ¥1,381.114255 500: ¥1,302.937972 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676					489		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B676	489	不合格	1.21.2/3.32.5V			216kB	630MHz					489			现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912	4					0.61 ns					2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant