类别是'category.晶体管座' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

材料

房屋材料

本体材质

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

定位的数量

颜色

行数

性别

附加功能

HTS代码

子类别

螺距

端子间距

Reach合规守则

额定电流

终端样式

接头数量

PCB接触图案

本体宽度

触点性别

房屋颜色

本体深度

触点样式

绝缘电阻

行间距

注意

配套触点间距

终端类型

镀层

介电耐压

PCB 触点行距

配件类型

触点表面处理 终端

产品类别

设备插座类型

本体饰面

图例

使用的设备类型

背景颜色

触点配置

产品

语言

特征

产品类别

应力消除

产品长度

产品长度(mm)

高度

长度

宽度

产品高度(mm)

材料可燃性等级

可燃性等级

2-2822979-4
2-2822979-4
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 3 days ago)

Gold Over Nickel

Solder, Surface Mount

Thermoplastic

Non-Compliant

LGA

500 VDC

+ 100 C

1.022874 oz

- 25 C

12

TE Connectivity

TE Connectivity / AMP

Straight

64(mm)

-25C to 100C

焊锡罐

表面贴装

Copper Alloy

Thermoplastic

Signal

8536694040/8536694040/8536694040/8536694040/8536694040

Tray

LGA 插座

3647

-

SKT

IC & Component Sockets

0.85mm

0.5/Contact(A)

Solder Ball

3647(POS)

Black

500(Mohm)

-

Gold

IC & Component Sockets

LGA Sockets

IC & Component Sockets

84(mm)

7.43(mm)

UL94 V-0

808-AG11DES
808-AG11DES
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

铍铜

1437539-5

TE Connectivity

TE Connectivity / AMP

过渡中

+ 105 C

0.008325 oz

- 55 C

60

PCB

开放式框架

8 Position

2 Row

IC & Component Sockets

2.54 mm

通孔

7.62 mm

IC & Component Sockets

DIP / SIP Sockets

IC & Component Sockets

A089
A089
M5Stack 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

M5Stack Technology Co., Ltd.

1.269863 oz

Bulk

活跃

-

Details

通孔

2x15 Pin Header Socket for 13.2 Module(10pcs)

ACCESSORY

总线插座

30 Position

2 Row

2.54 mm

焊针

2.54 mm

-

Connector

DIP / SIP Sockets

ICA-320SGTH
ICA-320SGTH
Samtec, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

GOLD (30) OVER NICKEL

ICA-320-SGT-H

BERYLLIUM COPPER ALLOY

Samtec Inc

Obsolete

SAMTEC INC

5.84

e3

EAR99

8536.69.40.40

compliant

20

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

IC SOCKET

DIP20

MPAS-073-ZWGT-11A-2
MPAS-073-ZWGT-11A-2
Samtec, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

GOLD (30) OVER NICKEL (50)

MPAS-073-ZWGT-11A-2

BERYLLIUM COPPER

Samtec Inc

活跃

SAMTEC INC

5.69

e4

EAR99

PGA SOCKET

8536.69.40.40

compliant

73

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

IC SOCKET

PGA73

ICO-624-ZAGG
ICO-624-ZAGG
Samtec, Inc. 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

POLYESTER

1.195 inch

-65 °C

125 °C

STRAIGHT

18

Samtec

Samtec

ROHS COMPLIANT

GOLD (30) OVER NICKEL (50)

ICO-624-ZA-GG

BERYLLIUM COPPER

活跃

SAMTEC INC

5.08

ICO

Tube

ICO

e4

EAR99

LOW PROFILE

8536.69.40.40

IC & Component Sockets

2.54 mm

compliant

1 A

24

RECTANGULAR

0.695 inch

0.05 inch

机螺钉

5000000000 Ω

0.1 inch

SOLDER

1000VAC V

0.6 mm

GOLD (10) OVER NICKEL (50)

IC & Component Sockets

IC SOCKET

DIP24

IC & Component Sockets

ICO-422-ZCGG
ICO-422-ZCGG
Samtec, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

POLYESTER

125 °C

ICO-422-ZCGG

STRAIGHT

BERYLLIUM COPPER

Samtec Inc

活跃

SAMTEC INC

5.26

GOLD (30) OVER NICKEL (50)

1.095 inch

-65 °C

e4

EAR99

UL 94V-0, LOW INSERTION FORCE

8536.69.40.40

2.54 mm

compliant

1 A

22

RECTANGULAR

0.495 inch

0.05 inch

机螺钉

5000000000 Ω

0.1 inch

SOLDER

1000VAC V

0.4 mm

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

IC SOCKET

DIP22

MPAS-289-ZWGG-17-3
MPAS-289-ZWGG-17-3
Samtec, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

GOLD (30) OVER NICKEL (50)

MPAS-289-ZWGG-17-3

BERYLLIUM COPPER

Samtec Inc

活跃

SAMTEC INC

5.69

e4

EAR99

PGA SOCKET

8536.69.40.40

compliant

289

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

IC SOCKET

PGA289

MHAS-144-ZUGT-13
MHAS-144-ZUGT-13
Samtec, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

GOLD (30) OVER NICKEL (50)

MHAS-144-ZUGT-13

BERYLLIUM COPPER

Samtec Inc

活跃

SAMTEC INC

5.69

e4

EAR99

PGA SOCKET

8536.69.40.40

compliant

144

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

IC SOCKET

PGA144

ICA-316-WTT-H
ICA-316-WTT-H
Samtec, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

镍镀锡

ICA-316-WTT-H

BERYLLIUM COPPER ALLOY

Samtec Inc

Obsolete

SAMTEC INC

5.84

e3

EAR99

8536.69.40.40

compliant

16

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

IC SOCKET

DIP16

MPAS-209-ZUGG-17
MPAS-209-ZUGG-17
Samtec, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BRASS

ROHS COMPLIANT

GOLD (30) OVER NICKEL (50)

1.7 inch

-65 °C

125 °C

MPAS-209-ZUGG-17

STRAIGHT

BERYLLIUM COPPER

Samtec Inc

活跃

SAMTEC INC

5.25

e4

EAR99

超低插入力

8536.69.40.40

2.54 mm

compliant

1 A

209

RECTANGULAR

1.7 inch

0.175 inch

RND PIN-SKT

5000000000 Ω

0.1 inch

SOLDER

1000VAC V

0.1 mm

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

IC SOCKET

PGA209

17X17

78010300006
78010300006
HARTING 数据表

2186 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Liquid Crystal Polymer (LCP)

HARTING

Carrier for electronic components

HARTING

HARTING

Details

Bulk

活跃

-

-40°C ~ 125°C

3D-MID

Carrier

Black

Prototyping

Carrier

Breadboards, Protoboards and Accessories

Gold

Accessories

-

PCBs & Breadboards

4.2 mm

8 mm

7 mm

-

52-PGM09019-30
52-PGM09019-30
Siemens 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22162
22162
Brady Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Plastic

Brady Corporation

22162

Brady

Bulk

活跃

*

Warning Signs

No Soliciting

White

English

22163
22163
Brady Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Plastic

Brady Corporation

22163

Brady

Bulk

活跃

*

Security/Admittance Signs

No Trespassing

White

English

4732
4732
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Straight

Crimp

21-35

Copper Alloy

壁挂式

-65 to 200 °C

Receptacle

Pin

31.67 mm

2-2199154-8
2-2199154-8
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2-2199154-8

DDR4 DIMM 288 Pin TH type

Double Data Rate (DDR) 4

Board-to-Board

288

Through Hole - Solder

Vertical

147444-1
147444-1
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

147444-1

SOCKET,MIN-SPR AU-AU SER-1

5.84u2009mmu2009[u2009.23u2009inu2009]

1.02u2009mmu2009[u2009.04u2009inu2009]

Closed

.33 – .51u2009mmu2009[u2009.013 – .02u2009inu2009]

Cable-to-Board

1963854-2
1963854-2
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

50

针翅

SFP

HEAT SINK SFP DWDM 10.0mm TALL

1963854-2

5, 10, 15

1-5331677-6
1-5331677-6
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1-5331677-6

SOCKET,MIN-SPR SN SER-3

3.51u2009mmu2009[u2009.138u2009inu2009]

1.57u2009mmu2009[u2009.062u2009inu2009]

闭底

24 – 23

.205 – .258

2-5332070-2
2-5332070-2
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

.653

19

闭底

1.83u2009mmu2009[u2009.072u2009inu2009]

3.63u2009mmu2009[u2009.143u2009inu2009]

SOCKET,MIN-SPR SN SER-4

2-5332070-2

5-2199154-1
5-2199154-1
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Vertical

Through Hole - Solder

288

Board-to-Board

5-2199154-1

DDR4 DIMM 288 Pin TH type

Double Data Rate (DDR) 4

8-2199155-3
8-2199155-3
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8-2199155-3

DDR4 DIMM 288 Pin SMT type

Double Data Rate (DDR) 4

Board-to-Bus Bar

288

表面贴装

Vertical

9-2199154-4
9-2199154-4
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9-2199154-4

DDR4 DIMM 288 Pin TH type

Double Data Rate (DDR) 4

Board-to-Board

288

Through Hole - Solder

Vertical

1-2199154-7
1-2199154-7
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1-2199154-7

DDR4 DIMM 288 Pin TH type

Double Data Rate (DDR) 4

Board-to-Board

288

Through Hole - Solder

Vertical