类别是'category.晶体管座' (10000)

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

操作温度

类型

行数

性别

螺距

引脚数量

房屋颜色

产品长度

2299804-1
2299804-1
TE Connectivity 数据表

84 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-25 – 100u2009°Cu2009[u2009-13 – 212u2009°Fu2009]

支撑杆总成

2299804-1

NRW NON-FABRIC BOLSTER,P0,W/ COVER

LGA 3647

1612618-1
1612618-1
TE Connectivity 数据表

2748 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9.2u2009mmu2009[u2009.362u2009inu2009]

直角

Cable-to-Board

200

1612618-1

DDR SODIMM SOCKET 200POS SEMI-

Double Data Rate (DDR)

8-2199155-8
8-2199155-8
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Board-to-Bus Bar

288

表面贴装

Vertical

8-2199155-8

DDR4 DIMM 288 PIN SMT TYPE

Double Data Rate (DDR) 4

6-2308107-4
6-2308107-4
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Board-to-Bus Bar

Double Data Rate (DDR) 4

DDR4 DIMM 288 PIN TH TYPE

6-2308107-4

Vertical

Through Hole - Solder

288

2309414-2
2309414-2
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

直角

DDR4 SODIMM 260P 9.2H RVS

Small Outline (SO)

9.2u2009mmu2009[u2009.362u2009inu2009]

2309414-2

260

Cable-to-Board

1-2199300-2
1-2199300-2
TE Connectivity 数据表

1830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Solder

PCT (Polychlorinated Terphenyl)

Copper Alloy

通孔

Straight

15.24u2009mmu2009[u2009.6u2009inu2009]

Standard

32

Stamped & Formed

32P,DIP SKT,600 CL,OTC,PB FREE

1-2199300-2

Straight

1000 V

-55 to 105 °C

带罩封头

2

Header

2.5400 mm

6

Black

14.94 mm

2-2330550-2
2-2330550-2
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2-2330550-2

SOCKET P4 BOLSTER PLATE ASSY, W/ COVER

支撑杆总成

-25 – 100

7-2199155-8
7-2199155-8
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Board-to-Bus Bar

Double Data Rate (DDR) 4

DDR4 DIMM 288 Pin SMT type

7-2199155-8

Vertical

表面贴装

288

322-HCS5P3-100LF
322-HCS5P3-100LF
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.15u2009mmu2009[u2009.045u2009inu2009]

2.39u2009mmu2009[u2009.094u2009inu2009]

322-HCS5P3-100LF=LF HOLTITE

9-1437514-3

Cable-to-Board

.41 – .53u2009mmu2009[u2009.016 – .021u2009inu2009]

开底

322-HCS6P2-100
322-HCS6P2-100
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.61u2009mmu2009[u2009.064u2009inu2009]

开底

28 – 25

.081 – .162

4-1437514-3

322-HCS6P2-100=HOLT CNT SKT RE

3.45u2009mmu2009[u2009.136u2009inu2009]

322-HCS5P2-100
322-HCS5P2-100
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Cable-to-Board

.011 – .018, .016 – .021

.28 – .46, .41 – .53

开底

1.04u2009mmu2009[u2009.041u2009inu2009]

2.54u2009mmu2009[u2009.1u2009inu2009]

322-HCS5P2-100=HOLTITE CNT

2-1437514-0

5-1612773-1
5-1612773-1
TE Connectivity 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6.5u2009mmu2009[u2009.256u2009inu2009]

直角

Cable-to-Board

200

5-1612773-1

SEMI-HARD TRAY DDR SODIMM 200P

Double Data Rate (DDR)

2-2129710-7
2-2129710-7
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2-2129710-7

LEFT SIDE LGA3647-1 SOCKET-P1 FOR ODM

LGA 3647

Board-to-Board

1824

30

.86, .99

.034, .039

2-2129710-8
2-2129710-8
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2-2129710-8

RIGHT SIDE LGA3647-1 SOCKET-P1 FOR ODM

LGA 3647

Board-to-Board

1823

30

.86, .99

.034, .039

1-1932000-0
1-1932000-0
TE Connectivity 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Board-to-Board

240

Through Hole - Solder

Vertical

1-1932000-0

VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION

Double Data Rate (DDR) 3

6-1437514-7
6-1437514-7
TE Connectivity 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6-1437514-7

8134-HC-5P3=CONTACT,T/L PLT. 3

8134-HC-5P3

3.51u2009mmu2009[u2009.138u2009inu2009]

1.57u2009mmu2009[u2009.062u2009inu2009]

开底

.66 – .74u2009mmu2009[u2009.026 – .029u2009inu2009]

Cable-to-Board

2309414-5
2309414-5
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Cable-to-Board

260

2309414-5

DDR4 SODIMM 260P 9.2H RVS

Small Outline (SO)

9.2u2009mmu2009[u2009.362u2009inu2009]

直角

2309412-5
2309412-5
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8u2009mmu2009[u2009.315u2009inu2009]

Small Outline (SO)

DDR4 SODIMM 260P 8.0H RVS

2309412-5

260

Cable-to-Board

直角

2309413-3
2309413-3
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Cable-to-Board

直角

9.2u2009mmu2009[u2009.362u2009inu2009]

Small Outline (SO)

2309413-3

DDR4 SODIMM 260P 9.2H STD

260

2310924-1
2310924-1
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2310924-1

NRW FABRIC BOLSTER ASSY, W/ COVER

LGA 3647

支撑杆总成

-25 – 100u2009°Cu2009[u2009-13 – 212u2009°Fu2009]

1-2308107-8
1-2308107-8
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Board-to-Bus Bar

288

Through Hole - Solder

Vertical

1-2308107-8

DDR4 DIMM 288 PIN TH TYPE

Double Data Rate (DDR) 4

50864
50864
TE Connectivity 数据表

4110 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.57u2009mmu2009[u2009.062u2009inu2009]

闭底

22 – 20

.326 – .518

50864

SOCKET,MIN-SPR AU SER-3

6.53u2009mmu2009[u2009.257u2009inu2009]

1-332070-3
1-332070-3
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.83u2009mmu2009[u2009.072u2009inu2009]

开底

20 – 19

.518 – .653

1-332070-3

SOCKET,MIN-SPR W/H AU SER-4

3.63u2009mmu2009[u2009.143u2009inu2009]

5645956-1
5645956-1
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.32u2009mmu2009[u2009.052u2009inu2009]

Bullet Nose

28 – 22

.081 – .326

5645956-1

SOCKET,MIN-SPR B-N SN-SN SER-2

4.67u2009mmu2009[u2009.184u2009inu2009]

1-5645986-1
1-5645986-1
TE Connectivity 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.57u2009mmu2009[u2009.062u2009inu2009]

Bullet Nose

22 – 20

.326 – .518

1-5645986-1

MSS ONSTRIP SERIES3 BULLETNOSE

7.37u2009mmu2009[u2009.29u2009inu2009]