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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量					厂商																										系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	传播延迟	电源电流-最大值	座位高度-最大	内存宽度	可编程逻辑类型	待机电流-最大值	记忆密度	阀门数量	筛选水平	并行/串行	内存IC类型	速度等级	输出功能	编程电压	宏细胞数	耐力	写入周期时间 - 最大值	CLB-Max的组合延时	数据保持时间	逻辑块数量	JTAG BST	逻辑单元数	数据轮询
XC3020-100PG84B	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	84	PGA	PGA84M,11X11	SQUARE	网格排列	5 V	Military grade	XC3020-100PG84B	有	Obsolete	XILINX INC		PGA	PGA, PGA84M,11X11	5.81	100 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED				3A001.A.2.C				256 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 50UA	8542.39.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG			2.54 mm	compliant	84	S-CPGA-P84	64	不合格			5 V	MILITARY						64	64 CLBS, 1000 GATES	5.207 mm		现场可编程门阵列				MIL-STD-883 Class B						7 ns		64		64						1000		27.94 mm	27.94 mm
X28HC256P-90	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	28	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP28,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	未说明	X28HC256P-90	无	Obsolete	INTERSIL CORP		DIP	DIP, DIP28,.6	5.57	90 ns	32768 words	32000		e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			100000 ENDURANCE WRITE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION	8542.32.00.51	DUAL	THROUGH-HOLE	未说明	1	2.54 mm	not_compliant	28	R-PDIP-T28		不合格		5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V		ASYNCHRONOUS		0.06 mA		32KX8	6.35 mm	8		0.0005 A	262144 bit		PARALLEL	EEPROM	5 V		1000000 Write/Erase Cycles	5 ms		100				YES		YES	NO	128 words			37.4 mm	15.24 mm
XCV600E-7BGG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	LBGA	BGA560,33X33,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV600E-7BGG560I	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	BGA-560	5.8	400 MHz	3	PLASTIC/EPOXY		e1	有	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	unknown	560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.6,1.8 V							404	3456 CLBS, 186624 GATES	1.7 mm		现场可编程门阵列										0.42 ns		3456		15552						186624		42.5 mm	42.5 mm
XC4VFX140-11FFG1760C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	1.14 V	XC4VFX140-11FFG1760C	有	活跃	XILINX INC		BGA	BGA, BGA1760,42X42,40	5.24	1205 MHz	4		e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					BOTTOM	BALL	245		1 mm	not_compliant	1760	S-PBGA-B1760	896	不合格			1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						896	15792 CLBS	3.5 mm		现场可编程门阵列												15792		142128								42.5 mm	42.5 mm
XC3195A-09PC84C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	XC3195A-09PC84C	接触制造商	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	QCCJ,		5.79	370 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V		e0			锡铅			MAX USABLE 7500 LOGIC GATES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown		S-PQCC-J84						OTHER							484 CLBS, 6500 GATES	5.08 mm		现场可编程门阵列										1.5 ns		484								6500		29.3116 mm	29.3116 mm
XCV600E-8FGG676I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV600E-8FGG676I	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	BGA, BGA676,26X26,40	5.81	416 MHz	3	PLASTIC/EPOXY		e1			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	676	S-PBGA-B676	444	不合格			1.2/3.6,1.8 V							444	3456 CLBS, 186624 GATES	2.6 mm		现场可编程门阵列										0.4 ns		3456		15552						186624		27 mm	27 mm
XC3190A-3TQ144I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	5 V	30	4.5 V	XC3190A-3TQ144I	无	Obsolete	XILINX INC		QFP	PLASTIC, TQFP-144	5.81	270 MHz	3	PLASTIC/EPOXY		e0	无		Tin/Lead (Sn85Pb15)			MAX USABLE 6000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	not_compliant	144	S-PQFP-G144	122	不合格			5 V							122	320 CLBS, 5000 GATES	1.6 mm		现场可编程门阵列										2.7 ns		320		320						5000		20 mm	20 mm
XCS05XL-3VQG100I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	3.6 V	3.3 V	30	3 V	XCS05XL-3VQG100I	有	Obsolete	XILINX INC		QFP	TFQFP,	5.8	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH		e3	有		哑光锡					QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant	100	S-PQFP-G100		不合格											100 CLBS, 2000 GATES	1.2 mm		现场可编程门阵列												100								2000		14 mm	14 mm
XC4VLX100-12FFG1513I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	XILINX INC		5.81	4			XC4VLX100-12FFG1513I	有	活跃		e1			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)										not_compliant
XC6VSX475T-3FFG1156C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	1.05 V	1 V	30	0.95 V	XC6VSX475T-3FFG1156C	有	活跃	XILINX INC		35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156	5.27	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列		e1			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					BOTTOM	BALL	245		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B1156						OTHER							37200 CLBS	3.53 mm		现场可编程门阵列										0.59 ns		37200										35 mm	35 mm
XCS30XL-3VQG100C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	3 V	XCS30XL-3VQG100C	有	Obsolete	XILINX INC		QFP	TFQFP,	5.81	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP		e3	有		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant	100	S-PQFP-G100		不合格				OTHER							576 CLBS, 10000 GATES	1.2 mm		现场可编程门阵列												576								10000		14 mm	14 mm
XC7236A-20PC44C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	30	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	5 V	4.75 V	XC7236A-20PC44C	无	Obsolete	XILINX INC		LPCC	PLASTIC, MO-047AC, LCC-44	5.85	40 MHz	3		e0		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 36 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V	8542.39.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	not_compliant	44	S-PQCC-J44		不合格			3/5 V	COMMERCIAL				32 ns			2 DEDICATED INPUTS, 30 I/O	4.57 mm		OT PLD					MACROCELL		36						NO			2					NO	16.5862 mm	16.5862 mm
XC9536XV-5PCG44I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	2.6 V	2.5 V	40	2.4 V	XC9536XV-5PCG44I	有	Obsolete	XILINX INC		LCC	QCCJ,	5.66	3	34		e3			哑光锡				8542.39.00.01	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant	44	S-PQCC-J44		不合格				INDUSTRIAL				3.5 ns			0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O	4.57 mm		闪存 PLD					REGISTERED																	16.5862 mm	16.5862 mm
XCV1600E-8BG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	LBGA	BGA560,33X33,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV1600E-8BG560I	无	Obsolete	XILINX INC		BGA	BGA-560	5.84	416 MHz	3	PLASTIC/EPOXY		e0	无		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	not_compliant	560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.6,1.8 V							404	7776 CLBS, 419904 GATES	1.7 mm		现场可编程门阵列										0.4 ns		7776		34992						419904		42.5 mm	42.5 mm
XC9572XV-7VQG44I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	34	3	125 MHz	5.63	TQFP, TQFP44,.47SQ,32	QFP	XILINX INC	Obsolete	有	XC9572XV-7VQG44I	2.37 V	40	2.5 V	2.62 V	FLATPACK, THIN PROFILE		SQUARE	TQFP44,.47SQ,32	TQFP		e3			Matte Tin (Sn)			YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	260		0.8 mm	compliant	44	S-PQFP-G44		不合格			1.8/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL				7.5 ns			0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O	1.2 mm		闪存 PLD					MACROCELL		72						YES								YES	10 mm	10 mm
XC4004A-6TQ144I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	AMD 赛灵思	Bulk	活跃	4.5 V	XC4004A-6TQ144I	活跃	ROCHESTER ELECTRONICS INC	QFP	LFQFP,	5.83	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	5 V	Non-Compliant	*				未说明			480 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 3200-4000		QUAD	鸥翼			0.5 mm	unknown	144	S-PQFP-G144		COMMERCIAL											144 CLBS, 3200 GATES	1.6 mm		现场可编程门阵列			4000							6 ns		144								3200		20 mm	20 mm
XCR3064XL-6VQ44I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	3	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.6 V	3.3 V	30	2.7 V	XCR3064XL-6VQ44I	无	活跃	XILINX INC		QFP	TQFP,	5.15	167 MHz		e0	无		锡铅				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	225		0.8 mm	compliant	44	S-PQFP-G44		不合格				INDUSTRIAL				6 ns			32 I/O	1.2 mm		EE PLD					MACROCELL																	10 mm	10 mm
XCV400E-6FGG676I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV400E-6FGG676I	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	FBGA-676	5.79	357 MHz	3	PLASTIC/EPOXY		e1	有	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250		1 mm	unknown	676	S-PBGA-B676	404	不合格			1.2/3.6,1.8 V							404	2400 CLBS, 129600 GATES	2.6 mm		现场可编程门阵列										0.47 ns		2400		10800						129600		27 mm	27 mm
XC5VLX110-3FFG1760I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	活跃	XILINX INC		BGA, BGA1760,42X42,40	5.82	710 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	XC5VLX110-3FFG1760I	有		e1			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					BOTTOM	BALL			1 mm	not_compliant		S-PBGA-B1760	800	不合格			1,2.5 V							800				现场可编程门阵列														8640
XCV400E-7BGG432C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30	Compliant	1.71 V	XCV400E-7BGG432C	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	BGA-432	5.8	400 MHz		e1	有	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	unknown	432	S-PBGA-B432	316	不合格	1.8 V		1.2/3.6,1.8 V	OTHER		20 kB				316	2400 CLBS, 129600 GATES	1.7 mm		现场可编程门阵列				7						0.42 ns		2400		10800						129600		40 mm	40 mm	无
XC6VSX475T-2FF1759I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	1 V	未说明	0.95 V	XC6VSX475T-2FF1759I	无	活跃	XILINX INC		BGA	BGA, BGA1759,42X42,40	5.21	1286 MHz	100 °C		e0	无	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	1759	S-PBGA-B1759	840	不合格			1,1.2/2.5 V	INDUSTRIAL						840		3.5 mm		现场可编程门阵列										4.29 ns				476160								42.5 mm	42.5 mm
XCV300E-7BGG352C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V	XCV300E-7BGG352C	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	BGA-352	5.79	400 MHz	3		e1	有	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	unknown	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.6,1.8 V	OTHER						260	1536 CLBS, 82944 GATES	1.7 mm		现场可编程门阵列										0.42 ns		1536		6912						82944		35 mm	35 mm
XC4VFX40-12FFG1152I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	XILINX INC		5.25	4			XC4VFX40-12FFG1152I	有	活跃		e1			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)										not_compliant
XC4003A-6PG120B	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	120	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	PGA120,13X13	SQUARE	网格排列	5.5 V	5 V	4.5 V	Military grade	XC4003A-6PG120B	有	Obsolete	XILINX INC		PGA	PGA, PGA120,13X13	5.8	90.9 MHz	125 °C				3A001.A.2.C				360 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 2500-3000	8542.39.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG			2.54 mm	unknown	120	S-CPGA-P120	80	不合格			5 V	MILITARY						80	100 CLBS, 2500 GATES	4.318 mm		现场可编程门阵列			MIL-STD-883 Class B							6 ns		100		238						2500		34.544 mm	34.544 mm
XC5VLX330-2FFG1760I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	1 V	30	0.95 V	XC5VLX330-2FFG1760I	有	活跃	XILINX INC		BGA	BGA-1760	5.23	4	100 °C		e1	有	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245		1 mm	not_compliant	1760	S-PBGA-B1760	1200	不合格			1,2.5 V	INDUSTRIAL						1200	25920 CLBS	3.5 mm		FPGA										0.77 ns		25920		331776								42.5 mm	42.5 mm

XC3020-100PG84B

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
X28HC256P-90

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XCV600E-7BGG560I

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XC4VFX140-11FFG1760C

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XC3195A-09PC84C

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV600E-8FGG676I

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XC3190A-3TQ144I

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XCS05XL-3VQG100I

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XC4VLX100-12FFG1513I

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XC6VSX475T-3FFG1156C

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCS30XL-3VQG100C

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC7236A-20PC44C

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XC9536XV-5PCG44I

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XCV1600E-8BG560I

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XC9572XV-7VQG44I

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XCR3064XL-6VQ44I

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XCV400E-6FGG676I

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XC5VLX110-3FFG1760I

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XCV400E-7BGG432C

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XC6VSX475T-2FF1759I

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XCV300E-7BGG352C

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XC4VFX40-12FFG1152I

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XC4003A-6PG120B

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