类别是'category.嵌入式IC模块' (2817)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

终端

最高工作温度

最小工作温度

最大功率耗散

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

核心架构

最高频率

可编程I/O数

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

核数量

PWM通道数

I2C通道数

通用输入输出数量

SPI 通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

MC9S12E128CPVE
MC9S12E128CPVE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

112

1.278308 g

LQFP

FLASH

90

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

85 °C

-40 °C

25 MHz

5 V

EBI/EMI, I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.35 V

128 kB

Internal

8 kB

16

POR, PWM, WDT

25 µs

16 b

无卤素

12

1 Mb

HCS12

25 MHz

90

16

6

1

1

1.45 mm

20 mm

20 mm

无SVHC

无铅

MCF5253VM140
MCF5253VM140
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

225

435.391976 mg

MAPBGA

ROMless

Compliant

70 °C

-20 °C

140 MHz

CAN, EBI/EMI, I2C, UART, USART, USB

3.3 V

1.08 V

8 kB

External

128 kB

DMA, WDT

32 b

无卤素

140 MHz

无SVHC

无铅

LPC2119FBD64/01,15
LPC2119FBD64/01,15
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

64

LQFP

FLASH

46

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

1.5 W

60 MHz

3.3 V

CAN, I2C, SPI, SSP, UART, USART

3.6 V

3 V

128 kB

16 kB

I2C, PWM

16 b

2

ARM

60 MHz

46

2

4

6

1

2

1.45 mm

10.1 mm

10.1 mm

无铅

LPC4337JET256,551
LPC4337JET256,551
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

FLASH

164

Compliant

8542310000

105 °C

-40 °C

1.5 W

204 MHz

3.3 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S, IrDA, MMC, SD, SPI, SSP, UART, USART, USB

3.6 V

2.2 V

1 MB

Internal

136 kB

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

32 b

6

ARM

204 MHz

164

无SVHC

MPC8309VMAGDCA
MPC8309VMAGDCA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

489

1.035211 g

MAPBGA

Compliant

105 °C

0 °C

400 MHz

1.05 V

950 mV

16 kB

32 b

400 MHz

3.3 V

1

LPC54101J512BD64QL
LPC54101J512BD64QL
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

64

LQFP

FLASH

50

Compliant

切割胶带

105 °C

-40 °C

1.5 W

100 MHz

I2C, SPI, UART, USART

3.6 V

1.62 V

512 kB

Internal

104 kB

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

32 b

9

ARM

100 MHz

50

无SVHC

无铅

SPC5746RK1MMT5
SPC5746RK1MMT5
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8542310000

MPC555LFMZP40
MPC555LFMZP40
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

272

2.615102 g

BGA

EEPROM, FLASH

101

Compliant

8542310000

Bulk

125 °C

-85 °C

40 MHz

5 V

CAN, EBI/EMI, SCI, SPI, UART, USART

448 kB

External

26 kB

POR, PWM, WDT

40 µs

32 b

不含卤素

PowerPC

40 MHz

101

含铅

MC68HC705SR3CPE
MC68HC705SR3CPE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

40

PDIP

EPROM, OTP

32

Compliant

85 °C

-40 °C

2 MHz

5 V

Serial

5.5 V

4.5 V

3.8 kB

Internal

192 B

POR

8 b

1

2 MHz

32

无铅

S912XD128F2MAA
S912XD128F2MAA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

80

PQFP

FLASH

Compliant

Bulk

125 °C

-40 °C

CAN, I2C, SCI, SPI

128 kB

8 kB

16 b

无卤素

12

80 MHz

59

MC9S12E256CPVE
MC9S12E256CPVE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

112

1.278308 g

LQFP

FLASH

90

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

85 °C

-40 °C

25 MHz

5 V

EBI/EMI, I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.97 V

256 kB

Internal

16 kB

I2C, POR, PWM, WDT

16 b

12

HCS12

50 MHz

92

6

无SVHC

无铅

MC9S08PL32CLD
MC9S08PL32CLD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44

LQFP

Compliant

FLASH

85 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

32 kB

4 kB

8 b

6

S08

20 MHz

37

LX2160SE72232B
LX2160SE72232B
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

MPC860TZQ50D4
MPC860TZQ50D4
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

357

2.1737 g

BGA

Bulk

95 °C

0 °C

50 MHz

3.3 V

3.465 V

2 V

8 B

50 µs

32 b

无卤素

PowerPC

50 MHz

3.3 V

1

无SVHC

含铅

CP7270BT
CP7270BT
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC8358VRAGDGA
MPC8358VRAGDGA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

668

5.976306 g

BGA

Compliant

105 °C

0 °C

400 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

32 b

无卤素

400 MHz

1

MPC8270ZUUPEA
MPC8270ZUUPEA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

480

10.627187 g

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

Bulk

105 °C

0 °C

450 MHz

1.6 V

1.45 V

32 kB

64 kB

32 b

无卤素

450 MHz

3.3 V

1

无SVHC

含铅

MPC8270VVUPEA
MPC8270VVUPEA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

480

10.25561 g

BGA

ROM

Compliant

105 °C

0 °C

450 MHz

Ethernet, PCI, USB

1.6 V

1.45 V

16 kB

64 kB

32

32 b

450 MHz

3.3 V

1

无SVHC

无铅

MC9S08SH4CTJ
MC9S08SH4CTJ
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

20

TSSOP

FLASH

17

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

85 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

4 kB

Internal

256 B

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

1

S08

40 MHz

17

12

4

无SVHC

MC9S08QD4MSC
MC9S08QD4MSC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8

SOIC

FLASH

6

Compliant

125 °C

-40 °C

16 MHz

5.5 V

2.7 V

4 kB

Internal

256 B

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

3

S08

8 MHz

6

4

3

1.5 mm

5 mm

4 mm

无SVHC

LPC1764FBD100
LPC1764FBD100
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100

LQFP

70

Compliant

SMD/SMT

85 °C

-40 °C

100 MHz

CAN, I2C, SPI, SSP, UART

3.6 V

2.4 V

128 kB

32 kB

DMA

4

1 Mb

4

8

6

70

无SVHC

S912XET256BVAA
S912XET256BVAA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

MC908JK3ECDWE
MC908JK3ECDWE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

20

SOIC

FLASH

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

85 °C

-40 °C

8 MHz

5 V

5.5 V

2.7 V

4 kB

External

128 B

8

LVD, POR, PWM

8 µs

8 b

无卤素

2

HC08

8 MHz

26

12

无SVHC

无铅

MPC8245LZU333D
MPC8245LZU333D
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352

9.246991 g

Compliant

Bulk

105 °C

0 °C

333 MHz

2.2 V

PCI, UART

3.3 V

1.9 V

16 kB

2 GB

32

333 µs

32 b

不含卤素

16

PowerPC

333 MHz

1

含铅

HD64F3334YF16
HD64F3334YF16
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1