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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	Contact plating	表面安装	Number of pins	终端数量		Concurrent Operation		Connector pinout layout	Contacts pitch	Date Of Intro	Default Read Mode		DTR	ECC	Electrical mounting	Gross weight				Kind of connector															Spatial orientation		Type of connector	Operating temperature	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	Current rating	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	电压	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	座位高度-最大	记忆密度	内存IC类型
S71GL064AB0BFW0Z0	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56			SPANSION INC					BGA	TFBGA,	3		4194304 words	4000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3 V			有		Obsolete					e1		EAR99	锡银铜	PSRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	compliant				56	R-PBGA-B56	不合格	3.1 V	商业扩展	2.7 V		ASYNCHRONOUS		4MX16	1.2 mm	16			67108864 bit	存储器电路			9 mm	7 mm
XC17S30XLPDG8I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8			XILINX INC					DIP	DIP,	3.3 V		IN-LINE	RECTANGULAR	DIP	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	249168	249168 words	1			有		Obsolete					e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1	2.54 mm	compliant			30	8	R-PDIP-T8	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	3 V		SYNCHRONOUS		249168X1	4.5974 mm	1			249168 bit	存储器电路			9.3599 mm	7.62 mm
SSDSC2KB480G701	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2018-07-27		Obsolete		INTEL CORP				,														EAR99			8542.32.00.71					compliant																			存储器电路
SAA4955TJ	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	40		SOJ					SOJ, SOJ40,.44	21 ns	245772 words		245772	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOJ	SOJ40,.44	RECTANGULAR	小概要	3.3 V			Obsolete		NXP SEMICONDUCTORS						e3		EAR99	TIN	IT ALSO REQUIRES 3 TO 5.5V SUPPLY	8542.32.00.71	DUAL	J BEND		1	1.27 mm	compliant				40	R-PDSO-J40	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	3 V		SYNCHRONOUS	0.07 mA	245772X12		12		0.01 A	2949264 bit	存储器电路
HCF40108BF	SGS-Ates Componenti Electronici SPA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24				DIP, DIP24,.6	85 °C	-40 °C		CERAMIC	DIP	DIP24,.6	RECTANGULAR	IN-LINE			无		Obsolete					SGS-ATES COMPONENTI ELECTRONICI S P A				e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown					R-XDIP-T24	不合格		INDUSTRIAL
CY15V108QN-50BKXQ	Infineon Technologies AG	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PF38F4470LLYBB0	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
KMDP6001DA-B425	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	gold-plated	YES	9	254	1x9	2.54mm	THT	0.77 g	female		SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC			FBGA-254			68719476736 words	64000000000	PLASTIC/EPOXY	RECTANGULAR	socket	straight	Obsolete	pin strips	-40...163°C				DRAM IS ORGANISED AS 32G X 1		BOTTOM	BALL		1		compliant	1.5A				R-PBGA-B254								64GX8		8			549755813888 bit	存储器电路	60V		beryllium copper	FLASH+DRAM				0.75µm	UL94V-0
W25N01GVZEIG	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	Buffer	无	On-Chip ECC	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	8X6mm2				x1/x2/x4			8-SON																					104MHz								2.7 ~ 3.6V						1Gb					2KB+64B			-40~+85˚C
W25N01KVZEIR	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8X6mm2		SON - 8																													104MHz								2.7 ~ 3.6V						1Gb								-40~+85˚C
W25N02JWZEIF	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8X6mm2		SON - 8																													STR166 / DTR80MHz								1.7 ~ 1.95V						2Gb								-40~+85˚C
W25N04KVZEIE	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DTR	ECC	SON - 8												8X6mm2																	104MHz								2.7 ~ 3.6V						4Gb								-40~+85˚C
W25N512GVEIG	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8X6mm2		SON - 8																													166MHz								2.7 ~ 3.6V						512Mb								-40~+85˚C
W25N512GVEIR	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8X6mm2		SON - 8																													166MHz								2.7 ~ 3.6V						512Mb								-40~+85˚C
W25N512GVEIT	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8X6mm2		SON - 8																													166MHz								2.7 ~ 3.6V						512Mb								-40~+85˚C
W25Q01JVSFIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	300mil		SOP - 16																													133MHz								2.7 ~ 3.6V						1Gb								-40~+85˚C
W25Q01JVTBIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6X8mm2		TFBGA - 24																													133MHz								2.7 ~ 3.6V						1Gb								-40~+85˚C
W25Q01JVZEIM	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8X6mm2		SON - 8																													133MHz								2.7 ~ 3.6V						1Gb								-40~+85˚C
W25Q01JVZEIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8X6mm2		SON - 8																													133MHz								2.7 ~ 3.6V						1Gb								-40~+85˚C
W25Q01NWTBIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6X8mm2		TFBGA - 24																													133MHz								1.7 ~ 1.95V						1Gb								-40~+85˚C
W25Q128JVBIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6X8mm2		TFBGA - 24																													133MHz								2.7 ~ 3.6V						128Mb								-40~+85˚C
W25Q128JVFIM	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	300mil		SOP - 16																													133MHz								2.7 ~ 3.6V						128Mb								-40~+85˚C
W25Q128JVFIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	300mil		SOP - 16																													133MHz								2.7 ~ 3.6V						128Mb								-40~+85˚C
W25Q128JVFJQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	300mil		SOP - 16																													133MHz								2.7 ~ 3.6V						128Mb								-40~+85˚C
W25Q128JVPIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5X6mm2		SON - 8																													133MHz								2.7 ~ 3.6V						128Mb								-40~+85˚C